本实用新型专利技术涉及集成电路测试设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆检测平台，包括：底座、载片台、升降机构和驱动机构；所述载片台设置在所述底座上方；所述升降机构设有多个，多个所述升降机构相互平行设置；所述升降机构竖直设置，所述升降机构的上端与所述载片台相连，所述升降机构的下端与所述底座相连接；所述驱动机构与所述升降机构传动连接，用于带动所述升降机构沿竖直方向升降。一种晶圆检测装置至少包括上述晶圆检测平台。本实用新型专利技术利用多组升降机构分载承压负荷承载能力更强，同时多组升降机构的支撑力更为分散，平台的抗倾斜能力更佳。更佳。更佳。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测平台及其晶圆检测装置
[0001]本技术涉及集成电路测试设备
，尤其是涉及一种晶圆检测平台及其晶圆检测装置。
技术介绍
[0002]晶圆检测机构，是探针台上用于放置晶圆的平台。探针台在测试晶圆时，针卡上的探针与晶圆接触，每根探针对晶圆有一定的压力，需要载片台具有一定的承载压力，如果载片台变形大的话，导致探针与晶圆接触不良，影响测试性能。
[0003]常见的晶圆检测平台将线轨导向、滚珠丝杆竖直放置在chuck中心，由电动机驱动同步带转动从而带动丝杆竖直方向运动，达到整个载片台升降的功能。
[0004]其中，升降机构采用单根垂直丝杆与4根导轨的组合，单根丝杆承受的测压力较小，无法满足大压力晶圆测试的要求。此外，升降机构采用单根丝杆，丝杆居中放置，当探针压在载片台边缘时，载片台变形严重，使得晶圆与探针设置接触的深度与实际接触的深度不一样，影响晶圆测试性能。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种晶圆检测平台，解决现有升降平台承压能力差和水平度稳定性不佳的技术问题。
[0006]为解决上述技术问题本技术提供了一种晶圆检测平台，包括：底座、载片台、升降机构和驱动机构；
[0007]所述载片台设置在所述底座上方；
[0008]所述升降机构设有多个，多个所述升降机构相互平行设置；
[0009]所述升降机构竖直设置，所述升降机构的上端与所述载片台相连，所述升降机构的下端与所述底座相连接；
[0010]所述驱动机构与所述升降机构传动连接，用于带动所述升降机构沿竖直方向升降。
[0011]作为本技术一种可选的实施方式，所述晶圆检测平台还包括同步机构；所述驱动机构通过所述同步机构驱动多个所述升降机构同步升降。
[0012]作为本技术一种可选的实施方式，所述升降机构包括螺母座和丝杆，所述螺母座固定设置在所述载片台，所述丝杆竖直设置，所述丝杆的上端贯穿所述螺母座；所述驱动机构设置在所述底座上，所述丝杆的下端与所述驱动机构相连接。
[0013]作为本技术一种可选的实施方式，所述同步机构包括主动轮和从动轮；
[0014]所述主动轮与所述驱动机构传动连接；
[0015]每个所述丝杆上均连接有一个所述从动轮；
[0016]所述主动轮与各从动轮传动连接，以带动多个所述从动轮同步转动。
[0017]作为本技术一种可选的实施方式，所述同步机构还包括同步带，所述同步带
依次绕设于所述主动轮和多个所述从动轮，所述主动轮通过所述同步带依次与各所述从动轮传动连接。
[0018]作为本技术一种可选的实施方式，所述主动轮、从动轮均为齿轮；
[0019]所述主动轮通过齿轮组分别与多个所述从动轮啮合；
[0020]或所述主动轮通过齿轮组依次与多个所述从动轮传动啮合。
[0021]作为本技术一种可选的实施方式，所述同步带的数量为一根，所述同步机构还包括导向轮；
[0022]所述主动轮和多个所述从动轮之间形成一个放置空间，所述导向轮位于所述放置空间内，所述同步带同时连接所述主动轮、导向轮和从动轮。
[0023]作为本技术一种可选的实施方式，所述驱动机构采用电动机，所述电动机设置在所述底座上。
[0024]作为本技术一种可选的实施方式，所述晶圆检测平台还包括导向机构，所述导向机构用于限制所述升降机构沿竖直方向升降。
[0025]作为本技术一种可选的实施方式，所述导向机构包括第一滑块和设置于所述底座上的第一滑轨，所述第一滑轨为直线导轨并沿竖直方向延伸，所述第一滑块设置在所述载片台或所述升降机构上。
[0026]作为本技术一种可选的实施方式，所述载片台的中心区域设有至少两组所述第一滑块，所述底座上设有与所述第一滑块一一对应的所述第一滑轨。
[0027]作为本技术一种可选的实施方式，所述导向机构还包括第二滑轨和与其相匹配的第二滑块，所述第二滑块设置在所述载片台的边缘区域，所述第二滑轨设置在所述底座。
