一种用于片式多层陶瓷电容器气氛烧结炉的加湿过滤系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种用于片式多层陶瓷电容器气氛烧结炉的加湿过滤系统，包括加湿桶、第一水位传感器、控制器、第一定时器、第二定时器和补水电磁阀；第一水位传感器在水位低于第一水位时发送第一计时信号至第一定时器，水位高于第一水位时发送第二计时信号至第二定时器；第一定时器接收到第一计时信号后开始计时，并在计时结束后发送补水信号至控制器；第二定时器接收到第二计时信号后开始计时，并在计时结束后发送第一停止补水信号至控制器；控制器在接收到补水信号后，开启补水电磁阀，在接收到第一停止补水信号后，关闭补水电磁阀。本实用新型专利技术的用于片式多层陶瓷电容器烧结炉的加湿过滤系统可以保证片式多层陶瓷电容器的高温烧结环境稳定性，提高产品性能。提高产品性能。提高产品性能。

A humidification and filtration system for atmosphere sintering furnace of chip multilayer ceramic capacitor

【技术实现步骤摘要】
一种用于片式多层陶瓷电容器气氛烧结炉的加湿过滤系统


[0001]本技术涉及陶瓷元件烧结的
，特别是涉及一种用于片式多层陶瓷电容器气氛烧结炉的加湿过滤系统。

技术介绍

[0002]片式多层瓷介电容器(Multilayer Ceramic Chip Capacitor，MLCC)，是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，以实现所需的电容值及其他参数特性。
[0003]在片式多层陶瓷电容器的成形的过程中，高温结晶是必不可少的重要环节，气氛烧结炉为片式多层陶瓷电容器高温结晶的主要环境。片式多层陶瓷电容器在密闭的气氛烧结炉中经过高温曲线进行氧化还原反应，将前工序生产的生坯电容器芯片进行高温处理，使其成为具有高机械性能、优良的电气性能的陶瓷体。为了片式多层陶瓷电容器能在密闭高温环境中稳定结晶，氮气和氢气(或其他还原性气体)起到重要的作用(氮气：保护性气体，保护片式多层陶瓷电容器在高温环境不易被氧化，氢气：还原性气体，使片式多层陶瓷电容器在高温环境不易被还原)。氮气和氢气经过工艺配比通入到密闭烧结炉中为片式多层陶瓷电容器提供科学稳定的结晶环境。
[0004]在传统的工艺中，氮气和氢气需要经过恒温水过滤清洁并加湿后，通入气氛烧结炉内。由于氮气和氢气通过时，会通过水汽的方式带走恒温水使得恒温水的水量减少，而补充的水则可能会影响恒温水的水温。因此，需要提供一种加湿过滤系统，以确保在加水的过程中，氮气和氢气所经过的恒温水的水温保持稳定。

