天线封装和图像显示装置制造方法及图纸

根据本实用新型专利技术的实施方式，提供了一种天线封装和一种图像显示装置。该天线封装包括天线单元和接合至天线单元的电路板。该电路板包括：芯层，其包括在平面图中彼此具有不同的宽度的多个部分，该芯层具有彼此相对的第一表面和第二表面；以及电路布线，其设置在芯层的第一表面上并与天线单元电连接。一表面上并与天线单元电连接。一表面上并与天线单元电连接。

Antenna package and image display device

【技术实现步骤摘要】
天线封装和图像显示装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年6月4日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10
‑
2020
‑
0067482号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。


[0003]本技术涉及一种天线封装和一种图像显示装置。更特别地，本技术涉及一种包括天线装置和电路板的天线封装以及一种包括该天线封装的图像显示装置。

技术介绍

[0004]随着信息技术的发展，诸如Wi
‑
Fi、蓝牙等的无线通信技术与诸如智能电话形式的图像显示装置结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合来提供通信功能。
[0005]随着移动通信技术迅速发展，在图像显示装置中需要一种能够进行高频或超高频通信的天线。
[0006]为了实现天线的辐射驱动，可以将用于馈电和控制信号传输的电路板连接至天线。可以使电路板弯曲从而例如连接至驱动集成电路芯片。在这种情况下，弯曲应力可能造成电路布线损坏和与天线的连接失效。
[0007]此外，随着结合有天线的图像显示装置的厚度日趋减小，电路板的弯曲程度可能增加。在这种情况下，上述弯曲缺陷可能会进一步加剧。因此，需要一种在保持或改善天线的辐射特性的同时增强电路板的接合和电路连接的可靠性的天线封装设计。
[0008]例如，韩国专利申请公开第2013
‑
0095451号公开了一种与显示面板集成为一体的天线，但是没有教导或提供任何有效的电路连接。/>
技术实现思路

