一种低温烧结液态金属导电浆料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低温烧结液态金属导电浆料及其制备方法，包括如下步骤：将金属粉末添加至Ga基液态金属合金并混合均匀获得液态金属导热膏；将反应气体通入所述液态金属导热膏中进行反应得到导电填料；将所述导电填料与粘接剂、偶联剂利用混料设备进行重复混合包覆得到导电浆料。本发明专利技术解决了导电浆料烧结温度高、导电性差、成本高的问题。成本高的问题。成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种低温烧结液态金属导电浆料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及高分子新材料
，具体涉及一种低温烧结液态金属导电浆料及其制备方法。

技术介绍

[0002]目前，国内外广泛应用于光伏组件连接、集成电路封装的导电银浆基本上都是由银粉作为填料、玻璃粉作为粘结剂的高温烧结浆料。银粉的成本高昂，使得导电银浆在光伏组件里面的成本占比高达8～10％且难以降本。同时，目前业内主流仍然是500℃左右的高温烧结导电浆料，需要250℃以下的低温烧结导电浆料以降低制备过程中的能耗和热应力，但是低温烧结导电浆料技术目前还是掌握在外企手中，业内急需一种低成本、可低温烧结的导电浆料。
[0003]导电浆料是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以粘接剂、偶联剂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过粘接剂、偶联剂的粘接作用把导电粒子结合在一起形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。传统使用最广泛的导电浆料主要用银粉和铜粉作为导电填料。银粉具有良好的导电性，由于其氧化物也具有一定的导电性，因此银粉或者镀银材料作为导电填料应用广泛，在一些要求导电浆料具有良好导电性能的领域一般使用银粉导电浆料，但银粉导电浆料在潮湿环境中容易发生电迁移现象，降低了导电浆料的可靠性。且银粉导电浆料的成本较高，沉降稳定性较差；铜粉具有较好的导电性，成本大大低于银粉，但铜系导电浆料容易氧化，氧化后导电性大大降低，甚至不能形成导电通路，铜系导电浆料经过几十年的发展，已取得了长足的进步，但不稳定性仍然是长期存在的问题。

