一种温度传感器电路结构制造技术

本申请提供了一种温度传感器电路结构，属于传感器技术领域，具体包括集成温度传感元件、信号处理模块和告警模块，集成温度传感元件，用于检测外界温度并输出一个与外界温度成正比的电阻信号；信号处理模块与集成温度传感元件连接，用于将电阻信号转换为模拟电压信号进行输出；告警模块与集成温度传感元件和信号处理模块连接，用于检测集成温度传感元件的温度，当温度超过告警值时，通过信号处理模块输出告警信号。通过本申请的处理方案，不仅可以实现温度信号的准确输出，还兼备温度报警和自检测能力，可实现温度传感器的快速故障定位。可实现温度传感器的快速故障定位。可实现温度传感器的快速故障定位。

A circuit structure of temperature sensor

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器电路结构


[0001]本申请涉及传感器
，尤其涉及一种温度传感器电路结构。

技术介绍

[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，温度传感器是温度测量仪表的核心部分，在航空航天、汽车电子、船舶等领域大量的应用。目前大量应用的温度传感器仅具备温度信号的传递功能，其信号处理依赖于后端采集电路且无自检测功能，当温度信号出现异常时，无法快速故障定位只能拆解或报废传感器，不够智能。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例提供一种温度传感器电路结构，不仅可以实现温度信号的准确输出，还兼备温度报警和自检测能力，可实现温度传感器的快速故障定位。
[0004]本申请实施例提供一种温度传感器电路结构，包括集成温度传感元件、信号处理模块和告警模块，
[0005]所述集成温度传感元件，用于检测外界温度并输出一个与外界温度成正比的电阻信号；
[0006]所述信号处理模块与所述集成温度传感元件连接，用于将所述电阻信号转换为模拟电压信号进行输出；
[0007]所述告警模块与所述集成温度传感元件和所述信号处理模块连接，用于检测所述集成温度传感元件的温度，当温度超过告警值时，通过信号处理模块输出告警信号。
[0008]根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述信号处理模块与所述集成温度传感元件之间设有负载电阻，所述负载电阻用于将所述电阻信号转换为电压信号并输出给所述信号处理模块。
[0009]根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述信号处理模块包括信号比较放大电路和隔离开关，
[0010]所述信号比较放大电路与所述负载电阻连接，用于接收所述电压信号并将所述电压信号进行放大，输出模拟电压信号；
[0011]所述隔离开关与所述告警模块和所述信号比较放大电路连接，用于当所述告警模块检测到的温度超过告警值时，输出与所述信号比较放大电路隔离的告警信号。
[0012]根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述温度传感器电路结构还包括自检测开关，所述自检测开关设置为通过外部手段将所述信号比较放大电路中电压输出端与接地端短接以模拟温度传感器故障，若输出告警信号则表示温度传感器正常工作，若未输出告警信号则表示温度传感器故障。
[0013]根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述温度传感器电路结构还包括隔离电源模块，所述隔离电源模块的输入端与外部电源连接，输出端分别与所述集成温度传感元件和所述信号处理模块连接，所述隔离电源模块将所述外部电源输出的电压转化为与所述
外部电源隔离的第一电压和第二电压，所述第一电压供给所述集成温度传感元件，所述第二电压供给所述信号处理模块。
[0014]根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述第一电压为6V DC基准电压，所述第二电压为
±
12V DC电压。
[0015]根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述模拟电压信号的电压范围为0
‑
6V。
[0016]根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述外部电源与所述隔离电源模块之间设有滤波器。
[0017]根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述告警模块包括电位器，通过所述电位器设置所述告警值。
[0018]根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述集成温度传感元件为AD590M。
[0019]有益效果
[0020]本申请实施例中的温度传感器电路结构，可实现温度传感器的自检测和报警功能，可助力温度传感器的快速故障定位和排除。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0022]图1为根据本技术一实施例的温度传感器电路结构的原理图；
[0023]图2为根据本技术一实施例的温度传感器电路结构的电路图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
[0025]以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0026]要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本申请，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
[0027]还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，图式中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘
制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0028]另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。
[0029]本申请实施例提供了一种温度传感器电路结构，下面参照附图1
‑
2进行详细描述。
[0030]参照图1和图2，本实施例的温度传感器电路结构包括集成温度传感元件N2、信号处理模块N3和告警模块，所述集成温度传感元件N2，用于检测外界温度并输出一个与外界温度成正比的电阻信号；所述信号处理模块N3与所述集成温度传感元件N2连接，用于将所述电阻信号转换为模拟电压信号进行输出；所述告警模块与所述集成温度传感元件N2和所述信号处理模块N3连接，用于检测所述集成温度传感元件N2的温度，当温度超过告警值时，通过信号处理模块N3输出告警信号。
[0031]所述集成温度传感元件N2和所述信号处理模块N3之间还设有负载电阻，负载电阻用于将集成温度传感元件N2输出的电阻信号转换为电压信号并输出给信号处理模块N3。具体的，负载电阻由定值电阻R1、定值电阻R3、定值电阻R4、定值电阻R7以及电位器R2组成，集成温度传感元件N2感受到外界温度给出一个与温度成正比的电阻信号，经由图2中的定值电阻R1、R3、R4、R7和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器电路结构，其特征在于，包括集成温度传感元件、信号处理模块和告警模块，所述集成温度传感元件，用于检测外界温度并输出一个与外界温度成正比的电阻信号；所述信号处理模块与所述集成温度传感元件连接，用于将所述电阻信号转换为模拟电压信号进行输出；所述告警模块与所述集成温度传感元件和所述信号处理模块连接，用于检测所述集成温度传感元件的温度，当温度超过告警值时，通过信号处理模块输出告警信号。2.根据权利要求1所述的温度传感器电路结构，其特征在于，所述信号处理模块与所述集成温度传感元件之间设有负载电阻，所述负载电阻用于将所述电阻信号转换为电压信号并输出给所述信号处理模块。3.根据权利要求2所述的温度传感器电路结构，其特征在于，所述信号处理模块包括信号比较放大电路和隔离开关，所述信号比较放大电路与所述负载电阻连接，用于接收所述电压信号并将所述电压信号进行放大，输出模拟电压信号；所述隔离开关与所述告警模块和所述信号比较放大电路连接，用于当所述告警模块检测到的温度超过告警值时，输出与所述信号比较放大电路隔离的告警信号。4.根据权利要求3所述的温度传感器电路结构，其特征在于，所述温度传感器电路结构还包括自检测开关，所述自检测开关设置为通过外部手段将所述信号比较放大电路中电压输出端与...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘马泽，柏佳，赵玉，赵鹏，徐琪，
申请(专利权)人：苏州长风航空电子有限公司，
类型：新型
国别省市：