一种高稳定性的铜箔切片机制造技术

技术编号:34223496 阅读:12 留言:0更新日期:2022-07-20 20:21
本实用新型专利技术公开了一种高稳定性的铜箔切片机,属于铜箔切片机技术领域,包括:工作箱,所述工作箱的内侧顶部设置有切片机构,所述工作箱的内侧底部设置有清灰机构;所述切片机构包括设置在工作箱内侧的支撑板和安装在工作箱顶部的液压缸,所述支撑板和工作箱的内侧顶部之间呈矩形阵列连接有四个支撑杆,所述液压缸的输出端贯穿工作箱的顶部并连接有连接板,连接板的底部连接有切片刀,连接板的侧壁安装有安装板,所述安装板的顶部呈矩形阵列活动插接有四个导向杆,且四个导向杆的底部之间连接有压实壳体。该高稳定性的铜箔切片机,对铜箔进行切片的切口更加平整,且可以对铜箔表面的灰尘扫落并收集。灰尘扫落并收集。灰尘扫落并收集。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性的铜箔切片机


[0001]本技术属于铜箔切片机
,尤其是一种高稳定性的铜箔切片机。

技术介绍

[0002]铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体,是覆铜板及印制电路板制造的重要的材料,铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果,铜箔的加工生产需要多道工序,其中一道就是对其进行切片,这就需要用到专用的切片机。
[0003]例如中国技术申请号为CN201821947844.7的一种铜箔精密贴合设备的铜箔切片机构,包括有铜箔上料装置、铜箔切片装置、铜箔片转移装置、胶带上料装置、铜箔片平整装置和胶带切断装置,铜箔上料装置和铜箔切片装置排成一条直线顺序设置,胶带上料装置、铜箔片平整装置和胶带切断装置排成一条直线顺序设置,铜箔上料装置、铜箔切片装置与胶带上料装置、铜箔片平整装置、胶带切断装置并排设置,铜箔片转移装置横跨在铜箔上料装置和胶带上料装置的上方并且位于铜箔切片装置和铜箔片平整装置之间,铜箔片平整装置和胶带切断装置之间还设置有胶带切断发信器,该机构可以保护铜箔使其在上料、切断、移料、卸料的过程中不会产生划伤。
[0004]但现有装置存在着在对铜箔进行切片时不能保证铜箔的稳定,导致切口不够平整的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种高稳定性的铜箔切片机,以解
技术介绍
中提出的问题。
[0006]技术方案:一种高稳定性的铜箔切片机,包括:
[0007]工作箱,所述工作箱的内侧顶部设置有切片机构,所述工作箱的内侧底部设置有清灰机构;
[0008]所述切片机构包括设置在工作箱内侧的支撑板和安装在工作箱顶部的液压缸,所述支撑板和工作箱的内侧顶部之间呈矩形阵列连接有四个支撑杆,所述液压缸的输出端贯穿工作箱的顶部并连接有连接板,连接板的底部连接有切片刀,连接板的侧壁安装有安装板,所述安装板的顶部呈矩形阵列活动插接有四个导向杆,且四个导向杆的底部之间连接有压实壳体,所述压实壳体的底部中心开设有和切片刀对应的开槽,所述压实壳体的内侧底部和安装板的对应侧之间连接有套设在导向杆侧壁的弹簧。
[0009]在进一步的实施例中,所述清灰机构包括对称安装在工作箱顶部的两个电机二和连接在电机二输出端的套筒,套筒的侧壁均匀粘接有刷毛,所述工作箱的内侧底部支撑有和刷毛对应的收集框,所述工作箱的底部嵌套安装有吸风扇。
[0010]在进一步的实施例中,所述收集框对称的两侧壁底部均连接有固定板,固定板和工作箱底部的对应侧之间螺接有固定螺栓。
[0011]在进一步的实施例中,所述支撑板的顶部开设有和切片刀对应的刀槽。
[0012]在进一步的实施例中,所述液压缸的侧壁套设有加固板,且加固板通过多个螺栓连接在工作箱的顶部。
[0013]在进一步的实施例中,所述工作箱对称的两侧内壁之间对称连接有两个传送辊,所述工作箱的前侧壁安装有和传送辊对应的电机一,且电机一的输出端贯穿工作箱的前侧并与对应的传送辊同轴连接。
[0014]本技术的技术效果和优点:该高稳定性的铜箔切片机,在切片刀对铜箔进行切片前,压实壳体会首先压在铜箔的表面,然后切片刀会在四个导向杆的限位下稳定的相对压实壳体下移直至穿过开槽对铜箔进行切片,整个过程中铜箔被压实壳体稳定的压住,可以确保铜箔不会晃动以使得切口更加平整;
[0015]铜箔在切片的前后都会通过电机二的下方,在这个过程中会被电机二带动的刷毛进行清扫,清扫掉落的灰尘会落入收集框内进行统一收集;该高稳定性的铜箔切片机,对铜箔进行切片的切口更加平整,且可以对铜箔表面的灰尘扫落并收集。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图;
