一种节能型伺服半导体芯片封装压机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种节能型伺服半导体芯片封装压机，包括：压机本体；承载于所述压机本体用于封装的压合机构；以及，承载于所述压机本体和上模座用于提升上模座温度的加热机构，所述加热机构包括：若干设置于所述压机本体的活塞筒、设置于所述承载板下方且上下活动连接于所述活塞筒内壁的压杆、连接于所述压杆端部的第一活塞、一端连接于所述活塞筒底部用于导通气体的连通组件、连接于所述连通组件另一端用于加热的制热组件、以及一端连接于所述制热组件且另一端连接于上模座的导热组件。通过上述设置，使得本实用新型专利技术具有能够利用压机下行过程的重力势能，转换为热量对模座进行加热，从而减小能耗的优点。从而减小能耗的优点。从而减小能耗的优点。

An energy-saving servo semiconductor chip packaging press

【技术实现步骤摘要】
一种节能型伺服半导体芯片封装压机


[0001]本技术涉及压机
，特别涉及一种节能型伺服半导体芯片封装压机。

技术介绍

[0002]节能就是尽可能地减少能源消耗量，生产出与原来同样数量、同样质量的产品；或者是以原来同样数量的能源消耗量，生产出比原来数量更多或数量相等质量更好的产品，压机是一种以液体为工作介质，根据帕斯卡原理制成的用于传递能量以实现各种工艺的机器，半导体芯片封装压机在使用时需要对模座进行进了以便提高压装品质。传统的半导体芯片封装压机的模座没有相应的保温装置，导致热量消散较快，并且需要持续使用电加热制热，导致能耗较高。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供了一种节能型伺服半导体芯片封装压机，具有能够利用压机下行过程的重力势能，转换为热量对模座进行加热，从而减小能耗的优点。
[0004]为达到上述目的，本技术的技术方案如下：
[0005]一种节能型伺服半导体芯片封装压机，包括：
[0006]压机本体；
[0007]承载于所述压机本体用于封装的压合机构，所述压合机构包括：设置于所述压机本体的油缸、连接于所述油缸的活塞杆的承载板、设置于所述压机本体且活动穿插于所述承载板的导柱、以及设置于所述压机本体且位于所述承载板上方的上模座，所述上模座开设填充有导热油的恒温腔，所述承载板设置有用于放置待压装组件的下模座；以及，
[0008]承载于所述压机本体和上模座用于提升上模座温度的加热机构，所述加热机构包括：若干设置于所述压机本体的活塞筒、设置于所述承载板下方且上下活动连接于所述活塞筒内壁的压杆、连接于所述压杆端部的第一活塞、一端连接于所述活塞筒底部用于导通气体的连通组件、连接于所述连通组件另一端用于加热的制热组件、以及一端连接于所述制热组件且另一端连接于上模座的导热组件。
[0009]实现上述技术方案，承载板下降时，通过承载板和下模座自身的重量带动压杆向下运动，压杆带动第一活塞在活塞筒内向下运动并将活塞筒内的气体加压，使加压气体通过连通组件进入制热组件，在制热组件内得到温度的提升，再通过导热组件将生成的热量传导至上模座，上模座的恒温腔内填充有导热油，将热量在上模座内传导均匀，从而维持压装温度，节省了上模座的加热能耗。
[0010]作为本技术的一种优选方案，所述活塞筒的数量的两组，对称设置在压机本体的左右两侧，所述连通组件包括：一端连通于左侧所述活塞筒底端的中间管道、一端连接于所述中间管道且另一端连接于所述制热组件的流通管道、以及设置于所述中间管道的第二止回阀。
[0011]实现上述技术方案，左侧活塞筒内的加压气体进入中间管道，再和右侧活塞筒内加压气体汇入流通管道并进入制热组件，通过第二止回阀能够防止左右两侧活塞筒的加压气体相抵，从而增加压缩效率。
[0012]作为本技术的一种优选方案，所述制热组件包括：连通于所述流通管道的压力筒、以及滑动式装配于所述压力筒内壁的第二活塞。
[0013]实现上述技术方案，加压气体挤压第二活塞在压力筒内向上滑动，从而将压力筒内的空气压缩制热，并将生成的热量传导至导热组件。
[0014]作为本技术的一种优选方案，所述导热组件包括：设置于所述压力筒的吸热盘、纵向设置且一端贯穿于所压力筒并连接于所述吸热盘的虹吸热管、一端连接于所述虹吸热管上端且贯穿于所述上模座的导热管。