技术实现思路

[0005]基于此，本技术提供了一种用于片式多层陶瓷电容器气氛烧结炉的加湿过滤系统，可以保证片式多层陶瓷电容器的高温烧结环境稳定性，提高产品性能，提升设备精度。
[0006]本技术提供了一种用于片式多层陶瓷电容器气氛烧结炉的加湿过滤系统，包括：
[0007]加湿桶、第一水位传感器、控制器、第一定时器、第二定时器和补水电磁阀；
[0008]所述加湿桶的底部设置有与外部的进气管道连接的进气口，所述加湿桶的顶部设置有与外部的排气管道连接的排气口，所述加湿桶还设置有与外部的补水管道连接的补水口；
[0009]所述补水电磁阀设置于所述补水管道；
[0010]所述第一水位传感器分别与所述第一定时器和所述第二定时器连接，所述第一水位传感器用于检测所述加湿桶内的第一水位；
[0011]所述控制器分别与所述第一定时器、所述第二定时器和所述补水电磁阀连接。
[0012]可选的，所述补水口设置于所述加湿桶的底部，且所述补水口的高度低于所述第
一水位。
[0013]可选的，还包括第二水位传感器，所述第二水位传感器与所述控制器连接，所述第二水位传感器用于检测所述加湿桶内的第二水位，其中，所述第二水位高于所述第一水位。
[0014]可选的，还包括第三水位传感器和进气电磁阀，所述进气电磁阀设置于所述进气管道；
[0015]所述第三水位传感器与所述控制器连接，所述第三水位传感器用于检测所述加湿桶内的第三水位，其中，所述第三水位低于所述第一水位。
[0016]可选的，还包括加热元件，所述加热元件设置于所述加湿桶的底部，用于对所述加湿桶内的水进行加热。
[0017]可选的，所述加热元件包括多个加热管，多个所述加热管均匀布置于所述加湿桶的底部。
[0018]可选的，所述第一水位传感器为浮球式液位传感器。
[0019]可选的，所述控制器为PLC。
[0020]本技术的一种用于片式多层陶瓷电容器气氛烧结炉的加湿过滤系统，可以在加湿桶内的水位降低到设定的第一水位时延时一定时间就开始补水，当水位回升到设定的第一水位后延时一定时间停止补水，从而一次补水的常温水量较少(多次少量加水)，对加湿桶内的水温影响轻微，加湿桶内的水温保持稳定温度，从而保证了进入烧结炉内的气体温度稳定，保证片式多层陶瓷电容器的高温烧结环境稳定性，提高产品性能，提升设备精度。
[0021]为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本技术的技术方案。
附图说明
[0022]图1为本技术一个实施例中的用于片式多层陶瓷电容器烧结炉的加湿过滤系统的结构图；
[0023]图2为本技术一个实施例中用于片式多层陶瓷电容器烧结炉的加湿过滤系统的控制电路结构示意图；
[0024]附图标记：1
‑
加湿桶，11
‑
补水口，12
‑
进气口，13
‑
排气口，2
‑
补水管道，21
‑
补水电磁阀，3
‑
进气管道，31
‑
进气电磁阀，4
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排气管道，51
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第一水位传感器，52
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第二水位传感器，53
‑
第三水位传感器，6
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加热元件，7
‑
控制器，8
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第一定时器，9
‑
第二定时器。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部内容。
[0026]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶部”、“底部”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0027]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以是直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0028]针对不同的片式多层陶瓷电容器，其在烧结炉中的氧化还原反应所需要的还原性气体以及该还原性气体的温度不尽相同，使得加湿桶内的水温也不尽相同，在本技术实施例中，以该还原性气体为氮气和氢气，加湿桶内的水温控制为35
±
2℃或40
±
2℃，以及加湿桶的补水为常温水(15
‑‑
28℃)为例，进行举例说明。
[0029]针对
技术介绍
中的技术问题，本技术提供一种用于片式多层陶瓷电容器气氛烧结炉的加湿过滤系统，可以在加湿桶内的水位降低到设定的第一水位时延时一定时间就开始补水，当水位回升到设定的第一水位后延时一定时间停止补水，从而一次补水的常温水量较少(多次少量加水)，对加湿桶内的水温影响轻微，加湿桶内的水温保持稳定温度，从而保证了进入烧结炉内的气体温度稳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于片式多层陶瓷电容器气氛烧结炉的加湿过滤系统，其特征在于，包括：加湿桶、第一水位传感器、控制器、第一定时器、第二定时器和补水电磁阀；所述加湿桶的底部设置有与外部的进气管道连接的进气口，所述加湿桶的顶部设置有与外部的排气管道连接的排气口，所述加湿桶还设置有与外部的补水管道连接的补水口；所述补水电磁阀设置于所述补水管道；所述第一水位传感器分别与所述第一定时器和所述第二定时器连接，所述第一水位传感器用于检测所述加湿桶内的第一水位；所述控制器分别与所述第一定时器、所述第二定时器和所述补水电磁阀连接。2.根据权利要求1所述的一种用于片式多层陶瓷电容器气氛烧结炉的加湿过滤系统，其特征在于：所述补水口设置于所述加湿桶的底部，且所述补水口的高度低于所述第一水位。3.根据权利要求2所述的一种用于片式多层陶瓷电容器气氛烧结炉的加湿过滤系统，其特征在于：还包括第二水位传感器，所述第二水位传感器与所述控制器连接，所述第二水位传感器用于检测所述加湿桶内的第二水位，其中，所述第二水...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄卫钢，
申请(专利权)人：广东微容电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：