【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种形成保护膜的方法，尤其涉及一种在电子模块上形成保护膜的方法。
技术介绍
1、一般用于电子装置的主板上常有大小尺寸不一样的电子组件。传统的方式是通过机械或手动的方式在主板黏贴保护胶，以保护主板及主板上的电子组件。但是，前述的方式常会因保护胶难以紧密的贴附，而造成保护胶与主板之间或是保护胶与电子组件之间留有残存的气泡。因此，常会导致水气包覆，进而造成电子组件使用寿命降低或有可靠度的问题发生。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种在电子模块上形成保护膜的方法，其可有效减少保护胶与电子组件之间留有残存的气泡的机率。
2、本专利技术的一种在电子模块上形成保护膜的方法，包括：将电子模块及置于电子模块上的保护材料置于腔体内，其中保护材料与电子模块彼此接触；对腔体内的保护材料进行第一加热程序，以使置于电子模块上的保护材料软化，且对腔体进行第一升压程序，其中第一升压程序的压力大于1大气压；使保护材料软化之后，保持第一加热程序，且对腔体进行降压震荡程序，其中降压震荡程序包括交替地...
【技术保护点】
1.一种在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，在所述降压震荡程序中，所述多个低压包括基础低压及多个变化低压，所述基础低压的压力大于所述多个变化低压，所述多个变化低压随着时间逐渐降低，所述多个变化低压与所述基础低压交替，而使进行所述多个变化低压中相邻两个时间序的两者之间会先回到所述基础低压。
3.根据权利要求2所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，所述腔体保持在所述多个变化低压的每一者的时间长于所述腔体保持在所述基础低压的时间。
4.根据权利要求1...
【技术特征摘要】
1.一种在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，在所述降压震荡程序中，所述多个低压包括基础低压及多个变化低压，所述基础低压的压力大于所述多个变化低压，所述多个变化低压随着时间逐渐降低，所述多个变化低压与所述基础低压交替，而使进行所述多个变化低压中相邻两个时间序的两者之间会先回到所述基础低压。
3.根据权利要求2所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，所述腔体保持在所述多个变化低压的每一者的时间长于所述腔体保持在所述基础低压的时间。
4.根据权利要求1所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，在所述第一升压程序与所述降压震荡程序进行之后，且在进行所述第二升压程序之前，更包括：重复对所述腔体进行所述第一升压程序与所述降压震荡程序。
5.根据权利要求4所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，在第二次的所述降压震荡程序中的所述多个低压的压差大于在第一次的所述降压震荡程序中的所述多个低压的压差。
6.根据权利要求4所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，在重复...
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