技术实现思路

[0004]为解决上述导电浆料成本高昂、烧结温度高、导电性能不稳定的问题，本专利技术提供了一种低温烧结液态金属导电浆料的制备方法，包括如下步骤：
[0005]将金属粉末添加至Ga基液态金属合金并混合均匀获得液态金属导热膏；
[0006]将CO2气体通入所述液态金属导热膏中进行反应得到导电填料；
[0007]将所述导电填料与粘接剂、偶联剂利用混料设备进行重复混合包覆得到导电浆料较佳的，所述Ga基液态金属合金包含：50～95重量％的Ga、0～50重量％的In和0～30重量％的Sn。
[0008]较佳的，所述金属粉末为铜粉、钨粉、镍粉、银粉或镁粉的一种或多种。
[0009]较佳的，所述金属粉末的与Ga基液态金属合金的质量比为1～20：100。
[0010]较佳的，所述导电填料和粘接剂、偶联剂的质量比为：50％～90：10～50。
[0011]较佳的，所述CO2气体的纯度为5％～98％。
[0012]较佳的，所述粘接剂、偶联剂包括粘接剂、固化剂、促进剂、偶联剂、稀释剂、消泡剂、抗氧化剂。
[0013]较佳的，所述粘接剂、偶联剂的组分比为：粘接剂100份，固化剂10～20份，促进剂0～1.5份，偶联剂0～3份，稀释剂0～18份，消泡剂0～1份，抗氧化剂0～0.8份。
[0014]较佳的，所述粘接剂为金属镓粉末、金属铟粉末、金属锡粉末、金属锌粉末、无铅玻璃粉末中的一种或多种；所述固化剂为聚硫醇型、异氰酸酯型、三乙醇胺、2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、甲基六氢苯酐、甲基T
‑
31改性胺、YH
‑
82改性胺、脂肪族多胺、脂环族多胺、聚酰胺、2
‑
十一烷基咪唑、芳香族多胺、酸酐、酚醛粘接剂、氨基粘接剂、双氰胺、酰肼中的一种或多种；所述促进剂为三乙胺、咪唑、DMP
‑
30、EP
‑
184、BDMA、CT
‑
152X、DBU、EP
‑
184、399、K
‑
61B、CT
‑
152X、2E4MZ中的一种或多种；所述偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β烯甲氧基乙氧基)硅烷、钛酸酯、铝酸酯、γ三巯丙基三乙氧基硅烷、3
‑
氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或多种；所述稀释剂为亚烷基缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、1,4
‑
丁二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、C12
‑
14脂肪缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、1,6
‑
已二醇二缩水甘油醚中的一种或几种；所述消泡剂为乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚和聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚、聚二甲基硅氧烷、磷酸酯消泡剂中的一种或多种。
[0015]本专利技术还提供了一种低温烧结液态金属导电浆料，采用上述方法制备获得。
[0016]本专利技术利用低熔点、高导电性的低熔点金属合金与石墨烯进行原位复合得到液态金属导热膏，液态金属导热膏作为填料与低熔点金属粉末、偶联剂进行复合得到一种新型导电浆料，具有以下优点：常用液态金属的熔点是8～10℃，具有天然的低温液态优势，只需要把粘结剂转变为液态即可，便于低温烧结；液态金属材料具有高的导电性能而且成本大约是银粉的50％，可以大幅降低导电浆料的成本；在保证好的导电性的前提下，极大的降低生产成本；填料在保证其良好的导电性的前提下，已进行了部分氧化，这样有效防止材料在使用过程中发生氧化导致材料导电导热性能降低，从而大大增加了材料的稳定性；由于导电填料中含有具有高导热系数的石墨烯材料，所以这种新型导电浆料具有较高的导热系数；低熔点金属粉末可以在较低的温度下熔化，并进而实现低温烧结；金属粉末熔化后固化在基材上具有好的机械性能，固化后提高导电浆料拉伸剪切强度，适应性增强。金属铟可以同时与铜或硅基板浸润，是合适的液态金属低温粘接材料。
附图说明
[0017]图1为低温烧结液态金属导电浆料的制备流程图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]实施例1
[0020]本实施例提供一种低温烧结液态金属导电浆料的制备方法，如图1所示，具体步骤如下：
[0021]S100、将金属粉末添加至Ga基液态金属合金并混合均匀获得液态金属导热膏；将69.5份的Ga、20.5份的In、10份的Sn加热至80℃熔炼得到所述的液态金属合金；熔炼时间为1～2h，熔炼完成后冷却至室温备用；加入质量分数为5％铜粉颗粒至所述液态金属合金，混合搅拌均匀制备液态金属导热膏；
[0022]S200、将CO2气体通入所述液态金属导热膏中进行反应得到导电填料，CO2作用是可以把部分镓氧化，同时生成单质碳或石墨烯，镓基液态金属中的镓使CO2在室温下活化，从而分解为固体碳，同时可通过改变不同反应温度，从而得到不同高性能碳材料。将所述液态金属导热膏转移至反应器皿(此处反应器皿包括但不限于烧杯、锥形瓶、鼓本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温烧结液态金属导电浆料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：将金属粉末添加至Ga基液态金属合金并混合均匀获得液态金属导热膏；将CO2气体通入所述液态金属导热膏中进行反应得到导电填料；将所述导电填料与粘接剂、偶联剂利用混料设备进行重复混合包覆得到导电浆料。2.如权利要求1所述的低温烧结液态金属导电浆料的制备方法，其特征在于，所述Ga基液态金属合金包含50～95重量％的Ga、0～50重量％的In和0～30重量％的Sn。3.如权利要求1所述的低温烧结液态金属导电浆料的制备方法，其特征在于，所述金属粉末为铜粉、钨粉、镍粉、银粉或镁粉的一种或多种。4.如权利要求3所述的低温烧结液态金属导电浆料的制备方法，其特征在于，所述金属粉末的与Ga基液态金属合金的质量比为0～20：100。5.如权利要求1所述的低温烧结液态金属导电浆料的制备方法，其特征在于，所述导电填料和粘接剂、偶联剂的质量比为：60～90：4～10：1～3。6.如权利要求1所述的低温烧结液态金属导电浆料的制备方法，其特征在于，所述CO2气体的纯度为5％～98％。7.如权利要求1所述的低温烧结液态金属导电浆料的制备方法，其特征在于，所述粘接剂包括金属镓粉末、金属铟粉末、金属锡粉末、金属锌粉末、无铅玻璃粉的一种或多种。8.如权利要求7所述的低温烧结液态金属导电浆料的制备方法，其特征在于，所述粘接剂或耦合剂包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄亮国，
申请(专利权)人：江阴镓力材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：