压膜装置以及真空压膜系统制造方法及图纸

技术编号:34154251 阅读:47 留言:0更新日期:2022-07-14 21:52
本实用新型专利技术提供一种压膜装置,适于真空压膜系统。压膜装置包括壳体及第一可挠垫模块。壳体包括卡合槽及多个止挡件,卡合槽包括开口以及环状内侧壁,止挡件在靠近开口的部位凸出于环状内侧壁,且多个径向凹口形成在止挡件之间。第一可挠垫模块可拆卸地设置于壳体,包括第一框架及第一可挠垫,第一可挠垫设置于第一框架上,第一框架包括多个凸出部,凸出部的尺寸小于壳体的径向凹口的尺寸。当凸出部对齐壳体的径向凹口时,第一可挠垫模块可通过开口进入卡合槽。第一可挠垫模块可被转动,使凸出部与壳体的止挡件重迭,以使第一可挠垫模块停留于卡合槽内。本实用新型专利技术的压膜装置具有可快速拆装的可挠垫模块,以改善更换操作所需的时间以及效率。以及效率。以及效率。

Film pressing device and vacuum film pressing system

【技术实现步骤摘要】
压膜装置以及真空压膜系统


[0001]本技术涉及一种压膜装置以及压膜系统,尤其涉及一种适用于真空压膜系统的压膜装置以及一种真空压膜系统。

技术介绍

[0002]真空压膜系统适于将薄膜压合至基板(例如是晶圆)上,以达到保护基板的作用。真空压膜系统经常被使用于集成电路(integrated circuit,IC)的封装、软性印刷电路板(flexible printed circuit broad,FPCB)、以及发光二极管(light
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emitting diode,LED)等。
[0003]真空压膜系统包括具有可膨胀的衬垫的压合机构。在真空压膜制程中,真空压膜系统通过管路将气体充入压合机构中,以使衬垫膨胀且接触薄膜,衬垫持续膨胀直到将薄膜压合至基板上。
[0004]在真空压膜系统中使用的衬垫的尺寸需要根据不同的基板尺寸(例如,8 寸晶圆或12寸晶圆)进行更换。衬垫是耗材,在损坏时需要进行更换。习知的衬垫是通过螺丝或其他接合方式固定在压合机构上,在更换时不仅耗时,还需要两个以上的人力执行更换操作。因此,如何改善衬垫的更换操作的时间及效率为目前亟需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种压膜装置以及真空压膜系统,其具有可快速拆装的可挠垫模块,以达到改善更换操作所需的时间以及效率的目标。
[0006]本技术提供一种压膜装置,适用于真空压膜系统。压膜装置包括壳体以及第一可挠垫模块。壳体包括沿轴线内凹的卡合槽及多个止挡件。卡合槽包括开口及环绕轴线的环状内侧壁,止挡件凸出于环状内侧壁在靠近开口的部位,且多个径向凹口形成在止挡件之间。第一可挠垫模块可拆卸地设置于壳体。第一可挠垫模块包括第一框架及设置于第一框架上的第一可挠垫。第一框架包括环状外侧壁及凸出于环状外侧壁的多个凸出部,这些凸出部的尺寸分别地小于这些壳体的径向凹口的尺寸。当凸出部对齐于壳体的径向凹口时,第一可挠垫模块适于沿着轴线通过开口而进入卡合槽,第一可挠垫模块适于被转动,以使凸出部错开壳体的径向凹口而在轴线上被止挡件限制,以使第一可挠垫模块停留于卡合槽内。
[0007]在本技术的一实施例中,压膜装置更包括密封件,壳体包括连通于卡合槽的环状沟,密封件设置于环状沟。当第一可挠垫模块组装于壳体时,密封件可选择地抵靠第一框架。
[0008]在本技术的一实施例中,壳体包括相对的第一表面、第二表面及至少一气孔。卡合槽凹陷于第一表面,至少一气孔外露于第二表面且连通于环状沟。
[0009]在本技术的一实施例中,壳体包括主流道,主流道外露于第二表面且连通于卡合槽。至少一气孔包括相对于主流道对称地配置的多个气孔。
[0010]在本技术的一实施例中,该壳体包括限位件。限位件至少部分位于止挡件的其中一者与卡合槽的槽底之间。
[0011]在本技术的一实施例中,限位件贯穿止挡件往槽底延伸,而螺接于止挡件或壳体在靠近槽底的部位。
[0012]在本技术的一实施例中,止挡件等间距地凸出于环状内侧壁,而使径向凹口的尺寸相同。凸出部等间距地凸出于环状外侧壁,且凸出部的尺寸相同。
[0013]在本技术的一实施例中,第一可挠垫可拆卸地设置于第一框架,或者第一可挠垫固设于第一框架。
[0014]在本技术的一实施例中,更包括第二可挠垫模块。第二可挠垫模块可拆卸地设置于壳体。第二可挠垫模块包括第二框架及固定于第二框架上的第二可挠垫。第二框架的内径不同于第一框架的内径。
