一种逐层切片设备制造技术

本专利涉及逐层切片技术领域，具体是一种逐层切片设备，包括底座、机械手臂、自动磨抛机和光学显微镜，所述机械手臂、自动磨抛机和光学显微镜均安装在底座上，所述机械手臂末端安装有夹头，所述自动磨抛机包括壳体、电机和磨抛盘，所述电机安装在壳体内，所述磨抛盘与电机的输出轴固定连接，且所述磨抛盘位于壳体上表面。本方案集磨抛、观测于一体，通过机械控制的方法解决了手工研磨拍照过程中出现的一系列问题，极大的简化了人工操作，解决了现有逐层切片磨抛厚度不均匀、拍照位置重复性不高、耗时长等问题。耗时长等问题。耗时长等问题。

A layer by layer slicing device

【技术实现步骤摘要】
一种逐层切片设备


[0001]本技术涉及逐层切片
，具体是一种逐层切片设备。

技术介绍

[0002]长期以来，材料的微观组织观测与表征作为材料学领域的重点，一直备受关注。过去，人们对于材料微观组织的观测研究大多局限于材料的表面，而对于材料内部组织结构的研究，受到研究技术、实验设备的限制，并没有太大进展。随着的研究技术和工业技术的发展，我们得以研究材料内部的组织结构。目前，材料内部组织结构的获取方法主要有：逐层切片、FIB
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SEM、X射线成像技术和MRI测量法。
[0003]逐层切片法由于其原理简单、观测成本低，在材料组织结构观测上应用广泛。但目前国内的逐层切片法多采用手工研磨拍照，其存在着磨抛厚度不均匀、拍照位置重复性不高、耗时长等问题。

技术实现思路

[0004]本技术意在提供一种逐层切片设备，以解决现有逐层切片磨抛厚度不均匀、拍照位置重复性不高、耗时长等问题。
[0005]为了达到上述目的，本技术的基础方案如下：一种逐层切片设备，包括底座、机械手臂、自动磨抛机和光学显微镜，所述机械手臂、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种逐层切片设备，其特征在于：包括底座、机械手臂、自动磨抛机和光学显微镜，所述机械手臂、自动磨抛机和光学显微镜均安装在底座上，所述机械手臂末端安装有夹头，所述自动磨抛机包括壳体、电机和磨抛盘，所述电机安装在壳体内，所述磨抛盘与电机的输出轴固定连接，且所述磨抛盘位于壳体上表面。2.根据权利要求1所述的一种逐层切片设备，其特征在于：所述自动磨抛机还包括自动出水口，所述自动出水...

【专利技术属性】
技术研发人员：范群波，许垚，刘晓亮，王乐，骆嘉琪，姚佳昊，彭异，周豫，张爽，
申请(专利权)人：北京理工大学重庆创新中心，
类型：新型
国别省市：