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本实用新型是一种用于加工半导体晶棒V形槽的磨削装置，其结构包括安装在支座上的电机和安装在支座一侧的主轴箱内的磨削主轴，电机轴上装有A齿形带轮，磨削主轴后端装有B齿形带轮，A齿形带轮和B齿形带轮之间连接齿形带，磨削主轴前端延伸至主轴箱外侧并安...
该专利属于无锡连强智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡连强智能装备有限公司授权不得商用。

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