[0015]本技术提供一种真空压膜系统,适于将薄膜固定于基板上。真空压膜系统包括承载装置以及压膜装置。承载装置适于承载基板且压膜装置如上述实施例中任一项所述。承载装置配置于压膜装置的下方,且承载装置与压膜装置适于相对移动。薄膜位在基板与压模装置之间。当第一可挠垫模块设置于壳体时,气体适于被充入卡合槽而使第一可挠垫膨胀,以使薄膜被推抵而贴合至基板。
[0016]基于上述,本技术的压膜装置包括壳体及第一可挠垫模块。壳体包括沿轴线内凹的卡合槽以及从卡合槽的环状内侧壁凸出的这些止挡件。这些径向凹口形成在这些止挡件之间,且卡合槽在壳体上形成开口。第一可挠垫模块的第一框架包括这些凸出部。当凸出部对齐于壳体的这些径向凹口时,第一可挠垫模块适于沿着轴线通过开口而进入卡合槽,第一可挠垫模块适于被转动,以使凸出部错开壳体的径向凹口而在轴线上被止挡件限制,以使第一可挠垫模块停留于壳体的卡合槽内。换言之,本技术的压膜装置可具有快速地安装及快速地拆卸第一可挠垫模块的功能。
附图说明
[0017]图1A为根据本技术的一实施例的真空压膜系统的示意图;
[0018]图1B及图1C为图1A的真空压膜系统在执行真空压膜制程的过程的示意图;
[0019]图2为根据本技术的一实施例的压膜装置的立体图;
[0020]图3为图2的压膜装置的爆炸图;
[0021]图4A及图4B为根据本技术的一实施例的压膜装置的第一可挠垫模块安装于壳体的过程示意图;
[0022]图5A为根据本技术的一实施例的第一可挠垫模块的爆炸图;
[0023]图5B为根据本技术的另一实施例的第二可挠垫模块的爆炸图;
[0024]图6为图2的压膜装置的壳体的上视图;
[0025]图7A为图4B的压膜装置的剖面图;
[0026]图7B为图4B的压膜装置的密封件被吸起的示意图。
[0027]附图标记说明
[0028]50:真空压膜系统;
[0029]60:压膜装置;
[0030]70:承载装置;
[0031]72:容置空间;
[0032]74:基板;
[0033]80:薄膜;
[0034]100:第一可挠垫模块;
[0035]102:第一可挠垫;
[0036]104:第一框架;
[0037]106:本体;
[0038]108:固定件;
[0039]110:环状外侧壁;
[0040]112:凸出部;
[0041]120:内侧壁;
[0042]122、322:开口;
[0043]130、330:穿孔;
[0044]132、332:螺孔;
[0045]200:壳体;
[0046]202:密封件;
[0047]204:限位件;
[0048]206:第一表面;
[0049]208:第二表面;
[0050]210:轴线;
[0051]220:卡合槽;
[0052]222:开口;
[0053]224:环状内侧壁;
[0054]226:槽底;
[0055]228:止挡件;
[0056]230:环状沟;
[0057]232:径向凹口;
[0058]240:头部;
[0059]242:主体;
[0060]本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压膜装置,适用于真空压膜系统,其特征在于,包括:壳体,包括沿轴线内凹的卡合槽及多个止挡件,其中所述卡合槽包括开口及环绕所述轴线的环状内侧壁,所述多个止挡件凸出于所述环状内侧壁在靠近所述开口的部位,且多个径向凹口形成于所述多个止挡件之间;第一可挠垫模块,可拆卸地设置于所述壳体,且包括第一框架及设置于所述第一框架上的第一可挠垫,其中所述第一框架包括环状外侧壁及凸出于所述环状外侧壁的多个凸出部,所述多个凸出部的尺寸分别小于所述多个径向凹口的尺寸,其中当所述多个凸出部对齐于所述多个径向凹口时,所述第一可挠垫模块适于沿着所述轴线通过所述开口而进入所述卡合槽,所述第一可挠垫模块适于被转动,以使所述多个凸出部错开所述多个径向凹口而在所述轴线上被所述多个止挡件限制,以使所述第一可挠垫模块停留于所述卡合槽内。2.根据权利要求1所述的压膜装置,其特征在于,还包括密封件,其中所述壳体包括连通于所述卡合槽的环状沟,所述密封件设置于所述环状沟,当所述第一可挠垫模块组装于所述壳体时,所述密封件可选择地抵靠所述第一框架。3.根据权利要求2所述的压膜装置,其特征在于,所述壳体包括相对的第一表面、第二表面及至少一气孔,所述卡合槽凹陷于所述第一表面,所述至少一气孔外露于所述第二表面且连通于所述环状沟。4.根据权利要求3所述的压膜装置,其特征在于,所述壳体包括主流道,所述主流道外露于所述第二表面且连通于所述卡合槽,所述至少一气孔包括多个气孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:张景南林盛裕陈明展
申请(专利权)人:毅力科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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