一种新型骨架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型骨架，包括骨架主体，骨架主体上设有磁铁孔位、晶片孔位和定位销，晶片孔位位于骨架主体内部，磁铁孔位分布在晶片孔位四周，定位销位于晶片孔位之间。本实用新型专利技术所提供的一种新型骨架，通过将磁铁埋在骨架内，能有效的隔绝外部影响。清洗骨架时不用再拆卸磁铁，减少清洗前后的步骤。减少清洗前后的步骤。减少清洗前后的步骤。

A new skeleton

【技术实现步骤摘要】
一种新型骨架


[0001]本技术属于夹具清洗
，具体涉及一种新型骨架。

技术介绍

[0002]晶体谐振器主要利用晶片的压电效应，固谐振器的质量与晶片有直接关系。为保证晶片表面洁净，在制造过程中首先会对晶片清洗。清洗过程中业界普遍会将晶片放入夹具内采用碱洗或酸洗的方式进行清洗，但该种方式清洗时会对夹具内的磁铁产生腐蚀，腐蚀后磁铁磁性减弱，夹具的各个组成部分间会连接不稳，出现晶片掉落的情况。因此需要一种新的夹具可以保护磁铁不被腐蚀，长期使用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是解决上述问题，提供一种结构简单，使用方便，可保护磁铁不被清洗液腐蚀的新型骨架。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种新型骨架，包括骨架主体，骨架主体上设有磁铁孔位、晶片孔位和定位销，晶片孔位位于骨架主体内部，磁铁孔位分布在晶片孔位四周，定位销位于晶片孔位之间。
[0005]优选地，所述磁铁孔位为沉头孔结构，磁铁孔位内部安装有磁铁，磁铁上安装有磁铁封装，通过磁铁封装将磁铁固定在磁铁孔位内部。
[0006]优选地，所述骨架主体为长方体板状结构。
[0007]优选地，所述四个磁铁孔位构成磁铁孔位组，磁铁孔位组位于骨架主体上。
[0008]优选地，所述晶片孔位的截面为长方体状，晶片孔位为通孔结构。
[0009]优选地，所述定位销为圆柱体结构，定位销的数量为四，且分布在骨架主体上。
[0010]本技术的有益效果是：
[0011]本技术所提供的一种新型骨架，通过将磁铁埋在骨架内，能有效的隔绝外部影响。清洗骨架时不用再拆卸磁铁，减少清洗前后的步骤。
附图说明
[0012]图1是本技术一种新型骨架的结构示意图；
[0013]图2是本技术磁铁孔位的结构示意图。
[0014]附图标记说明：1、骨架主体；2、磁铁孔位；3、晶片孔位；4、定位销。
具体实施方式
[0015]下面结合附图和具体实施例对本技术做进一步的说明：
[0016]如图1和图2所示，本技术提供的一种新型骨架，包括骨架主体1，骨架主体1上设有磁铁孔位2、晶片孔位3和定位销4，晶片孔位3位于骨架主体1内部，磁铁孔位2分布在晶片孔位3四周，定位销4位于晶片孔位3之间。
[0017]磁铁孔位2为沉头孔结构，磁铁孔位2内部安装有磁铁，磁铁上安装有磁铁封装，通过磁铁封装将磁铁固定在磁铁孔位2内部。
[0018]磁铁埋在骨架主体1内，能有效的隔绝外部影响。清洗骨架主体时不用再拆卸磁铁，减少清洗前后的步骤。在本实施例中，磁铁封装为小隔板结构，将磁铁埋在骨架中的磁铁孔位2底部内，通过磁铁的吸力将上方的小隔板吸住，达到在清洗时，减少清洗液对磁铁的腐蚀的效果。
[0019]在实际使用过程中，磁铁放置在磁铁孔位2的底部，磁铁封装为现有封装设备，放置在沉头孔的台阶上，完成对磁铁的封装。
[0020]骨架主体1为长方体板状结构。骨架主体1的四边内凹形成骨架主体凹槽，在使用过程中外部现有的夹具设备能够通过与主体凹槽相连，从而抓取骨架主体1.骨架主体凹槽的截面呈“凹”字形结构。
[0021]四个磁铁孔位2构成磁铁孔位组，磁铁孔位组位于骨架主体1上。磁铁孔位组的数量和分布位置可根据实际使用的需要进行适当的改动，从而使得骨架主体1在使用过程中与别的现有设备更好的配合。
[0022]晶片孔位3的截面为长方体状，晶片孔位3为通孔结构。磁铁孔位2和晶片孔位3的数量和位置均可根据实际使用需要进行更改，从而更好地适应不同晶片在生产加工中的要求，进而使得本技术所公开的骨架能够对晶片加工所起到的有益作用。
[0023]在本实施例中，晶片安装在晶片孔3内为现有常规技术。在使用时，将本技术的骨架安装在现有设备上，将晶片通过晶片孔位3进行限位，能够有效的保护晶片。
[0024]定位销4为圆柱体结构，定位销4的数量为四，且分布在骨架主体1上。通过设定不同的定位销4，能够使得骨架主体1在使用过程中，能够更好地定位。
[0025]本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本技术的原理，应被理解为本技术的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本技术公开的这些技术启示做出各种不脱离本技术实质的其它各种具体变形和组合，这些变形和组合仍然在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型骨架，其特征在于：包括骨架主体(1)，骨架主体(1)上设有磁铁孔位(2)、晶片孔位(3)和定位销(4)，晶片孔位(3)位于骨架主体(1)内部，磁铁孔位(2)分布在晶片孔位(3)四周，定位销(4)位于晶片孔位(3)之间。2.根据权利要求1所述的一种新型骨架，其特征在于：所述磁铁孔位(2)为沉头孔结构，磁铁孔位(2)内部安装有磁铁，磁铁上安装有磁铁封装，通过磁铁封装将磁铁固定在磁铁孔位(2)内部。3.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨清明，刘青彦，黄建友，
申请(专利权)人：成都晶宝时频技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：