异型曲面激光清洗设备制造技术

技术编号:34138433 阅读:40 留言:0更新日期:2022-07-14 17:12
本发明专利技术提供一种异型曲面激光清洗设备,包括:底座;移动装置,所述移动装置设置在所述底座上;测高装置,所述测高装置设置在所述移动装置上;激光装置,所述激光装置设置在所述移动装置上,且邻近所述测高装置;处理器,所述处理器连接所述测高装置,根据所述测高装置测量待清洗物件的异型曲面各个部分的高度值,计算出高度差值和所述激光装置所需要调整高度的高度调整值。控制器,所述控制器连接所述移动装置及所述处理器,控制所述激光装置根据所述处理器计算出的所述高度调整数值进行调整。根据本发明专利技术的异型曲面激光清洗设备,对待清洗物件的异型曲面进行较好的激光清洗,避免激光离焦。焦。焦。

Special shaped surface laser cleaning equipment

【技术实现步骤摘要】
异型曲面激光清洗设备


[0001]本专利技术涉及激光清洗领域,具体涉及一种异型曲面激光清洗设备。

技术介绍

[0002]目前异型曲面进行激光清洗的时候,激光经常离焦,没有办法清洗干净,对异型曲面的激光是一个待解决难题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本专利技术提供一种异型曲面激光清洗设备,对待清洗物件的异型曲面进行较好的激光清洗,避免激光离焦。
[0004]为解决上述技术问题,本专利技术提供异型曲面激光清洗设备,包括:
[0005]底座;
[0006]移动装置,所述移动装置设置在所述底座上,且能够进行XYZ方向移动;
[0007]测高装置,所述测高装置设置在所述移动装置上,通过所述移动装置带动进行XYZ方向移动,所述测高装置用于测量待清洗物件的高度;
[0008]激光装置,所述激光装置设置在所述移动装置上,且邻近所述测高装置,所述激光装置用于激光清洗;
[0009]处理器,所述处理器连接所述测高装置,根据所述测高装置测量待清洗物件的异型曲面各个部分的高度值,计算出高度差值和所述激光装置所需要调整高度的高度调整值。
[0010]控制器,所述控制器连接所述移动装置及所述处理器,控制所述激光装置根据所述处理器计算出的所述高度调整数值进行调整。
[0011]进一步地,所述处理器还根据所述高度差值和所述激光装置的高度差阈值,确所述激光装置的单次激光清洗扫描范围,以使得所述单次激光清洗扫描范围内所述高度差值小于所述高度差阈值。
[0012]进一步地,所述处理器还根据单位时间高度差值变化的大小分为多个预定梯度,先根据所述预定梯度及所述激光装置的高度调整所需的时间生成多个相对应的扫描速度,再根据激光光斑的直径、所述扫描速度及激光光斑的重叠率生成激光脉冲频率。
[0013]进一步地,所述测高装置还用于测量待清洗物件的锈层的生锈厚度,所述处理器根据所述生锈厚度,调整所述激光装置的能量密度。
[0014]进一步地,异型曲面激光清洗设备还包括:
[0015]摄像头,所述摄像头设置在移动装置上,所述摄像头用于采集待清洗物件的图像,
[0016]所述处理器还连接所述摄像头,以根据所述摄像头采集的激光清洗后的残留图像与标准图像进行比对,当相似度小于预定阈值,计算出激光装置的补充激光参数,
[0017]所述控制器控制所述激光装置应用所述补充激光参数对待清洗物件进行再次清洗。
[0018]进一步地,所述移动装置包括:
[0019]两个X直线模组,两个所述X直线模组间隔开平行设置于所述底座上;
[0020]Y直线模组,所述Y直线模组的两端分别连接两个所述X直线模组,通过两个X直线模组带动所述Y直线模组沿着X方向移动;
[0021]Z直线模组,所述Z直线模组设置在所述Y直线模组上,通过所述Y直线模组带动所述Z直线模组进行Y方向移动,Z直线模组连接所述测高装置及激光装置,以带动所述测高装置和激光装置沿着Z方向移动。
[0022]进一步地,所述测高装置为多峰测试仪或红外测高仪
[0023]本专利技术的上述技术方案至少具有如下有益效果之一:
[0024]根据本专利技术的异型曲面激光清洗设备,包括底座、移动装置、激光装置、处理器及控制器,控制器可以控制移动装置带动测高装置对待清洗物件的异型曲面进行预定路径的扫描,测量异型曲面的各个部分高度,处理器根据这些高度数据,计算出高度差值,并计算出激光装置所需要调整高度的高度调整值,控制器根据处理器计算出的高度调整值调整激光装置,能够对待清洗物件的异型曲面进行较好的激光清洗,避免激光离焦。
