一种电磁加热机构及半导体芯片封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电磁加热技术领域，尤其涉及一种电磁加热机构，包括安装板和设置其上的线圈盘和加热件，线圈盘对应加热件均匀布设有多个，线圈盘包括固定板和设置其上的电磁线圈，电磁线圈与交流电源相连通；电磁线圈通过耐高温粘合剂进行粘合排布，保证了加热的均匀性的同时避免自身结构松散。当电磁线圈中流过某一频率的交流电流时，会产生相同频率的交变磁通，交变磁通在加热件内部产生同频感应电动势，加热件自身产生感应涡流，成为热源，产生焦耳热。加热件采用导磁材料并与安装板平行设置，安装板采用不导磁材料；本申请通过多个小线圈构成矩阵线圈的模式精准加热，提高被加热面板的均匀性，且多个线圈能够排布灵活，结构简单，适用性强。适用性强。适用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁加热机构及半导体芯片封装装置


[0001]本技术涉及电磁加热
，尤其涉及一种电磁加热机构及半导体芯片封装装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片封装设备中的加热装置，其加热性能直接影响到半导体封装的成品率；目前采用较多的两种加热方式为电阻式加热和红外加热，其中，电阻式加热热惯性大，容易引起大超调量，滞后性严重；红外加热属于辐射传热，被加热件的吸光性能会随温度上升而降低，导致加热后程升温速度减小；因此，两者电热转化效率较低，且能耗大，副作用大。
[0003]电磁感应加热矩阵线圈，运用法拉第电磁感应原理，当线圈中流过某一频率的交流电流时，会产生相同频率的交变磁通，交变磁通在被加热件内部产生同频感应电动势，被加热件自身产生感应涡流，成为热源并产生焦耳热。传统大线圈的套设方式存在加热不均匀的现象，影响半导体芯片封装过程中整体的温度均匀性。
[0004]鉴于上述问题的存在，开发一种加热更加均匀，整体性能更加优异的电磁加热机构很有必要。

技术实现思路

[0005]本技术的目的就是针对现有技术中存在的缺陷提供一种电磁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁加热机构，其特征在于，包括：安装板(1)和设置其上的线圈盘(2)和加热件(3)，所述线圈盘(2)固定在所述安装板(1)上，所述加热件(3)与所述线圈盘(2)非接触设置，且位于所述线圈盘(2)远离所述安装板(1)的一侧；所述线圈盘(2)对应所述加热件(3)均匀布设有多个，所述线圈盘(2)包括固定板(21)和设置其上的电磁线圈(22)；所述加热件(3)采用导磁材料并与所述安装板(1)平行设置，所述安装板(1)采用不导磁材料。2.根据权利要求1所述的电磁加热机构，其特征在于，所述电磁线圈(22)采用一根线缆以同一心轴圈绕并向四周扩展形成，所述电磁线圈(22)线缆的首尾两端分别位于所述固定板(21)的边缘处和中心处。3.根据权利要求2所述的电磁加热机构，其特征在于，在所述固定板(21)上开设有卡孔(211)、通孔(212)和导向槽(213)，所述卡孔(211)和所述通孔(212)均贯穿所述固定板(21)的两平面，且分别位于所述固定板(21)的边缘处和中心处，所述导向槽(213)设置在所述固定板(21)远离所述电磁线圈(22)的一面，并将所述通孔(212)和所述固定板(21)的周向侧面相导通；所述电磁线圈(22)线缆的一端穿过所述卡孔(211)与外界连通，另一端穿过所述通孔(212)并通过所述导向槽(213)与外界连通。4.根据权利要求3所述的电磁加...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨友志，戚国强，刘元，戚继来，许建磊，丁申进，潘兵，
申请(专利权)人：快克智能装备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：