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本专利涉及逐层切片技术领域，具体是一种逐层切片设备，包括底座、机械手臂、自动磨抛机和光学显微镜，所述机械手臂、自动磨抛机和光学显微镜均安装在底座上，所述机械手臂末端安装有夹头，所述自动磨抛机包括壳体、电机和磨抛盘，所述电机安装在壳体内，所述...
该专利属于北京理工大学重庆创新中心所有，仅供学习研究参考，未经过北京理工大学重庆创新中心授权不得商用。

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