一种温敏压敏一体式传感器、探头及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种温敏压敏一体式传感器、探头及其制备方法，本发明专利技术温敏压敏一体式传感器，包括带有弹性膜的基体，所述弹性膜的区域上设有压敏组件，所述基体上位于弹性膜的外部设有温敏电阻，所述基体上设有两个温敏焊盘，所述温敏电阻和至少一个温敏焊盘之间通过一导温导电连接膜相连，所述导温导电连接膜包括结合层和导热导电层复合形成的双层结构，所述导热导电层层叠布置在结合层的表面。本发明专利技术旨在解决温敏电阻所感知的温度值与压敏组件上的真实温度存在差异的问题，可有效提升温敏电阻检测的压敏组件上的温度的准确度，以便于对压力进行温度补偿、提高压力检测的准确度，且具有高度集成、结构简单、易于加工和安装的优点。点。点。

A temperature sensitive and pressure sensitive integrated sensor, probe and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种温敏压敏一体式传感器、探头及其制备方法


[0001]本专利技术涉及多功能的传感集成技术，具体涉及一种温敏压敏一体式传感器、探头及其制备方法。

技术介绍

[0002]在很多系统中，需要同时测量压力和温度两种信号，例如汽车空调系统、柴油机高压共轨系统等。传统的测量方式大多采用两个独立的传感器进行测量，导致系统复杂且不可靠。近年来，专利技术了一些温度压力一体化的传感器，实现了传感器的集约化和小型化。但是，这些温度压力一体化传感器仍然存在两个问题：(1)虽然将两个敏感元件封装在一个壳体内，但通常需要两个测量通道或腔体，其中一个用于放置温敏元件，另一个用于连通压敏元件与被测介质。这种结构加工复杂，安装繁琐。(2)温敏元件与压敏元件分开较远，或者结合不够紧密，热量在传导过程中有损失并存在时差，导致温敏元件所感知的温度值与压敏元件上的真实温度存在差异。因此，如果用温敏元件输出的温度值对压敏元件进行温度补偿并不十分准确。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题：针对现有技术的上述问题，提供一种温敏压敏一体式传感器、探头及其制备本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温敏压敏一体式传感器，包括带有弹性膜(11)的基体(1)，所述弹性膜(11)的区域上设有压敏组件(2)，其特征在于，所述基体(1)上位于弹性膜(11)的外部设有温敏电阻(3)，所述基体(1)上设有两个温敏焊盘(12)，所述温敏电阻(3)和至少一个温敏焊盘(12)之间通过一导温导电连接膜(4)相连，所述两个温敏焊盘(12)中的一个温敏焊盘(12)为与压敏组件(2)共用，使得温敏电阻(3)通过导温导电连接膜(4)、共用的温敏焊盘(12)与压敏组件(2)直接接触形成一条温度传导通道，所述基体(1)构成温敏电阻(3)与压敏组件(2)之间间接接触形成的另一条温度传导通道。2.根据权利要求1所述的温敏压敏一体式传感器，其特征在于，所述导温导电连接膜(4)包括结合层(41)和导热导电层(42)复合形成的双层结构，所述导热导电层(42)层叠布置在结合层(41)的表面。3.根据权利要求2所述的温敏压敏一体式传感器，其特征在于，所述温敏电阻(3)和基体(1)之间通过掺杂有导热材料颗粒的粘合材料层(31)连接固定。4.根据权利要求2所述的温敏压敏一体式传感器，其特征在于，所述结合层(41)为由高分子聚合物银导电浆料经烘干、烧结制成。5.根据权利要求2所述的温敏压敏一体式传感器，其特征在于，所述导热导电层(42)为由纳米银浆料经烘干、烧结制成。6.一种温敏压敏一体式传感探头，包括外壳和设于外壳中的温敏压敏一体式传感器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国秋，王维忠，黄坚，
申请(专利权)人：湖南启泰传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：