[0017]图2为本技术的剖视图;
[0018]图3为本技术压实壳体的剖视图;
[0019]图4为本技术支撑板的结构示意图。
[0020]图中:1、工作箱;2、电机一;3、传送辊;4、支撑板;5、支撑杆;6、液压缸;7、压实壳体;8、切片刀;9、安装板;10、导向杆;11、弹簧;12、刀槽;13、收集框;14、吸风扇;15、电机二;16、刷毛;17、固定螺栓;18、透明玻璃板;19、支腿。
具体实施方式
[0021]在下文的描述中,给出了大量具体的细节以便提供对本技术更为彻底的理解。然而,对于本领域技术人员而言显而易见的是,本技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中,为了避免与本技术发生混淆,对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0022]如图1和图2,一种高稳定性的铜箔切片机,包括:工作箱1的底部四角均焊接有支腿,工作箱1的前侧壁嵌套安装有透明玻璃板18,工作箱1对称的两侧内壁之间对称连接有两个传送辊3,工作箱1的前侧壁安装有和传送辊3对应的电机一2,且电机一2的输出端贯穿工作箱1的前侧并与对应的传送辊3同轴连接;
[0023]为了对铜箔进行切片的切口更加平整,如图2、图3和图4,工作箱1,工作箱1的内侧顶部设置有切片机构,切片机构包括设置在工作箱1内侧的支撑板4,支撑板4的顶部开设有和切片刀8对应的刀槽12,防止支撑板4和切片刀8互相损坏,工作箱1的顶部安装有液压缸6,液压缸6的侧壁套设有加固板,且加固板通过多个螺栓连接在工作箱1的顶部,增加液压缸6工作的稳定性,支撑板4和工作箱1的内侧顶部之间通过螺钉呈矩形阵列连接有四个支
撑杆5,液压缸6的输出端贯穿工作箱1的顶部并连接有连接板,连接板的底部连接有切片刀8,连接板的侧壁通过螺栓安装有安装板9,安装板9的顶部呈矩形阵列活动插接有四个导向杆10,且四个导向杆10的底部之间连接有压实壳体7,导向杆10在连接压实壳体7的同时可以确保切片刀8下移更稳定,压实壳体7的底部中心开设有和切片刀8对应的开槽,压实壳体7的内侧底部和安装板9的对应侧之间连接有套设在导向杆10侧壁的弹簧11,在切片刀8上移后会通过自身弹性使得压实壳体7复位到如图3的位置;
[0024]为了可以对铜箔表面的灰尘扫落并收集,如图2,工作箱1的内侧底部设置有清灰机构,清灰机构包括对称通过电机座安装在工作箱1顶部的两个电机二15,电机二15的输出端固定套接有套筒,套筒的侧壁均匀粘接有刷毛16,工作箱1的内侧底部支撑有和刷毛16对应的收集框13,收集框13对称的两侧壁底部均连接有固定板,固定板和工作箱1底部的对应侧之间螺接有固定螺栓17,可以确保收集框13的稳定性,工作箱1的底部嵌套安装有吸风扇14,通过吸风扇14的吸力可以确保灰尘落入收集框13内。
[0025]工作原理,该高稳定性的铜箔切片机,将装置与外部电源连接,铜箔的一端缠绕在外部的收卷辊上并通过两个传送辊3进行输送,铜箔在切片的前后都会通过电机二15的下方,在这个过程中会本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性的铜箔切片机,包括:工作箱(1),所述工作箱(1)的内侧顶部设置有切片机构,所述工作箱(1)的内侧底部设置有清灰机构;其特征在于:所述切片机构包括设置在工作箱(1)内侧的支撑板(4)和安装在工作箱(1)顶部的液压缸(6),所述支撑板(4)和工作箱(1)的内侧顶部之间呈矩形阵列连接有四个支撑杆(5),所述液压缸(6)的输出端贯穿工作箱(1)的顶部并连接有连接板,连接板的底部连接有切片刀(8),连接板的侧壁安装有安装板(9),所述安装板(9)的顶部呈矩形阵列活动插接有四个导向杆(10),且四个导向杆(10)的底部之间连接有压实壳体(7),所述压实壳体(7)的底部中心开设有和切片刀(8)对应的开槽,所述压实壳体(7)的内侧底部和安装板(9)的对应侧之间连接有套设在导向杆(10)侧壁的弹簧(11)。2.根据权利要求1所述的一种高稳定性的铜箔切片机,其特征在于:所述清灰机构包括对称安装在工作箱(1)顶部的两个电机二(15)和连接在电机二(15)输出端的套...

【专利技术属性】
技术研发人员:周峰
申请(专利权)人:苏州牧喆电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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