【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种形成保护膜的方法，尤其涉及一种在电子模块上形成保护膜的方法。
技术介绍
1、一般用于电子装置的主板上常有大小尺寸不一样的电子组件。传统的方式是通过机械或手动的方式在主板黏贴保护胶，以保护主板及主板上的电子组件。但是，前述的方式常会因保护胶难以紧密的贴附，而造成保护胶与主板之间或是保护胶与电子组件之间留有残存的气泡。因此，常会导致水气包覆，进而造成电子组件使用寿命降低或有可靠度的问题发生。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种在电子模块上形成保护膜的方法，其可有效减少保护胶与电子组件之间留有残存的气泡的机率。
2、本专利技术的一种在电子模块上形成保护膜的方法，包括：将电子模块及置于电子模块上的保护材料置于腔体内，其中保护材料与电子模块彼此接触；对腔体内的保护材料进行第一加热程序，以使置于电子模块上的保护材料软化，且对腔体进行第一升压程序，其中第一升压程序的压力大于1大气压；使保护材料软化之后，保持第一加热程序，且对腔体进行降压震荡程序，其中降压震荡程序包括交替地使腔体的压力在低于1大气压的多个低压之间变化；保持第一加热程序，且对腔体进行第二升压程序，其中第二升压程序的压力小于第一升压程序的压力，且大于1大气压；以及对腔体内的保护材料进行第二加热程序，以固化覆盖于电子模块上的保护材料，以形成覆盖于电子模块上的保护膜。
3、在本专利技术的一实施例中，上述的在降压震荡程序中，这些低压包括基础低压及多个变化低压，基础低压的压力大于这些变化低压，这些变
4、在本专利技术的一实施例中，上述的腔体保持在这些变化低压的每一者的时间长于腔体保持在基础低压的时间。
5、在本专利技术的一实施例中，上述在第一升压程序与降压震荡程序进行之后，且在进行第二升压程序之前，更包括：重复对腔体进行第一升压程序与降压震荡程序。
6、在本专利技术的一实施例中，上述在第二次的降压震荡程序中的这些低压的压差大于在第一次的降压震荡程序中的这些低压的压差。
7、在本专利技术的一实施例中，上述在重复对腔体进行第一升压程序与降压震荡程序之后，且在进行第二升压程序之前，还包括：对腔体进行第一升压程序与降压程序，其中降压程序的压力小于降压震荡程序的压力。
8、在本专利技术的一实施例中，上述的腔体保持在降压程序的压力的时间长于腔体保持在降压震荡程序的压力的时间。
9、在本专利技术的一实施例中，上述的第一次的第一升压程序的压力相同于或不同于第二次的第一升压程序的压力。
10、在本专利技术的一实施例中，上述在进行第二加热程序时，同时对腔体进行第三升压程序。
11、在本专利技术的一实施例中，上述的电子模块包括多个电子组件，覆盖于电子模块上的保护膜的表面轮廓共形于这些电子组件的轮廓。
12、在本专利技术的一实施例中，上述的电子模块包括多个电子组件，覆盖于电子模块上的保护膜的表面为平面，而不共形于这些电子组件的轮廓。
13、基于上述，本专利技术的一种在电子模块上形成保护膜的方法，在对腔体内的保护材料进行第一加热程序，以使置于电子模块上的保护材料软化之后，且对腔体进行第一升压程序，以使电子模块与保护材料之间的气泡上移至靠近保护材料表面处。接着，保持第一加热程序，且对腔体进行降压震荡程序，降压震荡程序包括交替地使腔体的压力在低于1大气压的多个低压之间变化。在此降压震荡程序中，保护材料内且靠近表面处的气泡会因为腔体内的压力变化而来回变大变小而破裂。再来，保持第一加热程序，且对腔体进行第二升压程序，第二升压程序的压力小于第一升压程序的压力，且大于1大气压。在第二升压程序中，软化的保护材料可受压而摊平。最后，对腔体内的保护材料进行第二加热程序，以固化覆盖于电子模块上的保护材料，以形成覆盖于电子模块上的保护膜。
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1.一种在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，在所述降压震荡程序中，所述多个低压包括基础低压及多个变化低压，所述基础低压的压力大于所述多个变化低压，所述多个变化低压随着时间逐渐降低，所述多个变化低压与所述基础低压交替，而使进行所述多个变化低压中相邻两个时间序的两者之间会先回到所述基础低压。
3.根据权利要求2所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，所述腔体保持在所述多个变化低压的每一者的时间长于所述腔体保持在所述基础低压的时间。
4.根据权利要求1所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，在所述第一升压程序与所述降压震荡程序进行之后，且在进行所述第二升压程序之前，更包括：重复对所述腔体进行所述第一升压程序与所述降压震荡程序。
5.根据权利要求4所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，在第二次的所述降压震荡程序中的所述多个低压的压差大于在第一次的所述降压震荡程序中的所述多个低压的压差。
6.根据权利要求4所述的在电子模块上形
7.根据权利要求6所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，所述腔体保持在所述降压程序的所述压力的时间长于所述腔体保持在所述降压震荡程序的所述压力的时间。
8.根据权利要求4所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，第一次的所述第一升压程序的压力相同于或不同于第二次的所述第一升压程序的压力。
9.根据权利要求1所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，在进行所述第二加热程序时，同时对所述腔体进行第三升压程序。
10.根据权利要求1所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，所述电子模块包括多个电子组件，覆盖于所述电子模块上的所述保护膜的表面轮廓共形于所述多个电子组件的轮廓。
11.根据权利要求1所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，所述电子模块包括多个电子组件，覆盖于所述电子模块上的所述保护膜的表面为平面，而不共形于所述多个电子组件的轮廓。
...【技术特征摘要】
1.一种在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，在所述降压震荡程序中，所述多个低压包括基础低压及多个变化低压，所述基础低压的压力大于所述多个变化低压，所述多个变化低压随着时间逐渐降低，所述多个变化低压与所述基础低压交替，而使进行所述多个变化低压中相邻两个时间序的两者之间会先回到所述基础低压。
3.根据权利要求2所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，所述腔体保持在所述多个变化低压的每一者的时间长于所述腔体保持在所述基础低压的时间。
4.根据权利要求1所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，在所述第一升压程序与所述降压震荡程序进行之后，且在进行所述第二升压程序之前，更包括：重复对所述腔体进行所述第一升压程序与所述降压震荡程序。
5.根据权利要求4所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，在第二次的所述降压震荡程序中的所述多个低压的压差大于在第一次的所述降压震荡程序中的所述多个低压的压差。
6.根据权利要求4所述的在电子模块上形成保护膜的方法，其特征在于，在重复...
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