感光性树脂组合物及其制备方法和应用技术

本申请公开了一种感光性树脂组合物及其制备方法和应用。该感光性树脂组合物含有以下组分：(a)以选自聚酰亚胺前体结构、聚酰亚胺结构、聚苯并恶唑前体结构、聚苯并恶唑结构中的至少一种结构作为主成分的树脂；(b)具有三氮唑基的硅烷偶联剂中的至少一种；(c)具有选自环氧基、巯基、脲基、乙烯基中的基团的硅烷偶联剂中的至少一种；(d)感光剂；(e)交联剂；(f)溶剂。通过三氮唑基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂和巯基硅烷偶联剂三种偶联剂的复合使用，得到能够在THT、PCT可靠性评价后铜层与树脂层界面处不会产生空隙，与基材保持优异的粘合性的感光性树脂组合物。同时对感光性树脂组合物在铜或铜合金基材上的变色问题有明显的改善作用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
感光性树脂组合物及其制备方法和应用


[0001]本申请涉及一种感光性树脂组合物及其制备方法和应用，属于有机硅化合物领域。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺(PI)是含有酰亚胺环的一类有机高分子材料，具有良好的热稳定性、化学稳定性、电绝缘性和良好的机械性能，广泛用于半导体装置的钝化膜、表面保护膜、层间绝缘膜等多种组件。与非感光性聚酰亚胺相比，感光性聚酰亚胺材料可通过利用感光性聚酰亚胺的的涂布、曝光、显影及热酰亚胺化处理来固化形成耐热性浮雕图案覆膜，从而大幅度缩短工序。
[0003]近年来，随着封装密度的增加，传统的引线键合封装可能无法有效地支持数千个输入/输出(I/O)需求，因此，再布线层(RDL)技术得到广泛应用。RDL技术是将芯片上的I/O焊区通过薄膜工艺的再布线变换成阵列分布焊区或其他需要的分布图形的焊区，最终形成焊料凸点的技术。RDL层通常如下形成：在图案化的树脂层表面通过溅射形成1微米以下厚度的金属镀膜(通常为Ti)，进而在其上通过电镀形成再布线层(通常为Cu)。
[0004]作为半导体封装中的可靠性，与形成于半导体芯片表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，所述感光性树脂组合物包括以下组分：组分(a)：聚酰亚胺前体结构、聚酰亚胺结构、聚苯并恶唑前体结构、聚苯并恶唑结构中的至少一种结构作为主成分的树脂；组分(b)：通式(4)～(7)所示的具有三氮唑基的硅烷偶联剂中的至少一种；组分(c)：具有选自环氧基、巯基、脲基、乙烯基中的基团的硅烷偶联剂中的至少一种；组分(d)感光剂；组分(e)交联剂；组分(f)溶剂；所述通式(4)～(7)中，R6为氢原子或碳原子数1～10的烃基，R7为碳原子数1～10的烃基，n为1～3的整数；Y3为碳原子数2～50的含有三氮唑基的基团。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述通式(4)～(7)中，Y3为通式(8)～(9)任一结构所示的2价有机基团；通式(8)～(9)中，R8为氢原子或碳原子数1～10的烃基；X3为碳原子数4～40的4价有机
基团；Y4为通式(8)所示结构；优选地，R8为碳原子数1～3的烃基；X3为碳原子数6～40的含有芳香族环的有机基团。3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，R6为碳原子数1～4的烷基，R7为碳原子数1～4的烷基；优选地，n为3。4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述组分(c)为具有环氧基的硅烷偶联剂、具有巯基的硅烷偶联剂中的至少一种；优选地，所述组分(c)为具有环氧基的硅烷偶联剂和具有巯基的硅烷偶联剂的组合。5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，组分(a)与组分(b)的质量比为100：0.1～30；优选地，组分(a)与组分(b)的质量比为100：0.1～15；优选地，组分(a)与组分(b)的质量比为100：0.5～10；优选地，组分(a)与组分(c)的质量比为100：0.1～30；优选地，组分(a)与组分(c)的质量比为100：0.1～15；优选地，组分(a)与组分(c)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李铭新，公聪聪，王建伟，门秀婷，
申请(专利权)人：波米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：