一种用于加工半导体晶棒V形槽的磨削装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是一种用于加工半导体晶棒V形槽的磨削装置，其结构包括安装在支座上的电机和安装在支座一侧的主轴箱内的磨削主轴，电机轴上装有A齿形带轮，磨削主轴后端装有B齿形带轮，A齿形带轮和B齿形带轮之间连接齿形带，磨削主轴前端延伸至主轴箱外侧并安装有砂轮，磨削主轴与主轴箱之间设有气密封机构，支座滑动安装在驱动滑台上。本实用新型专利技术的优点：结构设计合理，可有效加工磨出晶棒上的V形槽，使用方便，磨削加工准确度高，通过优选的气密封机构形成磨削主轴非接触密封，还可防止污物进入主轴箱内，延长使用寿命。延长使用寿命。延长使用寿命。

A grinding device for machining V-shaped groove of semiconductor crystal rod

【技术实现步骤摘要】
一种用于加工半导体晶棒V形槽的磨削装置


[0001]本技术涉及的是一种用于加工半导体晶棒V形槽的磨削装置，具体涉及一种用于加工半导体晶棒晶线V形槽的磨削装置。

技术介绍

[0002]半导体晶棒在加工呈标准尺寸的圆柱体后，需要在圆柱的侧面加工标记晶棒的晶向，一般是通过加工一道与晶向垂直的V型槽来标记晶向，V型槽加工的准确度对于晶棒的性能影响很大。
[0003]现有技术半导体晶棒V形槽的磨削装置结构设计不尽合理，存在使用不方便、磨削加工准确度差等缺陷，使用时污物还容易进入主轴箱内，影响装置使用寿命，无法有效满足使用需要。

技术实现思路

[0004]本技术提出的是一种用于加工半导体晶棒V形槽的磨削装置，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，保证加工质量，延长使用寿命。
[0005]本技术的技术解决方案：一种用于加工半导体晶棒V形槽的磨削装置，其结构包括安装在支座上的电机和安装在支座一侧的主轴箱内的磨削主轴，电机轴上装有A齿形带轮，磨削主轴后端装有B齿形带轮，A齿形带轮和B齿形带轮之间连接齿形带，磨削主轴前端延伸至主轴箱3外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于加工半导体晶棒V形槽的磨削装置，其特征在于，包括安装在支座(1)上的电机(2)和安装在支座(1)一侧的主轴箱(3)内的磨削主轴(4)，电机(2)轴上装有A齿形带轮(5)，磨削主轴(4)后端装有B齿形带轮(6)，A齿形带轮(5)和B齿形带轮(6)之间连接齿形带(7)，磨削主轴(4)前端延伸至主轴箱(3)外侧并安装有砂轮(8)，磨削主轴(4)与主轴箱(3)之间设有气密封机构，支座(1)滑动安装在驱动滑台上。2.如权利要求1所述的一种用于加工半导体晶棒V形槽的磨削装置，其特征在于，所述的磨削主轴(4)外侧面前后部与主轴箱(3)之间分别支撑有角接触轴承(13)，前后角接触轴承(13)之间的磨削主轴(4)外侧面设有隔套(14)，角接触轴承(13)外侧的磨削主轴(4)外侧面连接有机械密封套(15)，后部机械密封套(15)外侧的磨削主轴(4)外侧面紧固有A锁紧螺母(16)，砂轮(8)通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：周江辉，朱凯，吴福文，唐学千，姚志雯，
申请(专利权)人：无锡连强智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：