溯源RFID标签及带有溯源RFID标签的瓶盖制造技术

技术编号:34136532 阅读:17 留言:0更新日期:2022-07-14 16:45
本实用新型专利技术的实施例提供了一种溯源RFID标签及带有溯源RFID标签的瓶盖。所述溯源RFID标签包括:标签基材;第一铝蚀刻天线设置于标签基材的第一表面,且在第一表面上环形排布;第二铝蚀刻天线设置于标签基材的第二表面;第二铝蚀刻天线包括第一部分和第二部分,第一部分在第二表面上对应第一铝蚀刻天线环形排布;第二部分与第一铝蚀刻天线连接,形成导电回路;RFID芯片通过倒装工艺封装于第二铝蚀刻天线上;可变二维码喷印于标签基材的第二表面,且在第二铝蚀刻天线环形排布的内部。以此方式,可以将二维码进行隐藏设计,能够低成本的实现开瓶侦测,防止造假、串货。串货。串货。

Traceability RFID tag and bottle cap with traceability RFID tag

【技术实现步骤摘要】
溯源RFID标签及带有溯源RFID标签的瓶盖


[0001]本技术一般涉及电子标签防伪领域,并且更具体地,涉及一种溯源RFID标签及带有溯源RFID标签的瓶盖。

技术介绍

[0002]在RFID(射频识别技术)中,因每个RFID标签都是独一无二的,可以通过RFID标签与产品建立一一对应关系,常将RFID用在防伪领域中,如酒品、药品等贵重物品的防伪。
[0003]在防伪溯源方案中,无论是采用近距离射频识别(RFID)方案,还是传统的二维码方案,都有自身的一些缺陷,单采用RFID防伪贴标方案,因为RFID标签本身属于无源,在消费者打开包装后无法记录包装开启状态,使得标签可以被重复使用,而二维码标签制作简单,标签无法写入数据,容易复制仿造。
[0004]目前使用较多的为双二维码方案,或者单RFID防伪方案,或者RFID于二维码结合;但分体标签方案,双二维码容易被复制,单RFID无法知道开包装状态,而RFID与二维码分体标签结合方案成本较高,套标关联数据处理麻烦。

技术实现思路

[0005]根据本技术的实施例,提供了一种溯源RFID标签及带有溯源RFID标签的瓶盖。本方案通过将二维码与RFID标签结合,将二维码进行隐藏设计,能够低成本的实现开瓶侦测,防止造假、串货。
[0006]在本技术的第一方面,提供了一种溯源RFID标签,所述溯源RFID标签包括:
[0007]标签基材;
[0008]第一铝蚀刻天线,设置于所述标签基材的第一表面,且在所述第一表面上环形排布;
[0009]第二铝蚀刻天线,设置于所述标签基材的第二表面;所述第二铝蚀刻天线包括第一部分和第二部分,所述第一部分在所述第二表面上对应所述第一铝蚀刻天线环形排布;所述第二部分与所述第一铝蚀刻天线连接,形成导电回路;
[0010]RFID芯片,通过倒装工艺封装于所述第二铝蚀刻天线上;
[0011]可变二维码,喷印于所述标签基材的第二表面,且在所述第二铝蚀刻天线环形排布的内部。
[0012]进一步地,所述RFID芯片分别连接所述第二铝蚀刻天线的第一部分和第二部分。
[0013]进一步地,所述标签基材为圆形透明PET。
[0014]进一步地,所述可变二维码与RFID芯片的唯一码一一对应关联。
[0015]进一步地,所述第一铝蚀刻天线和第二铝蚀刻天线通过涂布胶工艺粘贴于所述标签基材上。
[0016]在本技术的第二方面,提供了一种带有溯源RFID标签的瓶盖,所述带有溯源RFID标签的瓶盖,包括:
[0017]所述内盖的外表面粘贴有如上述第一方面所述的溯源防伪RFID标签。
[0018]进一步地,所述溯源防伪RFID标签的第二铝蚀刻天线一侧通过透明双面胶粘贴于所述内盖的外表面。
[0019]进一步地,所述内盖为透明内盖。
[0020]进一步地,还包括外盖,且所述外盖与所述内盖通过卡扣和卡槽相互卡接。
[0021]应当理解,
技术实现思路
部分中所描述的内容并非旨在限定本技术的实施例的关键或重要特征,亦非用于限制本技术的范围。本技术的其它特征将通过以下的描述变得容易理解。
附图说明
[0022]结合附图并参考以下详细说明,本技术各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。在附图中,相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素,其中:
[0023]图1示出了根据本技术的实施例的溯源RFID标签结构示意图;
[0024]图2示出了根据本技术的实施例的溯源RFID标签结构俯视图;
[0025]图3示出了根据本技术的实施例的带有溯源防伪RFID标签的瓶盖结构示意图;
[0026]其中,1为第一铝蚀刻天线,2为标签基材。3为第二铝蚀刻天线,3

