将微透镜应用于小孔径光电检测器和VCSEL上以用于高数据速率应用的方法技术

本申请涉及将微透镜应用于小孔径光电检测器和VCSEL上以用于高数据速率应用的方法。可由光电检测器支持的数据速率可受到所述光电检测器的孔径大小的限制。在一些实施例中，最小孔径直径可为约30μm。这种限制是由于例如光学器件不能将光束聚焦到较小光点和组装过程的机械公差。本公开中所描述的技术可减小光点大小且改进可实现的所述机械公差，由此改进所述光电检测器以及VCSEL制造过程和系统。可使用本文中所描述的所述技术实现具有较高数据速率和较低生产成本的光电检测器或VCSEL系统设计。系统设计。系统设计。

Method of applying microlens to small aperture photodetectors and VCSELs for high data rate applications

【技术实现步骤摘要】
将微透镜应用于小孔径光电检测器和VCSEL上以用于高数据速率应用的方法
[0001]相关申请案的交叉引用
[0002]本申请案要求2020年12月31日提交且转让给本申请案的受让人的第63/132711号美国申请案的权益和优先权，所述申请案以全文引用的方式并入本文中。


[0003]本公开通常涉及用于将透镜(例如，微透镜)应用于光电检测器(例如，PIN光电二极管等)和光发射器(例如，VCSEL、LED等)的系统和方法。本公开中的一些实施例涉及用于将具有光接收或发射装置的晶片接合到透镜晶片的系统和方法。

技术介绍

[0004]可由光电检测器支持的数据速率受到孔径大小的限制。由于光学器件将光束聚焦到较小光点的能力有限，且由于组装过程的机械公差，使光电检测器的孔径大小最小化可能具有挑战性。

技术实现思路

[0005]在一个方面中，本申请涉及一种将透镜应用于光学装置的方法，所述方法包括：将透镜衬底的第一金属衬垫与光学装置衬底的第二金属衬垫对准，所述光学装置衬底具有包括一或多个光学装置的至少一部分的第一表面；将透镜衬底的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种将透镜应用于光学装置的方法，所述方法包括：将透镜衬底的第一金属衬垫与光学装置衬底的第二金属衬垫对准，所述光学装置衬底具有包括一或多个光学装置的至少一部分的第一表面；将所述透镜衬底的所述第一金属衬垫与所述光学装置衬底的所述第一表面上的所述第二金属衬垫耦合；以及去除所述光学装置衬底的一部分以暴露导电层，所述导电层在去除所述部分之后位于与所述第一表面相对的第二表面上。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述光学装置是垂直腔面发射激光器或光电检测器。3.根据权利要求1所述的方法，其中金属衬垫设置于所述导电层上。4.根据权利要求3所述的方法，其进一步包括：向所述金属衬垫提供接触材料。5.根据权利要求4所述的方法，其中所述接触材料包括金凸块。6.根据权利要求5所述的方法，其进一步包括：使用倒装芯片技术将所述金凸块附接到电路板或集成电路管芯。7.根据权利要求1所述的方法，其中去除所述部分包括蚀刻到邻近于与所述光学装置衬底相关联的外延层的蚀刻停止层。8.根据权利要求7所述的方法，其中所述外延层包括所述光学装置。9.一种设备，其包括：透镜，其包括第一透镜表面和与所述第一透镜表面相对的第二透镜表面，所述第二透镜表面包括第一金属衬垫；以及装置层，其包括光学装置、第一装置表面以及与所述第一装置表面相对的第二装置表面，所述第一装置表面包括第二金属衬垫，所述第二装置表面包括第三金属衬垫，其中所述第二金属衬垫物理地附接到所述第一金属衬垫，且所述第三金属衬垫配置成用于附接到电路板或集成电路管芯。10.根据权利要求9所述的设备，其中所述光学装置是垂直腔面发射激光器或光电检测器。11.根据权利要求9所述的设备，其中所述光学装置设置于外延层上。12.根据权利要求9所述的设备，其中金属凸块附接到第三金属层。13.根据权利要求9所述的设备，其中所述第三金属衬垫设置于第一金属层上，且其中第四衬垫设置于第二金...

【专利技术属性】
技术研发人员：达，
申请(专利权)人：博通国际私人有限公司，
类型：发明
国别省市：