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本技术涉及RFID电子标签技术领域，尤其是一种基于混合凸块的RFID电子标签，所述RFID电子标签包括：电子标签芯片和电子标签天线，各向异性导电胶ACA；混合凸块结构，设置于所述电子标签芯片靠近所述电子标签天线的一侧，且与所述电子标签芯片固...
该专利属于华大恒芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华大恒芯科技有限公司授权不得商用。

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