安装装置及成像盒制造方法及图纸

技术编号:34165712 阅读:14 留言:0更新日期:2022-07-17 09:31
本实用新型专利技术涉及一种安装装置及包括了该安装装置的成像盒,所述安装装置用于安装芯片,包括定位件及拆装组件,所述拆装组件安装于定位件,所述拆装组件在预定条件下用于拆卸或者更换芯片。本实用新型专利技术通过拆装组件在安装芯片时可以将芯片稳定地安装于安装位内,拆卸时可以通过拆装组件实现对芯片进行拆卸,从而达到根据实际需要更换不同的芯片。并且通过拆装组件可以方便的对芯片进行安装及拆卸,方便用户操作。所述成像盒设置有用于安装芯片的安装装置,该安装装置可以根据实际需要更换芯片。片。片。

【技术实现步骤摘要】
安装装置及成像盒


[0001]本技术涉及成像耗材
,具体涉及安装装置及包括该安装装置的成像盒。

技术介绍

[0002]成像盒是成像设备(打印机、复印件等)必备耗材之一。该成像盒通常是安装有芯片,用于与成像设备中的主板通信,以便成像设备验证该成像盒是合法可用的。当成像设备的主体通过与芯片通信之后,验证所述成像盒为已经使用完毕的成像盒时,成像设备则会拒绝使用该成像盒,即使成像盒内还存有成像剂(碳粉、墨水等)。
[0003]目前成像盒盒的原装厂商通常是将芯片固定在成像盒上,例如,有些原装墨盒上设置有芯片槽位置,将芯片安装在芯片槽内,非常不便于芯片安装和更换。当成像盒被使用完毕时,必须将成像盒及成像盒上的芯片一起更换。如此就会造成不必要的浪费。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题,本技术提供一种可以方便更换芯片的安装装置及一包括所述安装装置的成像盒。
[0005]本技术涉及的一种安装装置,用于安装芯片,其特征在于:包括定位件及拆装组件,所述拆装组件安装于定位件,所述拆装组件在预定条件下用于拆卸或者更换芯片。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种安装装置,用于安装芯片,其特征在于:包括定位件及拆装组件,所述拆装组件安装于定位件,所述拆装组件在预定条件下用于拆卸或者更换芯片。2.根据权利要求1所述的安装装置,其特征在于:所述拆装组件以可拆卸的方式安装于定位件。3.根据权利要求2所述的安装装置,其特征在于:所述拆装组件设置有安装位。4.根据权利要求2或3所述的安装装置,其特征在于:所述拆装组件包括主体及连接件;所述连接件固定于主体;所述连接件与定位件可拆卸连接。5.根据权利要求4所述的安装装置,其特征在于:所述定位件设置有与所述拆装组件配合的连接部。6.根据权利要求1所述的安装装置,其特征在于:所述拆装组件固定...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘铄源祝远昌
申请(专利权)人:广州众诺电子技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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