[0028]一种晶圆检测装置，包括以上任一所述的晶圆检测平台。
[0029]有益效果：
[0030]本技术提供的晶圆检测平台，包括：底座、载片台、升降机构和驱动机构；所述载片台设置在所述底座上方；所述升降机构设有多个，多个所述升降机构相互平行设置；所述升降机构竖直设置，所述升降机构的上端与所述载片台相连，所述升降机构的下端与所述底座相连接；所述驱动机构与所述升降机构传动连接，用于带动所述升降机构沿竖直方向升降。本技术采用多组升降机构进行升降，每组升降机构各自分担承载压力，既能够提高升降平台的承压能力；同时，多组升降机构对载片台进行分散支撑，较现有于中心集中支撑的方式，载片台的水平度稳定性能更强，提高载片台的偏载能力，避免在晶圆边缘测试时探针与晶圆接触不良而影响到晶圆测试性能。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本技术实施例提供的晶圆检测平台的外部结构示意图；
[0033]图2为本技术实施例提供的晶圆检测平台的内部结构示意图；
[0034]图3为本技术实施例提供的同步机构的结构示意图。
[0035]图标：1、底座；2、载片台；21、吸盘；22、三温盘；23、隔热盘； 24、承载盘；3、升降机构；31、螺母座；32、丝杆；4、驱动机构；5、同步机构；51、主动轮；52、从动轮；53、同步带；54、导向轮；6、导向机构；61、第一滑轨；62、第二滑轨。
具体实施方式
[0036]下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]实施例
[0038]根据图1至图3所示的晶圆检测平台，包括：底座1、载片台2、升降机构3和驱动机构4；载片台2设置在底座1上方；升降机构3设有多个，多个升降机构3相互平行设置；升降机构3竖直设置，升降机构3的上端与载片台2相连，升降机构3的下端与底座1相连接；驱动机构4与升降机构3传动连接，用于带动升降机构3沿竖直方向升降。
[0039]在一种可选的实施方式中，载片台2，是探针台上用于放置晶圆的平台包括，吸盘21、三温盘22、隔热盘23、承载盘24，升降机构3包括丝杆 32、螺母座31，驱动机构4包括电动机；由上至下吸盘21、三温盘22、隔热盘23、承载盘24依次叠放设置，螺母座31安装本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测平台，其特征在于，包括：底座(1)、载片台(2)、升降机构(3)和驱动机构(4)；所述载片台(2)设置在所述底座(1)上方；所述升降机构(3)设有多个，多个所述升降机构(3)相互平行设置；所述升降机构(3)竖直设置，所述升降机构(3)的上端与所述载片台(2)相连，所述升降机构(3)的下端与所述底座(1)相连接；所述驱动机构(4)与所述升降机构(3)传动连接，用于带动所述升降机构(3)沿竖直方向升降。2.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述晶圆检测平台还包括同步机构(5)；所述驱动机构(4)通过所述同步机构(5)驱动多个所述升降机构(3)同步升降。3.根据权利要求2所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述升降机构(3)包括螺母座(31)和丝杆(32)，所述螺母座(31)固定设置在所述载片台(2)，所述丝杆(32)竖直设置，所述丝杆(32)的上端贯穿所述螺母座(31)；所述驱动机构(4)设置在所述底座(1)上，所述丝杆(32)的下端与所述驱动机构(4)相连接。4.根据权利要求3所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述同步机构(5)包括主动轮(51)和多个从动轮(52)；所述主动轮(51)与所述驱动机构(4)传动连接；每个所述丝杆(32)上均连接有一个所述从动轮(52)；所述主动轮(51)与各从动轮(52)传动连接，以带动多个所述从动轮(52)同步转动。5.根据权利要求4所述的晶圆检测平台，其特征在于，所述同步机构(5)还包括同步带(53)，所述同步带依次绕设于...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐开涛，陈夏薇，姚建强，郭剑飞，吴文龙，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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