一种基于混合凸块的RFID电子标签制造技术

本技术涉及RFID电子标签技术领域，尤其是一种基于混合凸块的RFID电子标签，所述RFID电子标签包括：电子标签芯片和电子标签天线，各向异性导电胶ACA；混合凸块结构，设置于所述电子标签芯片靠近所述电子标签天线的一侧，且与所述电子标签芯片固定连接。在特殊的溶剂对芯片周围的导电胶进行溶解时，特殊的溶剂会使各向异性导电胶ACA和混合凸块结构中的部分结构同步溶解，从而降低混合凸块结构的承压能力，在进行二次封装时，由于覆晶技术会对混合凸块结构产生一定的作用力，导致混合凸块结构被压垮而损坏，无法挤压导电颗粒至产生电流通路的程度，使得此电子标签芯片无法再次使用，实现芯片防转移的目的，提高了防伪能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及rfid电子标签，具体为一种基于混合凸块的rfid电子标签。

技术介绍

1、rfid电子标签主要由电子标签芯片和电子标签天线两部分组成，采用覆晶技术(flipchip)实现二者的连接，标签可通过贴附等方式与物品绑定用以证明物品身份，常用于商品溯源、防伪等领域。

2、然而现有的rfid电子标签在使用时，为了防止电子标签被窃取转移，大多采用易碎的纸质或陶瓷材料制作基材、并设计天线易毁线，同时在加工时预留易毁划口等方式防止标签被整体转移，但是此种方式仅能对整体转移进行防备，而在针对芯片单独进行转移时，可以利用特殊的溶剂对芯片周围的导电胶进行溶解，从而完整的取下芯片，并重新覆晶封装到新的天线上，使芯片被重复使用，无法防止芯片被单独窃取，导致rfid电子标签的防伪能力有限。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有的rfid电子标签，无法防止芯片单独被窃取，所造成的rfid电子标签防伪能力有限的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：

3、一种基于混合凸块的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于混合凸块的RFID电子标签，所述RFID电子标签包括：电子标签芯片(1)和电子标签天线，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的基于混合凸块的RFID电子标签，其特征在于：所述混合凸块结构包括：

3.根据权利要求2所述的基于混合凸块的RFID电子标签，其特征在于：所述导电填充物(4)具有电导通性，且与所述各向异性导电胶ACA(2)具有同等的溶解性，使所述导电填充物(4)能够跟随所述各向异性导电胶ACA(2)同步溶解。

4.根据权利要求2所述的基于混合凸块的RFID电子标签，其特征在于：所述立体网格式结构是由多组导电金属材料交叉组成，并形成所述...

【技术特征摘要】

1.一种基于混合凸块的rfid电子标签，所述rfid电子标签包括：电子标签芯片(1)和电子标签天线，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的基于混合凸块的rfid电子标签，其特征在于：所述混合凸块结构包括：

3.根据权利要求2所述的基于混合凸块的rfid电子标签，其特征在于：所述导电填充物(4)具有电导通性，且与所述各向异性导电胶aca(2)具有同等的溶解性，使所述导电填充物(4)能够跟随所述各向异性导电胶aca(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋忠昌，马纪丰，
申请(专利权)人：华大恒芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：