1为第二铝蚀刻天线的第一部分,3

2为第二铝蚀刻天线的第二部分,4为RFID芯片,5为可变二维码,6为透明双面胶,7为内盖。
具体实施方式
[0027]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的全部其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0028]另外,本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。另外,本文中字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0029]如图1和图2所示,本技术实施例的溯源RFID标签包括:
[0030]标签基材2;所述标签基材为透明PET或纸质基材。标签基材的形状适应于瓶盖的形状,例如圆形。
[0031]第一铝蚀刻天线1,设置于所述标签基材2的第一表面,且在所述第一表面上环形排布,即若干环形等距排布的天线设置于所述第一表面。所述标签基材的正反两面分别为第一表面和第二表面。
[0032]第二铝蚀刻天线3,设置于所述标签基材2的第二表面;所述第二铝蚀刻天线3包括第一部分和第二部分,所述第一部分和第二部分之间设置有第一缝隙,并通过RFID芯片4进行连接所述第一部分和第二部分。所述RFID芯片4的RF凸点分别连接在所述第一部分和第二部分的焊接点上。所述第一部分在所述第二表面上对应所述第一铝蚀刻天线1环形排布,
即若干环形等距排布的天线设置于所述第二表面,且在所述标签基材2上相对所述第一铝蚀刻天线1设置;所述第二部分与所述第一铝蚀刻天线1连接,形成导电回路。
[0033]作为本技术的一种实施例,所述第一铝蚀刻天线1和第二铝蚀刻天线3通过涂布胶工艺粘贴于所述标签基材2上。
[0034]RFID芯片4,通过倒装工艺封装于所述第二铝蚀刻天线3上。例如,RFID芯片4用各向异性导电胶通过热压固化倒封装在天线上。
[0035]可变二维码5,喷印于所述标签基材2的第二表面,且在所述第二铝蚀刻天线3环形排布的内部,即整个天线设计让出中间位置用于喷印可变二维码5。所述可变二维码5与RFID芯片4的唯一码一一对应关联。
[0036]由于在生产RFID4时,直接将可变二维码5喷印在标签基材2上,能够在不增加物料成本的情况下实现当RFID标签检验时的RFID标签唯一码与可变二维码一一对应关联。RFID芯片具有全球唯一码,使用国密SM7算法,不可被复制;且读取不受非金属部件遮挡、光线等影响,使用在具有内外包装的内包装上,可在生产线批量实现数据采集。
[0037]图3示出了根据本技术的实施例的带有溯源防伪RFID标签的瓶盖结构示意图。
[0038]所述带有溯源防伪RFID标签的瓶盖,包括内盖7。
[0039]所述本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种溯源RFID标签,其特征在于,包括:标签基材;第一铝蚀刻天线,设置于所述标签基材的第一表面,且在所述第一表面上环形排布;第二铝蚀刻天线,设置于所述标签基材的第二表面;所述第二铝蚀刻天线包括第一部分和第二部分,所述第一部分在所述第二表面上对应所述第一铝蚀刻天线环形排布;所述第二部分与所述第一铝蚀刻天线连接,形成导电回路;RFID芯片,通过倒装工艺封装于所述第二铝蚀刻天线上;可变二维码,喷印于所述标签基材的第二表面,且在所述第二铝蚀刻天线环形排布的内部。2.根据权利要求1所述的溯源RFID标签,其特征在于,所述RFID芯片分别连接所述第二铝蚀刻天线的第一部分和第二部分。3.根据权利要求1所述的溯源RFID标签,其特征在于,所述标签基材为圆形透明PET。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:江建军张倩倩
申请(专利权)人:华大恒芯科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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