一种PI加石墨导热材料结构件制造技术

本实用新型专利技术涉及电池技术领域，具体为一种PI加石墨导热材料结构件，包括透明离型膜，所述透明离型膜外部设有第一黑色PI，所述第一黑色PI外部设有第一双面胶，所述第一双面胶外部设有石墨，所述石墨外部设有第二黑色PI，所述第二黑色PI外部设有第二双面胶，所述第二双面胶外部设有离型纸，利用PI绝缘与石墨散热功能的相结合，将包裹后的电池头部进行有效的散热降温处理，对传统PI包裹绝缘进行升级创新，解决传统PI包裹不散热的问题，改善了传统结构不散热的问题，使消费类电子产品电子元器件可以更好的进行散热，从而延长电子产品使用寿命和更好的发挥其性能。更好的发挥其性能。更好的发挥其性能。

【技术实现步骤摘要】
一种PI加石墨导热材料结构件


[0001]本技术涉及电池
，具体为一种PI加石墨导热材料结构件。

技术介绍

[0002]目前，电池头部都是采用PI进行绝缘，没有任何散热功能，这种结构可将电子元器件热源温度在水平方向快速扩散，传统PI包裹造成不散热的问题。
[0003]因此，需要设计一种PI加石墨导热材料结构件来解决上述
技术介绍
中的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种PI加石墨导热材料结构件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种PI加石墨导热材料结构件，包括透明离型膜，所述透明离型膜外部设有第一黑色PI，所述第一黑色PI外部设有第一双面胶，所述第一双面胶外部设有石墨，所述石墨外部设有第二黑色PI，所述第二黑色PI外部设有第二双面胶，所述第二双面胶外部设有离型纸。
[0007]作为本技术优选的方案，所述透明离型膜和第一黑色PI组成复合膜。
[0008]作为本技术优选的方案，所述石墨和第二黑色PI组成导热层。
[0009]作为本技术优选的方案，所述透明离型膜、第一黑色PI组成的复合膜和石墨、第二黑色PI石墨化结合的成品之间通过第一双面胶粘合连接。
[0010]作为本技术优选的方案，所述石墨、第二黑色PI石墨化结合的成品、离型纸和第二双面胶之间粘合连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术中，通过设置的第一黑色PI、石墨和第二黑色PI，第一双面胶和第二双面胶可模切，粘黏强，耐高温，透明离型膜和第一黑色PI组成复合膜，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，石墨和第二黑色PI组成导热层，透明离型膜、第一黑色PI组成的复合膜和石墨、第二黑色PI石墨化结合的成品之间通过第一双面胶粘合连接，石墨、第二黑色PI石墨化结合的成品、离型纸和第二双面胶之间粘合连接，利用PI绝缘与石墨散热功能的相结合，将包裹后的电池头部进行有效的散热降温处理，对传统PI包裹绝缘进行升级创新，解决传统PI包裹不散热的问题，改善了传统结构不散热的问题，使消费类电子产品电子元器件可以更好的进行散热，从而延长电子产品使用寿命和更好的发挥其性能。
附图说明
[0013]图1为本技术的分体结构图。
[0014]图中：1、透明离型膜；2、第一黑色PI；3、第一双面胶；4、石墨；5、第二黑色PI；6、第
二双面胶；7、离型纸。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述，附图中给出了本技术的若干实施例，但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例，相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0017]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0018]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0019]请参阅图1本技术提供一种技术方案：
[0020]一种PI加石墨导热材料结构件，包括透明离型膜1，透明离型膜1外部设有第一黑色PI2，第一黑色PI2外部设有第一双面胶3，第一双面胶3外部设有石墨4，石墨4外部设有第二黑色PI5，第二黑色PI5外部设有第二双面胶6，第二双面胶6外部设有离型纸7。
[0021]实施例，请参照图1，第一双面胶3和第二双面胶6可模切，粘黏强，耐高温，透明离型膜1和第一黑色PI2组成复合膜，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，石墨4和第二黑色PI5组成导热层，透明离型膜1、第一黑色PI2组成的复合膜和石墨4、第二黑色PI5石墨化结合的成品之间通过第一双面胶3粘合连接，石墨4、第二黑色PI5石墨化结合的成品、离型纸7和第二双面胶6之间粘合连接，利用PI绝缘与石墨散热功能的相结合，将包裹后的电池头部进行有效的散热降温处理，对传统PI包裹绝缘进行升级创新，解决传统PI包裹不散热的问题。
[0022]工作原理：使用时，第一双面胶3和第二双面胶6可模切，粘黏强，耐高温，透明离型膜1和第一黑色PI2组成复合膜，具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，石墨4和第二黑色PI5组成导热层，透明离型膜1、第一黑色PI2组成的复合膜和石墨4、第二黑色PI5石墨化结合的成品之间通过第一双面胶3粘合连接，石墨4、第二黑色PI5石墨化结合的成品、离型纸7和第二双面胶6之间粘合连接，利用PI绝缘与石墨散热功能的相结合，将包裹后的电池头部进行有效的散热降温处理，对传统PI包裹绝缘进行升级创新，解决传统PI包裹不散热的问题，改善了传统结构不散热的问题，使消费类电子产品电子元器件可以更好的进行散热，从而延长电子产品使用寿命和更好的发挥其性能。
[0023]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，
可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PI加石墨导热材料结构件，包括透明离型膜(1)，其特征在于：所述透明离型膜(1)外部设有第一黑色PI(2)，所述第一黑色PI(2)外部设有第一双面胶(3)，所述第一双面胶(3)外部设有石墨(4)，所述石墨(4)外部设有第二黑色PI(5)，所述第二黑色PI(5)外部设有第二双面胶(6)，所述第二双面胶(6)外部设有离型纸(7)。2.根据权利要求1所述的一种PI加石墨导热材料结构件，其特征在于：所述透明离型膜(1)和第一黑色PI(2)组成复合膜。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢毅，廖志刚，
申请(专利权)人：广东顶峰精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：