一种PI加石墨导热材料结构件制造技术

技术编号:34219216 阅读:26 留言:0更新日期:2022-07-20 18:36
本实用新型专利技术涉及电池技术领域,具体为一种PI加石墨导热材料结构件,包括透明离型膜,所述透明离型膜外部设有第一黑色PI,所述第一黑色PI外部设有第一双面胶,所述第一双面胶外部设有石墨,所述石墨外部设有第二黑色PI,所述第二黑色PI外部设有第二双面胶,所述第二双面胶外部设有离型纸,利用PI绝缘与石墨散热功能的相结合,将包裹后的电池头部进行有效的散热降温处理,对传统PI包裹绝缘进行升级创新,解决传统PI包裹不散热的问题,改善了传统结构不散热的问题,使消费类电子产品电子元器件可以更好的进行散热,从而延长电子产品使用寿命和更好的发挥其性能。更好的发挥其性能。更好的发挥其性能。

【技术实现步骤摘要】
一种PI加石墨导热材料结构件


[0001]本技术涉及电池
,具体为一种PI加石墨导热材料结构件。

技术介绍

[0002]目前,电池头部都是采用PI进行绝缘,没有任何散热功能,这种结构可将电子元器件热源温度在水平方向快速扩散,传统PI包裹造成不散热的问题。
[0003]因此,需要设计一种PI加石墨导热材料结构件来解决上述
技术介绍
中的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种PI加石墨导热材料结构件,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种PI加石墨导热材料结构件,包括透明离型膜,所述透明离型膜外部设有第一黑色PI,所述第一黑色PI外部设有第一双面胶,所述第一双面胶外部设有石墨,所述石墨外部设有第二黑色PI,所述第二黑色PI外部设有第二双面胶,所述第二双面胶外部设有离型纸。
[0007]作为本技术优选的方案,所述透明离型膜和第一黑色PI组成复合膜。
[0008]作为本技术优选的方案,所述石墨和第二黑色PI组成导热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PI加石墨导热材料结构件,包括透明离型膜(1),其特征在于:所述透明离型膜(1)外部设有第一黑色PI(2),所述第一黑色PI(2)外部设有第一双面胶(3),所述第一双面胶(3)外部设有石墨(4),所述石墨(4)外部设有第二黑色PI(5),所述第二黑色PI(5)外部设有第二双面胶(6),所述第二双面胶(6)外部设有离型纸(7)。2.根据权利要求1所述的一种PI加石墨导热材料结构件,其特征在于:所述透明离型膜(1)和第一黑色PI(2)组成复合膜。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:卢毅廖志刚
申请(专利权)人:广东顶峰精密技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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