一种承载带电子元器件封装设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种承载带电子元器件封装设备，包含机座；所述机座上沿工序依次设置有承载带上料机构、电子元器件上料机构、封装带传输机构、热封机构、承载带收料机构；所述机座上设置有工作台；所述工作台上设置有料道；所述封装带传输机构及热封机构均设置在定位槽上方；所述电子元器件上料机构包含振动盘、机械手；所述振动盘用于将电子元器件排列整齐输送到机械手取料处；所述机械手用于将电子元器件放到承载带上；所述机械手包含支撑架、双曲柄机构；所述支撑架固定连接在机座上；所述双曲柄机构上设置有真空吸嘴，且设置在支撑架上；本实用新型专利技术机械手通过设置双曲柄机构，提高了效率，简化了结构，且根据不同大小的产品调节时更方便。调节时更方便。调节时更方便。

【技术实现步骤摘要】
一种承载带电子元器件封装设备


[0001]本技术涉及封装设备领域，特指一种承载带电子元器件封装设备。

技术介绍

[0002]在电子元器件的封装过程中，需要用到封装机。目前，封装机被广泛应用于工业封装技术中。现有的封装机一般采用人工手动夹取摆放方式在封装机下作业，一次只能封装一个芯片，且存在封装效率差，自动化控制程度低的缺点，现有技术201810562316.8，公开一种电子元器件载带封装设备虽然解决了上述问题，但是电子元器件搬运装置包括搬运支架、第一电机、光电传感器、转盘、定心座、第一移动滑座、第一移动滑轨、吸盘、吸盘架、限位码盘和防护罩，且在工作时，由第一电机带动转盘转动，转盘上的偏心销轴带动吸盘架绕定心座转动，转动幅度由光电传感器控制，在吸盘到达最右端位置时，吸取住挡料感应机构中的电子元器件工件，而后向左转到吸盘竖直状态时把工件放入载带输送装置中的载带中，导致电子元器件搬运装置的结构较复杂，搬运效率较低，且难以根据不同大小的产品进行调节。

