射频芯片的数据补偿方法技术

公开了射频芯片的数据补偿方法，方法中，校准射频芯片的射频通路损耗，射频芯片固定在承载板上；矢量网络分析仪校准射频芯片；开始测试后在得到射频芯片少量测试数据后暂停测试，取一部分的测试数据作为原始测试数据基于邻域风险最小化原则的mixup方法进行数据增强；通过增加自变量阶次的方式来提高补偿精度,根据目标值求解相应系数，计算得到真实值的修正公式，将得到的数据误差补偿模型进行误差的精度验证，满足精度则确定多项式，保存结果并在之后的测试中对测试值代入，以还原真实值；对补偿前的测试数据也代入多项式求解，根据补偿后的数值重新分析测试数据的良率，输出补偿前后的良率对比。补偿前后的良率对比。补偿前后的良率对比。

【技术实现步骤摘要】
射频芯片的数据补偿方法


[0001]本专利技术属于射频芯片测试
，尤其涉及一种射频芯片的数据补偿方法。

技术介绍

[0002]射频芯片由于其较高频率的特点,主要应用于通信、雷达、导航等领域,近年来,随着这些领域的快速发展,射频芯片的需求量也相应的加大,对于测试精度和测试效率提出了更高的要求。由于高频信号在通路中的传输会有损耗，因此在射频芯片的测试前需要校准，校准射频线缆对信号的损耗，以及承载板的走线、芯片夹具、探针与芯片的接触对信号的损耗以及环境、噪声等的影响，还需要对测试数据进行进一步的补偿优化以还原真实值。现在关于射频参数的数据补偿方式主要分为硬件补偿与软补偿两大类。前一种方式为改进采用更高端的测试系统，包括对配套承载板与探针进行优化，该方法需要增加测试成本，在一定程度上能提高测量值的准确度。后一种方式则通过智能算法，包括数值分析或神经网络学习等方式对采集的测试数据进行回归，软件给予一定的补偿操作，以修正通路损耗，还原其真实值。
[0003]在
技术介绍
部分中公开的上述信息仅仅用于增强对本专利技术背景的理解，因此可能包含不构成本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频芯片的数据补偿方法，其特征在于，其包括以下步骤：校准射频芯片的射频测试通路损耗，其中，射频芯片用夹具固定在承载板上，所述承载板上包括REF端口、RFIN端口和RFOUT端口，功率计连接所述REF端口和RFIN端口的线缆，产生一定频率的射频信号的信号发生与分析模块分别连接REF端口、RFIN端口和RFOUT端口线缆另一端形成第一通路、第二通路和第三通路，根据功率计的读数校准第一通路的第一线路损耗和第二通路的第二线路损耗；RFOUT端口接到所述射频信号，功率计连接RFOUT端口线缆另一端以校准第三通路的第三线路损耗；矢量网络分析仪校准射频芯片，其中，矢量网络分析仪的双端口依次连接短路、开路、匹配负载运行校准程序得到矢量网络分析仪的校准值；开始测试后在得到射频芯片少量测试数据后暂停测试，所述测试数据作为原始测试数据基于邻域风险最小化原则的mixup方法进行数据增强，其中，y
n
＝λy
i
+(1
‑
λ)y
j
，y
n
为数据增强的数据向量，维数是需要补偿的测试项数，y
i
和y
j
为原始测试数据中任意抽取的两个不同的数据向量，λ～Beta(α，β)，应用时，β＝α，α∈(0,+∞)，所述数...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵英伟，杨柳，卢旭坤，袁俊，白世发，张亦锋，
申请(专利权)人：广东利扬芯片测试股份有限公司，
类型：发明
国别省市：