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本实用新型涉及一种安装装置及包括了该安装装置的成像盒，所述安装装置用于安装芯片，包括定位件及拆装组件，所述拆装组件安装于定位件，所述拆装组件在预定条件下用于拆卸或者更换芯片。本实用新型通过拆装组件在安装芯片时可以将芯片稳定地安装于安装位内，...
该专利属于广州众诺电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州众诺电子技术有限公司授权不得商用。

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