一种半导体晶圆涂胶用匀胶机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，包括匀胶机构、夹持机构和半导体晶圆体，所述夹持机构设置在匀胶机构上，所述半导体晶圆体设置在夹持机构上，所述夹持机构包括固定箱，所述固定箱的内侧固定连接有电动机，所述电动机的输出轴固定连接有驱动轴，所述驱动轴的外侧固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮的顶部啮合有第二齿轮，所述第二齿轮的内侧固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的顶部固定连接有限位块，所述限位块的顶部固定连接有活动夹块。该半导体晶圆涂胶用匀胶机，实现了匀胶机夹持效果好的目的，避免半导体晶圆在匀胶的过程中发生晃动或偏移的现象，保证了半导体晶圆匀胶的效果。保证了半导体晶圆匀胶的效果。保证了半导体晶圆匀胶的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆涂胶用匀胶机


[0001]本技术涉及匀胶机
，具体为一种半导体晶圆涂胶用匀胶机。

技术介绍

[0002]半导体晶圆是的直径为四到十英寸的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体，它们是正型半导体或负型半导体的临时形式，硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅是最流行的半导体，这是由于其在地球上的大量供应。
[0003]半导体晶圆在涂胶的过程中，往往需要用到匀胶机对半导体晶圆进行均匀的涂胶处理，以提高半导体晶圆生产的质量，但是现有的半导体晶圆涂胶用匀胶机存在着夹持效果较差的缺点，导致半导体晶圆在匀胶的过程中容易发生晃动或偏移的现象，影响了半导体晶圆匀胶的效果，不方便使用，降低了匀胶机的使用效率和使用效果。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，具备夹持效果较好等优点，解决了现有的半导体晶圆涂胶用匀胶机存在着夹持效果较差的缺点，导致半导体晶圆在匀胶的过程中容易发生晃动或偏移的现象，影响了半导体晶圆匀胶的效果，不方便使用，降低了匀胶机的使用效率和使用效果的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：包括匀胶机构(100)、夹持机构(200)和半导体晶圆体(3)，所述夹持机构(200)设置在匀胶机构(100)上，所述半导体晶圆体(3)设置在夹持机构(200)上；所述夹持机构(200)包括固定箱(201)，所述固定箱(201)的内侧固定连接有电动机(202)，所述电动机(202)的输出轴固定连接有驱动轴(203)，所述驱动轴(203)的外侧固定连接有第一齿轮(204)，所述第一齿轮(204)的顶部啮合有第二齿轮(205)，所述第二齿轮(205)的内侧固定连接有螺纹杆(206)，所述螺纹杆(206)的外侧螺纹连接有螺纹块(207)，所述螺纹块(207)的顶部固定连接有限位块(208)，所述限位块(208)的顶部固定连接有活动夹块(209)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于：所述匀胶机构(100)包括匀胶箱(101)，所述匀胶箱(101)的右侧壁固定连接有电动推杆(102)。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱剑峰，黄季前，袁林，杜团祥，沙东升，
申请(专利权)人：南通同方半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：