【技术实现步骤摘要】
一种电流感测电阻及其制备方法
[0001]本专利技术涉及电子元件领域,具体涉及一种电流感测电阻及其制备方法。
技术介绍
[0002]电流感测电阻是一种专用于串联在电路中把电流转换为电压信号并量测的贴片采样电阻,其使用场景要求其精密度高,体积小且稳定性高。
[0003]CN201610930752.7公开了一种精密电流感测电阻及其制造方法,通过电子束焊接将合金膜材与纯铜电极膜材熔融结合,其优点是制备工艺简单,所得产品结构间结合牢固,阻值可低至0.2mΩ~50mΩ;然而其产品缺点不能实现小型化和薄型化,只适用1206以上大尺寸的产品,且电阻温度系数受焊缝(焊道)的影响,一般只能控制在100ppm以内。
[0004]CN200810212796.1提及一种已知电阻元件,采用环氧树脂散热胶片,将绝缘基板和合金电阻层粘合在一起,然后通过刻蚀、氧化、印刷、电镀或化学镀的方式,在电阻层上分别形成内部电极层、氧化层、保护层以及外部电极层,以制造出不同电阻值的电阻元件,这种产品阻值范围宽(2mΩ~500mΩ)且导热好,但其结构 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电流感测电阻,其特征在于,包括电阻体、第一铜电极层、第二铜电极层、镍层、锡层及绝缘保护层;所述第一铜电极层设置在电阻体两侧的上表面,第二铜电极层、镍层和锡层由内至外依次包覆在第一铜电极层的上表面和外侧面及对应位置电阻体侧面;所述绝缘保护层覆盖在电阻体和第一铜电极层上表面使电阻体、第一铜电极层与外界隔离。2.如权利要求1所述电流感测电阻,其特征在于,所述电阻体为合金膜材,所述合金膜材为锰铜合金、镍铜合金、镍铬合金、镍铁合金、锰铜锡合金、锰铜镍合金、镍铜铁合金、镍铬铝硅合金中的至少一种。3.如权利要求2所述电流感测电阻,其特征在于,所述电阻体的厚度为0.025~1mm。4.如权利要求1所述电流感测电阻,其特征在于,所述第一铜电极层的厚度为60~120μm。5.如权利要求1所述电流感测电阻,其特征在于,所述绝缘保护层为防焊油墨、防焊环氧树脂中的至少一种;优选地,所述绝缘保护层的厚度为15~35μm。6.如权利要求1~5任一项所述电流感测电阻的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)设置一绝缘基板,在绝缘基板上方贴合电阻体;(2)对电阻体进行预定图形切割处理;(3)在电阻体上方设置第一铜电极层;(4)对电阻体进行修阻处理;(5)在电阻...
【专利技术属性】
技术研发人员:何国强,杨理强,陆锦松,林瑞芬,练洁兰,
申请(专利权)人:广东风华高新科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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