附图说明
[0025]图1为根据本专利技术一实施例的异型曲面激光设备的结构示意图。
[0026]附图标记:
[0027]100、底座;200、移动装置;300、激光装置;400、测高装置;500、摄像头。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例的附图,对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0029]除非另作定义,本专利技术中使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也相应地改变。
[0030]下面,结合图1,说明根据本专利技术实施例的异型曲面激光清洗设备。
[0031]如图1所示,本专利技术实施例的异型曲面激光清洗设备包括底座100、移动装置200、激光装置300、处理器及控制器。
[0032]首先,说明底座100和移动装置200。移动装置200设置在底座100上,且能够进行XYZ方向移动。底座100能够提供稳定地支撑。移动装置200能够带动相关装置移动,实现多区域激光清洗。
[0033]接着,说明测高装置400。测高装置400设置在移动装置200上,通过移动装置200带
动进行XYZ方向移动,测高装置400用于测量待清洗物件的高度。其中,测高装置400可以是多峰测试仪或红外测高仪。通过测高装置400能够准确获知异型曲面的各个面的高度值。
[0034]然后,说明激光装置300。激光装置300设置在移动装置200上,且邻近测高装置400,激光装置300用于激光清洗。
[0035]再接着,说明处理器。处理器连接测高装置400,根据测高装置400测量待清洗物件的异型曲面各个部分的高度值,计算出高度差值和激光装置300所需要调整高度的高度调整值。
[0036]异型曲面的有些部分存在高度差,激光装置300的高度需要进行调整,从而使得激光装置300与异型曲面的距离在激光的焦深范围内,而不至于离焦。例如异型曲面一部分高度为1mm,与其相邻部分高度为5mm,则激光装置300从1mm清洗到5mm区域,则激光装置300的高度可以增加4mm。
[0037]最后,说明控制器。控制器连接移动装置200及处理器,控制激光装置300根据处理器计算出的高度调整数值进行调整。其中,控制器可以是单片机或可编程逻辑控制器。通过控制器能够自动化地对异型曲面进行清洗。由此,能够通过控制器对待清洗物件的异型曲面进行自动化清洗,效率较高。
[0038]以上的异型曲面激光设备,控制器可以控制移动装置200带动测高装置400对待清洗物件的异型曲面进行预定路径的扫描,测量异型曲面本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种异型曲面激光清洗设备,其特征在于,包括:底座;移动装置,所述移动装置设置在所述底座上,且能够进行XYZ方向移动;测高装置,所述测高装置设置在所述移动装置上,通过所述移动装置带动进行XYZ方向移动,所述测高装置用于测量待清洗物件的高度;激光装置,所述激光装置设置在所述移动装置上,且邻近所述测高装置,所述激光装置用于激光清洗;处理器,所述处理器连接所述测高装置,根据所述测高装置测量待清洗物件的异型曲面各个部分的高度值,计算出高度差值和所述激光装置所需要调整高度的高度调整值。控制器,所述控制器连接所述移动装置及所述处理器,控制所述激光装置根据所述处理器计算出的所述高度调整数值进行调整。2.根据权利要求1所述的异型曲面激光清洗设备,其特征在于,所述处理器还根据所述高度差值和所述激光装置的高度差阈值,确所述激光装置的单次激光清洗扫描范围,以使得所述单次激光清洗扫描范围内所述高度差值小于所述高度差阈值。3.根据权利要求2所述的异型曲面激光清洗设备,其特征在于,所述处理器还根据单位时间高度差值变化的大小分为多个预定梯度,先根据所述预定梯度及所述激光装置的高度调整所需的时间生成多个相对应的扫描速度,再根据激光光斑的直径、所述扫描速度及激光光斑的重叠率生成激光脉...

【专利技术属性】
技术研发人员:李文戈
申请(专利权)人:扬州洛天依智能装备有限公司
类型:发明
国别省市:

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