技术实现思路

[0003]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种承载带电子元器件封装设备。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种承载带电子元器件封装设备，包含机座；所述机座上沿工序依次设置有承载带上料机构、电子元器件上料机构、封装带传输机构、热封机构、承载带收料机构；所述机座上设置有工作台；所述工作台上设置有用于定位承载带的料道；所述封装带传输机构及热封机构均设置在定位槽上方；所述电子元器件上料机构包含振动盘、机械手；所述振动盘用于将电子元器件有序定向排列整齐、准确地输送到振动盘的取料处；所述机械手用于将电子元器件放到承载带上；所述机械手位于振动盘出料道的正上方；所述机械手包含支撑架、双曲柄机构；所述撑架固定连接在机座上；所述双曲柄机构设置在支撑架上；所述双曲柄机构上设置有用于吸起振动盘出料口上电子元器件并吸到承载带上的真空吸嘴。
[0005]优选的，所述双曲柄机构包含两块L形驱动块；所述两块L形驱动块设置在支撑架上，且两块L形驱动块相互平行；两块所述L形驱动块上水平设置有驱动杆，且驱动杆与料道相互垂直；所述真空吸嘴设置在驱动杆的顶端；所述支撑架上设置有用于驱动其中一块L形驱动块的电机。
[0006]优选的，所述热封机构包含热封刀、气缸驱动组件；所述热封刀设置在气缸驱动组件输出端上；所述气缸驱动组件驱动热封刀上下伸缩，并将封装带与承载带压紧封合。
[0007]优选的，所述承载带收料机构与热封机构之间设置有用于压紧封装后的承载带的压紧机构；所述压紧机构包含压紧块，且压紧两边垂直贯穿有两根导杆；两根所述导杆顶端连接有限位块，且限位块上设置有始终将压紧块向下挤压的弹簧；所述弹簧位于两根导杆
之间；所述压紧块上旋转连接有用于将承载带压紧的压紧轮。
[0008]优选的，所述封装带传输机构包含固定杆、第一导向杆；所述固定杆设置在机座上；所述固定杆上设置有用于放置封装带的固定轴；所述第一导向杆位于电子元器件上料机构和热封机构之间；所述固定轴与第一导向杆之间设置有第二导向杆。
[0009]优选的，所述振动盘出料口处正上方设置有用于检测电子元件正反的光电传感器；所述振动盘出料口内壁上设置有用于将不合格电子元器件吹落的若干吹气口。
[0010]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0011]本技术机械手通过设置双曲柄机构，不仅提高了电子元器件安装的效率，而且还简化了结构，使机械手在根据不同大小的产品调节时能更加的方便。
附图说明
[0012]下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：
[0013]附图1为本技术所述的承载带电子元器件封装设备的总体结构示意图；
[0014]附图2为本技术所述的承载带电子元器件封装设备机械手的侧面示意图；
[0015]附图3为本技术所述的承载带电子元器件封装设备机械手的正面示意图；
[0016]附图4为本技术所述的承载带电子元器件封装设备压紧机构和热封机构示意图；
[0017]附图5为本技术所述的承载带电子元器件封装设备振动盘的局部示意图；
[0018]附图6为本技术所述的承载带电子元器件封装设备承载带上料机构、承载带收料机构及工作台俯视示意图。
[0019]其中：1、机座；2、承载带上料机构；3、电子元器件上料机构； 4、封装带传输机构；5、热封机构；6、承载带收料机构；7、工作台； 8、料道；9、振动盘；10、机械手；11、支撑架；12、双曲柄机构； 13、L形驱动块；14、驱动杆；15、真空吸嘴；16、压紧机构；17、压紧块；18、导杆；19、限位块；20、弹簧；21、压紧轮；22、热封刀；23、气缸驱动组件；24、固定杆；25、第一导向杆；26、固定轴； 27、第二导向杆；28、光电传感器；29、吹气口；30、电机。
具体实施方式
[0020]下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。
[0021]附图1
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4为本技术所述的承载带电子元器件封装设备，包含机座1；所述机座1上沿工序依次设置有承载带上料机构2、电子元器件上料机构3、封装带传输机构4、热封机构5、承载带收料机构6；所述机座1上设置有工作台7；所述工作台7上设置有用于定位承载带的料道8；所述封装带传输机构4及热封机构5均设置在料道8上方；所述电子元器件上料机构3包含振动盘9、机械手10；所述振动盘9用于将电子元器件有序定向排列整齐、准确地输送到振动盘9的出料口；所述机械手10用于将电子元器件放到承载带上；所述机械手 10位于振动盘9出料道8的正上方；所述机械手10包含支撑架11、双曲柄机构12；所述撑架固定连接在机座1上；所述双曲柄机构12 设置在支撑架11上；所述双曲柄机构12上设置有用于吸起振动盘9 出料口上电子元器件并吸到承载带上的真空吸嘴15；所述双曲柄机构12包含两块L形驱动块13；所述两块L形驱动块13设置在支撑架11 上，且两块L形驱动块13相互平行；两块所述L形驱动块13上水平设置有驱动杆14，且驱动杆14与料道8相互垂直；所述真空
吸嘴15 设置在驱动杆14的顶端；所述支撑架11上设置有用于驱动其中一块L 形驱动块13的电机30；所述热封刀22机构包含热封刀22、气缸驱动组件23；所述热封刀22设置在气缸驱动组件23输出端上；所述气缸驱动组件23驱动热封刀22上下伸缩，并将封装带与承载带压紧封合；所述封装带传输机构4包含固定杆24、第一导向杆25；所述固定杆24 设置在机座1上；所述第一导向杆25位于电子元器件上料机构3和热封机构5之间；所述固定杆24上设置有用于放置封装带的固定轴26；所述固定轴26与第一导向杆25之间设置有第二导向杆27。
[0022]进一步，所述承载带收料机构6与热封机构5之间设置有用于压紧封装后的承载带的压紧机构16；所述压紧机构16包含压紧块17，且压紧两边本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种承载带电子元器件封装设备，其特征在于：包含机座；所述机座上沿工序依次设置有承载带上料机构、电子元器件上料机构、封装带传输机构、热封机构、承载带收料机构；所述机座上设置有工作台；所述工作台上设置有用于定位承载带的料道；所述封装带传输机构及热封机构均设置在料道上方；所述电子元器件上料机构包含振动盘、机械手；所述振动盘用于将电子元器件有序定向排列整齐、准确地输送到机械手取料处；所述机械手用于将电子元器件放到承载带上；所述机械手包含支撑架、双曲柄机构；所述支撑架固定连接在机座上；所述双曲柄机构设置在支撑架上；所述双曲柄机构上设置有用于吸起振动盘出料口上电子元器件并吸到承载带上的真空吸嘴。2.根据权利要求1所述的承载带电子元器件封装设备，其特征在于：所述双曲柄机构包含两块L形驱动块；所述两块L形驱动块设置在支撑架上，且两块L形驱动块相互平行；两块所述L形驱动块上水平设置有驱动杆，且驱动杆与料道相互垂直；所述真空吸嘴设置在驱动杆的顶端；所述支撑架上设置有用于驱动其中一块L形驱动块的电机。3.根据权利要求2所述的承载带电子元器件封装设备，其特征在于：所述承载带收料机...

【专利技术属性】
技术研发人员：王云青，
申请(专利权)人：苏州皓衍电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：