[0015]实现上述技术方案，压力筒的热量通过吸热盘传导至虹吸热管，再通过虹吸热管传导至导热管并传导至上模座，并且虹吸热管为重力式单向导热，使得导热具有方向性从而增加保温效果。
[0016]作为本技术的一种优选方案，所述导热管连通有若干连接热管，所述连接热管延伸至所述导热腔内并被导热油包覆。
[0017]实现上述技术方案，导热管的热量通过若干连接热管均匀传导至导热腔内，使得导热效果更好，热量分布更加均匀。
[0018]作为本技术的一种优选方案，所述活塞筒设置有第一止回阀，所述第一止回阀设置于所述活塞筒的下方。
[0019]实现上述技术方案，使得第一活塞向上运动时，活塞筒能够及时补入气体，减少上升阻力，从而减小能耗。
[0020]作为本技术的一种优选方案，所述第二活塞设置有负重片，所述压力筒内设置有挡圈用于隔开第二活塞和吸热盘。
[0021]实现上述技术方案，负重片使得第二活塞能够向下及时复位，挡圈能够保护吸热盘。
[0022]综上所述，本技术具有如下有益效果：
[0023]本技术通过提供一种节能型伺服半导体芯片封装压机，承载板下降时，通过承载板和下模座自身的重量带动压杆向下运动，压杆带动第一活塞在活塞筒内向下运动并将活塞筒内的气体加压，使加压气体通过连通组件进入制热组件，在制热组件内得到温度的提升，再通过导热组件将生成的热量传导至上模座，上模座的恒温腔内填充有导热油，将热量在上模座内传导均匀，从而维持压装温度，节省了上模座的加热能耗。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1为本技术的结构示意图。
[0026]图中数字和字母所表示的相应部件名称：
[0027]1、压机本体；2、油缸；3、承载板；4、导柱；5、上模座；6、恒温腔； 7、压杆；8、活塞筒；9、第一活塞；10、第一止回阀；11、流通管道；12、中间管道；13、第二止回阀；14、压力筒；15、吸热盘；16、虹吸热管； 17、第二活塞；18、导热管；19、连接热管。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]实施例
[0030]如图1所示，一种节能型伺服半导体芯片封装压机，包括：压机本体 1；承载于压机本体1用于封装的压合机构；以及，承载于压机本体1和上模座5用于提升上模座5温度的加热机构。
[0031]具体的，压合机构包括：设置于压机本体1的油缸2、连接于油缸2的活塞杆的承载板3、设置于压机本体1且活动穿插于承载板3的导柱4、以及设置于压机本体1且位于承载板3上方的上模座5，上模座5开设填充有导热油的恒温腔6，承载板3设置有用于放置待压装组件的下模座；加热机构包括：若干设置于压机本体1的活塞筒8、设置于承载板3下方且上下活动连接于活塞筒8内壁的压杆7、连接于压杆7端部的第一活塞9、一端连接于活塞筒8底部用于导通气体的连通组件、连接于连通组件另一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种节能型伺服半导体芯片封装压机，其特征在于，包括：压机本体；承载于所述压机本体用于封装的压合机构，所述压合机构包括：设置于所述压机本体的油缸、连接于所述油缸的活塞杆的承载板、设置于所述压机本体且活动穿插于所述承载板的导柱、以及设置于所述压机本体且位于所述承载板上方的上模座，所述上模座开设填充有导热油的恒温腔，所述承载板设置有用于放置待压装组件的下模座；以及，承载于所述压机本体和上模座用于提升上模座温度的加热机构，所述加热机构包括：若干设置于所述压机本体的活塞筒、设置于所述承载板下方且上下活动连接于所述活塞筒内壁的压杆、连接于所述压杆端部的第一活塞、一端连接于所述活塞筒底部用于导通气体的连通组件、连接于所述连通组件另一端用于加热的制热组件、以及一端连接于所述制热组件且另一端连接于上模座的导热组件。2.根据权利要求1所述的一种节能型伺服半导体芯片封装压机，其特征在于，所述活塞筒的数量的两组，对称设置在压机本体的左右两侧，所述连通组件包括：一端连通于左侧所述活塞筒底端的中间管道、一端连接于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹翔，谢映中，
申请(专利权)人：苏州首肯机械有限公司，
类型：新型
国别省市：