本实用新型专利技术公开了一种导热硅胶片成型装置，包括台面和机架，机架固定安装于台面上，机架的顶端部安装有伸缩气缸，料斗的底端通过导管连接若干注塑头，注塑头位于压板的底面，机架的两侧内壁上设置有滑槽，压板的底部还安装有垫板，垫板的两侧通过中空滑动板在滑槽处调节上下位移，中空滑动板的底部通过弹簧连接底座，台面上安装有电加热板，电加热板的底端连接有若干电加热器。本实用新型专利技术中能够对热熔硅胶板注塑过程中进行压紧，并且注塑压紧过程中能够让热熔硅胶的底面更加平滑，当压板持续一定时间后，伸缩气缸控制压板向上运动，热熔硅胶板成型后，弹簧的回弹作用带动垫板向上运动，方便取出垫板上的热熔硅胶板，简单实用。简单实用。简单实用。
【技术实现步骤摘要】
一种导热硅胶片成型装置
[0001]本技术涉及硅胶加工领域，特别涉及一种导热硅胶片成型装置。
技术介绍
[0002]硅胶别名硅酸凝胶，是一种高活性吸附材料，属非晶态物质。硅胶主要成分是二氧化硅，化学性质稳定，不燃烧。由于硅胶具有良好的成膜性和耐水性，因此在一些电子产品的生产过程中，硅胶常做防水涂层使用；
[0003]一般硅胶片在成型时通常采用注塑成型，而在注塑过程中，需要保持固定，同时还需要保证硅胶片注塑完后的表面平整性。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种导热硅胶片成型装置，能够对热熔硅胶板注塑过程中进行压紧，并且注塑压紧过程中能够让热熔硅胶的底面更加平滑，当压板持续一定时间后，伸缩气缸控制压板向上运动，热熔硅胶板成型后，弹簧的回弹作用带动垫板向上运动，方便取出垫板上的热熔硅胶板，简单实用。
[0005]本技术提供了如下的技术方案：
[0006]本技术提供一种导热硅胶片成型装置，包括台面和机架，所述机架固定安装于台面上，所述机架的顶端部安装有伸缩气缸，所述伸缩气缸的底端传动连接有压板，所述压板上固定安装有料斗，所述料斗的底端通过导管连接若干注塑头，所述注塑头位于压板的底面，所述机架的两侧内壁上设置有滑槽，所述压板的底部还安装有垫板，所述垫板的两侧通过中空滑动板在滑槽处调节上下位移，所述中空滑动板的底部通过弹簧连接底座，所述台面上安装有电加热板，所述电加热板的底端连接有若干电加热器。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述底座为中空结构，且中空滑动板的体积小于底座的内腔。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0009]本技术中能够对热熔硅胶板注塑过程中进行压紧，并且注塑压紧过程中能够让热熔硅胶的底面更加平滑，当压板持续一定时间后，伸缩气缸控制压板向上运动，热熔硅胶板成型后，弹簧的回弹作用带动垫板向上运动，方便取出垫板上的热熔硅胶板，简单实用。
附图说明
[0010]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0011]图1是本技术的结构图；
[0012]图中：1、台面；2、机架；3、伸缩气缸；4、压板；5、料斗；6、注塑头；7、滑槽；8、垫板；9、中空滑动板；10、弹簧；11、底座；12、电加热板；13、电加热器。
具体实施方式
[0013]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。
[0014]此外，如果已知技术的详细描述对于示出本技术的特征是不必要的，则将其省略。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0015]实施例1
[0016]如图1，本技术提供一种导热硅胶片成型装置，包括台面1和机架2，机架2固定安装于台面1上，机架2的顶端部安装有伸缩气缸3，伸缩气缸3 的底端传动连接有压板4，压板4上固定安装有料斗5，料斗5的底端通过导管连接若干注塑头6，注塑头6位于压板4的底面，机架2的两侧内壁上设置有滑槽7，压板4的底部还安装有垫板8，垫板8的两侧通过中空滑动板9在滑槽7处调节上下位移，中空滑动板9的底部通过弹簧10连接底座11，台面 1上安装有电加热板12，电加热板12的底端连接有若干电加热器13。
[0017]底座11为中空结构，且中空滑动板9的体积小于底座11的内腔。
[0018]进一步的，工作原理如下：
[0019]首先将热熔硅胶物料通过料斗5倒入，伸缩气缸3控制压板4下压，注塑的热熔硅胶物料落在垫板8上成型，压板4下压后对垫板8上的热熔硅胶板压紧，并且缓慢将垫板8向下压，弹簧10受到压力，中空滑动板9压入至底座11的内腔中，电加热器13控制加热股对电加热板12加热，起到辅助加热底面的作用，在注塑压紧过程中能够让热熔硅胶的底面更加平滑，当压板4 持续一定时间后，伸缩气缸3控制压板4向上运动，热熔硅胶板成型后，弹簧10的回弹作用带动垫板8向上运动，方便取出垫板8上的热熔硅胶板，长期使用通过更换弹簧10即可。
[0020]本技术中能够对热熔硅胶板注塑过程中进行压紧，并且注塑压紧过程中能够让热熔硅胶的底面更加平滑，当压板4持续一定时间后，伸缩气缸3 控制压板4向上运动，热熔硅胶板成型后，弹簧10的回弹作用带动垫板8向上运动，方便取出垫板8上的热熔硅胶板，简单实用。
[0021]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导热硅胶片成型装置，包括台面(1)和机架(2)，其特征在于，所述机架(2)固定安装于台面(1)上，所述机架(2)的顶端部安装有伸缩气缸(3)，所述伸缩气缸(3)的底端传动连接有压板(4)，所述压板(4)上固定安装有料斗(5)，所述料斗(5)的底端通过导管连接若干注塑头(6)，所述注塑头(6)位于压板(4)的底面，所述机架(2)的两侧内壁上设置有滑槽(7)，所述压板(4)的底部还...
【专利技术属性】
技术研发人员：方亮，
申请(专利权)人：上海仕凡科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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