一种精密铜箔定位校正装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种精密铜箔定位校正装置，涉及铜箔生产技术领域，包括工作台，所述工作台上表面的四角处均固定连接有支撑柱，多个所述支撑柱的上表面共同固定连接有支撑横板，所述支撑横板的下表面的左侧设置有加工装置，右侧的两个所述支撑柱的相对一侧表面共同设置有第一电动滚筒，所述工作台上表面右侧的前后两方均固定连接有支撑板，两个所述支撑板的相对一侧表面共同设置有第二电动滚筒。本实用新型专利技术设备具备自动定位功能，在加工铜箔时，适用不同厚度不同大小的铜箔，当需要对厚度不同或大小不一致的铜箔进行加工时，不需要购买不同规格的生产加工设备，减少了生产厂家不必要的成本损耗。要的成本损耗。要的成本损耗。

【技术实现步骤摘要】
一种精密铜箔定位校正装置


[0001]本技术涉及铜箔生产
，特别涉及一种精密铜箔定位校正装置。

技术介绍

[0002]铜箔，是一种电解材料它的特点是特别薄，可以是用来保护工艺品的保护层，铜箔能很好地提高电池组的统一性，可以大幅度地节约成本，也能够很大的提高材料之间的粘结力也可以降低成本，也能很好地提升电池的性能和增加电池的使用时间，铜箔还具有表面低氧特性可以用于抗静电。
[0003]精密铜箔是用于高精度，高稳定性，和高可靠性的电阻产品，精密铜箔因为生产加工时的高精密度，使得加工难，更需要专门的加工生产设备，以减少其不必要的经济损失，在加工生产精密铜箔时，同样需要一套固定铜箔的装置，使其加工时更稳定，精密度更高。
[0004]但是传统的铜箔生产加工装置不具备自动定位功能，在加工铜箔时，不适用不同厚度不同大小的铜箔，当需要对厚度不同或大小不一致的铜箔进行加工时，则需要购买不同规格的生产加工设备，增加了生产厂家不必要的成本损耗。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种精密铜箔定位校正装置，以解决上述背景技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精密铜箔定位校正装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上表面的四角处均固定连接有支撑柱(2)，多个所述支撑柱(2)的上表面共同固定连接有支撑横板(3)，所述支撑横板(3)的下表面的左侧设置有加工装置(4)，右侧的两个所述支撑柱(2)的相对一侧表面共同设置有第一电动滚筒(25)，所述工作台(1)上表面右侧的前后两方均固定连接有支撑板(5)，两个所述支撑板(5)的相对一侧表面共同设置有第二电动滚筒(6)，所述工作台(1)上表面左侧的前后两侧均开设有放置槽(7)，两个所述放置槽(7)的内壁固定连接有第一电动滑轨(8)，两个所述第一电动滑轨(8)的上表面共同滑动连接有第一支撑架(9)，所述工作台(1)上表面的左侧位于放置槽(7)的右侧固定连接有第二支撑架(10)，所述第一支撑架(9)、第二支撑架(10)内壁上侧的前后两方均固定连接有第二电动滑轨(11)，多个所述第二电动滑轨(11)的下表面均设置有定位机构。2.根据权利要求1所述的一种精密铜箔定位校正装置，其特征在于：所述定位机构包括槽块(12)，所述槽块(12)的上表面有第二电动滑轨(11)的下表面滑动连接，所述槽块(12)内壁的上侧固定连接有电动伸缩杆(13)，所述电动伸缩杆(13)的输出端固定连接有第一滑动块(14)，所述槽块(12)内壁的左右两侧均开...

【专利技术属性】
技术研发人员：李芬，
申请(专利权)人：苏州牧喆电子有限公司，
类型：新型
国别省市：