薄型传感器芯片的扇出封装结构及其封装方法技术

本发明专利技术公开了薄型传感器芯片的扇出封装结构，包括玻璃载具组、芯片级封装和扇出型封装，所述玻璃载具组包括晶圆级玻璃载具和薄玻璃，所述薄玻璃的底部粘附有保护胶带，且保护胶带的表面粘结有金属层，本发明专利技术涉及半导体封装技术领域。该薄型传感器芯片的扇出封装结构，通过影像传感器用薄型的封装，图像信号处理器也做在薄型封装体内，再将两者整合成一个封装体，透过特殊的设计及制程方法，可以将玻璃、芯片、封装体变薄，又有足够的强度，不会造成影像变形。成影像变形。成影像变形。

Fan out packaging structure and packaging method of thin sensor chip

【技术实现步骤摘要】
薄型传感器芯片的扇出封装结构及其封装方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体为薄型传感器芯片的扇出封装结构及其封装方法，应用于影像传感器。

技术介绍

[0002]目前影像传感器封装方式，主要有两大类，板上芯片型封装与芯片级封装。板上芯片型封装，是将影像传感器芯片黏在有机基板上，有机基板四周有压模树脂环绕，打线连接芯片与基板，让信号从芯片导通到基板，若影像传感器芯片内没有设计图像信号处理器，则在基板内嵌ISP(image signal processor，图像信号处理器)，将玻璃黏在压模树脂上，基板的背面植锡球，板上芯片型封装的体积较大，若系统对体积有要求，则选用芯片级封装，芯片传感器的上方有玻璃，芯片内有TSV(through siliconvia,通过硅通孔)，作为芯片上下表面信号的连接。接着在芯片背面制作复数层的RDL(redistribution layer，再分配层)，最后在接点处有铜凸块，在铜凸块处植锡球。
[0003]不论板上芯片型封装与芯片级封装，玻璃厚度在250～400微米(um)以上，在某些应用上，被要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.薄型传感器芯片的扇出封装结构，包括玻璃载具组、芯片级封装(1)和扇出型封装(2)，其特征在于：所述玻璃载具组包括晶圆级玻璃载具(3)和薄玻璃(4)，所述薄玻璃(4)的底部粘附有保护胶带(5)，且保护胶带(5)的表面粘结有金属层(6)，所述薄玻璃(4)的底部与晶圆级玻璃载具(3)的顶部粘结，所述芯片级封装(1)通过黏胶(9)固定在薄玻璃(4)的上方，所述扇出型封装(2)通过焊锡(10)固定在芯片级封装(1)的上方，所述扇出型封装(2)的顶部连接有锡球(8)，所述扇出型封装(2)和芯片级封装(1)的表面均压模有树脂封装(7)。2.根据权利要求1所述的薄型传感器芯片的扇出封装结构，其特征在于：所述薄玻璃(4)的厚度小于250微米。3.根据权利要求1所述的薄型传感器芯片的扇出封装结构，其特征在于：所述扇出型封装(2)顶部设置有位于树脂封装(7)上方且与锡球(8)连接的铜凸块。4.一种如权利要求1所述的薄型传感器芯片的扇出封装结构的封装方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一、扇出型封装(2)制备：在玻璃载具上刷涂上黏胶层，然后在黏胶层上制作第一面锡铜接点及复数层RDL，然后在RDL最上层长出铜柱，然后将图像信号处理器黏接在上层RDL上，将芯片表面的铜凸块朝上，然后压模灌树脂，再对压模树脂的表面进行研磨，制作复数层RDL，在最后一层RDL接点处长出铜凸块，然后将玻璃载具上的黏胶层溶解，移除玻璃载具后，将封装的芯片切成单颗，得到扇出型封装(2)；步骤二、芯片级封装(1)制备：制得玻璃载具组，在影像传感器晶圆传感器四周的表面涂上黏胶(9)，然后将影像传感器晶圆倒装...

【专利技术属性】
技术研发人员：方立志，
申请(专利权)人：艾司博国际有限公司，
类型：发明
国别省市：