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一种电磁加热机构及半导体芯片封装装置制造方法及图纸
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下载一种电磁加热机构及半导体芯片封装装置的技术资料
文档序号:34169977
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本实用新型涉及电磁加热技术领域,尤其涉及一种电磁加热机构,包括安装板和设置其上的线圈盘和加热件,线圈盘对应加热件均匀布设有多个,线圈盘包括固定板和设置其上的电磁线圈,电磁线圈与交流电源相连通;电磁线圈通过耐高温粘合剂进行粘合排布,保证了加热...
该专利属于快克智能装备股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过快克智能装备股份有限公司授权不得商用。
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