[0009]根据本技术的一个方面，提供了一种具有提高的电气和机械可靠性的天线封装。
[0010]根据本技术的一个方面，提供了一种图像显示装置，其包括具有提高的电气和机械可靠性的天线封装。
[0011](1)一种天线封装，其包括：天线单元；以及接合至天线单元的电路板，其中该电路板包括：芯层，其包括在平面图中彼此具有不同的宽度的多个部分，该芯层具有彼此相对的第一表面和第二表面；以及电路布线，其设置在芯层的第一表面上并与天线单元电连接。
[0012](2)根据上述(1)的天线封装，其中芯层包括靠近天线单元的天线连接部分以及宽度比天线连接部分更小的电路延伸部分。
[0013](3)根据上述(2)的天线封装，其中天线连接部分包括接合至天线单元的接合部分以及设置在接合部分与电路延伸部分之间的中间部分。
[0014](4)根据上述(3)的天线封装，其中中间部分的宽度比接合部分更小并且中间部分的宽度比电路延伸部分更大。
[0015](5)根据上述(4)的天线封装，其中中间部分包括在从接合部分到电路连接部分的方向上按序地定位的第一中间部分和第二中间部分，并且第二中间部分的宽度比第一中间部分更小。
[0016](6)根据上述(5)的天线封装，其中天线单元包括多个天线单元，电路布线包括将多个天线单元中的预定数量的天线单元彼此耦合的第一合并布线以及对第一合并布线进行耦合的第二合并布线，并且第一合并布线设置在第一中间部分上，并且第二合并布线设置在第二中间部分上。
[0017](7)根据上述(2)的天线封装，其中天线单元包括多个天线单元，并且电路布线包括多条电路布线，它们各自独立地连接至多个天线单元中的每一个，以在天线连接部分和电路延伸部分上连续延伸。
[0018](8)根据上述(2)的天线封装，其中电路布线包括多条电路布线，并且电路板包括在多条电路布线之间形成在天线连接部分中的开口。
[0019](9)根据上述(2)的天线封装，其中电路布线包括多条电路布线，并且电路板包括在多条电路布线之间形成在电路延伸部分中的分离狭缝。
[0020](10)根据上述(2)的天线封装，其中电路板包括沿着天线连接部分和电路延伸部分连续形成的开口区域。
[0021](11)根据上述(10)的天线封装，其中电路布线包括多条电路布线，并且电路板包括由开口区域分隔开的带状线，并且多条电路布线中的每一个都在每条带状线中延伸。
[0022](12)根据上述(2)的天线封装，其中电路布线包括设置在芯层的第一表面上的多条电路布线，并且多条电路布线中彼此相邻的电路布线之间的距离是它们每一个的宽度的至少三倍。
[0023](13)根据上述(1)的天线封装，其中电路布线包括多条电路布线，并且电路板还包括接地层，该接地层形成在芯层的第二表面上，以在平面图中共同覆盖多条电路布线。
[0024](14)根据上述(1)的天线封装，其中天线单元包括：辐射图案；从辐射图案伸出的传输线；形成在传输线的端部处并与电路板的电路布线电连接的信号垫；以及在信号垫周围设置为与信号垫和传输线分隔开的接地垫。
[0025](15)根据上述(14)的天线封装，其中电路板还包括在芯层的第一表面上设置在电路布线周围的接合垫。
[0026](16)根据上述(15)的天线封装，其中接合垫和接地垫彼此接合。
[0027](17)一种图像显示装置，其包括根据上述示例性实施方式的天线封装。
[0028]根据本技术的示例性实施方式，与天线单元连接的电路板可以具有可变的宽度。例如，电路板的弯曲部分可以具有相对较小的宽度，因此可以容易地弯曲从而电连接至驱动集成电路芯片。
[0029]在一些实施方式中，电路板可以包括具有较大宽度的天线连接部分和具有较小宽度的电路延伸部分。可以通过天线连接部分来实现与天线单元的接合稳定性，并且可以通过电路延伸部分来提高弯曲稳定性。电路板可以包括开口区域，因而可以进一步改善弯曲特性。
附图说明
[0030]图1和图2分别是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图和示意性剖视图。
[0031]图3是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。
[0032]图4和图5是示出根据一些示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。
[0033]图6至图8是示出根据一些示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。
[0034]图9是示出根据一些示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。
[0035]图10示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性俯视平面图。
具体实施方式
[0036]根据本技术的示例性实施方式，提出了一种天线封装，其包括天线单元和具有可变宽度的电路板。此外，还提出了一种包括该天线封装的图像显示装置。
[0037]在下文中，将参照附图详细描述本技术。然而，本领域技术人员应理解，提供参照附图描述的这些实施方式是用于进一步理解本技术的精神，并非是对详细说明和所附权利要求中公开的要保护的主题进行限制。
[0038]本申请中使用的术语“第一”、“第二”、“上”、“下”、“顶”、“底”等并不用于表示绝对位置，而是用于相对地区分不同的元件和位置。
[0039]图1和图2分别是示出根据示例性实施方式的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线封装，其包括：天线单元；以及接合至所述天线单元的电路板，其中所述电路板包括：芯层，其包括在平面图中彼此具有不同的宽度的多个部分，所述芯层具有彼此相对的第一表面和第二表面；以及电路布线，其设置在所述芯层的所述第一表面上并与所述天线单元电连接，其特征在于，所述芯层包括靠近所述天线单元的天线连接部分以及宽度比所述天线连接部分更小的电路延伸部分，并且其中所述电路布线包括设置在所述芯层的所述第一表面上的多条电路布线，并且所述多条电路布线中彼此相邻的电路布线之间的距离是它们每一个的宽度的至少三倍。2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述天线连接部分包括接合至所述天线单元的接合部分以及设置在所述接合部分与所述电路延伸部分之间的中间部分。3.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述中间部分的宽度比所述接合部分更小并且所述中间部分的宽度比所述电路延伸部分更大。4.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述中间部分包括在从所述接合部分到所述电路连接部分的方向上按序地定位的第一中间部分和第二中间部分，并且所述第二中间部分的宽度比所述第一中间部分更小。5.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述天线单元包括多个天线单元，所述电路布线包括将所述多个天线单元中的预定数量的天线单元彼此耦合的第一合并布线以及对所述第一合并布线进行耦合的第二合并布线，并且所述第一合并布线设置在所述第一中间部分上，并且所述第二合并布线设置在所述第二中间部分上。6.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述天线单元包括多个天线单元，并且所述电路布线包括多条电路布线，它们各自独立地连接至所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：金那娟，金瀯宙，崔秉搢，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：新型
国别省市：