压力传感器及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种压力传感器，包括顶盖组件、上座和动膜，上座的顶部及底部均形成有开口，顶盖组件密封上座的顶部开口，动膜密封上座的底部开口，顶盖组件、上座和动膜三者形成压力参考腔，压力传感器用于基于动膜的状态检测动膜背离顶盖组件一侧的气体压力，顶盖组件上形成有至少一个导气通道，导气通道用于使压力参考腔与外部连通，顶盖组件包括至少一个封堵件，封堵件用于密封导气通道，其中，封堵件是在被加热至高于预设熔融温度时至少部分熔化并在冷却后凝固而密封导气通道的。采用本发明专利技术提供的压力传感器的制作效率高且结构稳固、压力检测精度高。本发明专利技术还提供一种压力传感器的制造方法。制造方法。制造方法。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器及其制造方法


[0001]本专利技术涉及半导体工艺设备领域，具体地，涉及一种压力传感器和一种压力传感器的制造方法。

技术介绍

[0002]在半导体领域，采用刻蚀等方法生产芯片时，通常要求对工艺气体的压力进行高精度的监测，以便对气体的压力、流量等做出精确的控制，进而生产出高质量的产品。
[0003]然而，现有的压力传感器制造工序复杂、制造效率低，且常在使用过程中出现精准度下降的问题，如何提供一种稳定性高且便于生产制造的压力传感器结构，成为本领域亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在提供一种压力传感器和一种压力传感器的制造方法，采用该压力传感器的制作效率高且结构稳固、压力检测精度高。
[0005]为实现上述目的，作为本专利技术的一个方面，提供一种压力传感器，包括顶盖组件、上座和动膜，所述上座的顶部及底部均形成有开口，所述顶盖组件密封所述上座的顶部开口，所述动膜密封所述上座的底部开口，所述顶盖组件、所述上座和所述动膜三者形成压力参考腔，所述压力传感器用于基于所述动膜的状态检测所述动膜背本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，包括顶盖组件、上座和动膜，所述上座的顶部及底部均形成有开口，所述顶盖组件密封所述上座的顶部开口，所述动膜密封所述上座的底部开口，所述顶盖组件、所述上座和所述动膜三者形成压力参考腔，所述压力传感器用于基于所述动膜的状态检测所述动膜背离所述顶盖组件一侧的气体压力，其特征在于，所述顶盖组件上形成有至少一个导气通道，所述导气通道用于使所述压力参考腔与外部连通，所述顶盖组件包括至少一个封堵件，所述封堵件用于密封所述导气通道，其中，所述封堵件是在被加热至高于预设熔融温度时至少部分熔化并在冷却后凝固而密封所述导气通道的。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述顶盖组件包括顶盖本体，所述顶盖本体密封所述上座的顶部开口，所述顶盖本体上形成有沿其厚度方向贯穿的所述导气通道，熔化前的所述封堵件与所述导气通道对应的设置于所述顶盖本体上。3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述导气通道在任一位置的横截面尺寸小于等于其背离所述动膜一侧的横截面尺寸。4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述导气通道包括形成在所述顶盖本体的顶面上的容纳孔和由所述容纳孔的底端贯穿至所述顶盖本体的底面的贯通孔，所述容纳孔的孔径大于所述贯通孔的孔径；熔化前的所述封堵件沿环绕所述贯通孔轴线方向延伸且设置在所述容纳孔中。5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述导气通道还包括连接在所述容纳孔与所述贯通孔之间的变径孔，所述变径孔的孔径沿远离所述动膜方向逐渐增大。6.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述导气通道的孔径沿远离所述动膜方向逐渐增大，熔化前的所述封堵件设置在所述导气通道中。7.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述顶盖组件还包括设置于所述导气通道内的导流件，熔化前的所述封堵件设置在所述导流件上，且在熔化并冷却凝固形成所述封堵件后与所述导流件一同密封所述导气通道，所述导流...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锋，牟昌华，赵迪，胡蕾，随辰，王圻，栗晓，李召兴，杨庆利，彭振，邓博文，
申请(专利权)人：北京七星华创流量计有限公司，
类型：发明
国别省市：