【技术实现步骤摘要】
一种灯串自动焊线机
[0001]本技术涉及电子元器件加工的自动焊锡机
，特别是涉及一种灯串自动焊线机。
技术介绍
[0002]焊线机主要应用于大功率器件:发光二极管(LED)、激光管(激光)、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接，焊线机在LED行业应用已经很普遍，是LED行业封装不可缺少的设备；焊线机在对LED灯板进行正负极引线焊接的过程中，需要使用焊线夹具将LED灯板进行固定。
[0003]现有的灯串全自动焊线机在对LED进行焊线之前，需要对焊线机构与载物台进行位置的调节以便于灯串全自动焊线机能够得到更好的控制，灯串全自动焊线机能够连续不断的进行焊线，并且现有技术中，工人将电线的两端剥去胶壳，使电芯裸露出来，再把电线一端的电芯焊线到电子元器件上，而上述的人工剥壳与焊线存在效率低下以及焊线质量不稳定的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种灯串自动焊线机，以解决上述
技术介绍
中提出的需要调节焊线机构与载物台位置以及工人将电线的胶壳剥去存在效率低下以及焊线质量不稳...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种灯串自动焊线机，包括：机台，其特征在于，依次设于机台上的用于穿射灯线的进线工位、设于进线工位的出线端并具有刀片用于剥离灯线一端的胶壳的剥线皮工位、设于剥线皮工位外侧用于将灯片与灯线焊接一起的焊锡工位以及用于每一工位间隔停顿拉动灯线的出线拉线工位；进线工位设有用于防止灯线移动的压线组件；焊锡工位设有用于自动输送灯片至焊锡头底部的灯片输送组件。2.根据权利要求1所述的灯串自动焊线机，其特征在于，进线工位包括固定于机台上的导线组件，导线组件设有导线板，导线板开设有间隔设置的导线孔，灯线从导线孔穿射至压线组件，导线板位于压线组件一侧上方设有由第一驱动气缸驱动并朝导线孔移动的平线圆筒。3.根据权利要求2所述的灯串自动焊线机，其特征在于，压线组件位于导线组件与剥线皮工位之间，其包括支撑架及设于支撑架上的固定压板以及悬设于固定压板上方并由第二驱动气缸驱动朝固定压板移动压紧灯线的移动压板。4.根据权利要求3所述的灯串自动焊线机，其特征在于，剥线皮工位包括第一水平导轨及滑设于第一水平导轨上的剥皮组件以推动剥皮组件沿第一水平导轨朝焊锡工位方向往复移动的推动气缸，刀片设于剥皮组件上。5.根据权利要求4所述的灯串自动焊线机，其特征在于，焊锡工位包括型材架及横设于型材架上的第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：岑均雄，
申请(专利权)人：东莞市雄德自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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