电镀系统技术方案

电镀系统包括：至少一个镀处(P3、P4、P5)，其供导电性的镀槽配置，被镀物(1)和介质(2)在该导电性的镀槽中沉降，并且，该导电性的镀槽用于积存供阳极浸渍的电解液；和输送机构(80)，其在镀处(P3、P4、P5)和与镀处(P3、P4、P5)不同的别的处理处(P1、P2、P6)之间输送镀槽。在镀槽的下方配置有磁性旋转体(6)，在镀槽和阳极与直流电源连接的期间，根据随着磁性旋转体(6)的旋转而产生的磁性吸引力和磁性排斥力，介质(2)在镀槽内运动而研磨被镀物(1)。在为了从镀处(P3、P4、P5)向别的处理处(P1、P2、P6)输送镀槽而镀槽由输送机构(80)向上方抬起时，磁性旋转体(6)旋转，以便减弱介质(2)与磁性旋转体(6)之间的磁性耦合。体(6)之间的磁性耦合。体(6)之间的磁性耦合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电镀系统


[0001]本公开涉及一种电镀系统。

技术介绍

[0002]专利文献1公开有一种向一系列的装置依次输送已收纳有工件的处理容器的系统。在该专利文献1的图10和图11所示的表面处理装置4中，由保持部29保持着的处理容器9载置于水平的支承板411上，利用旋转驱动机构42的工作而旋转。表面处理是镀镍(该专利文献1的段落0018)。处理容器9能够利用拆装机构90相对于支承板411拆装(该专利文献1的图12)。供给机构44具有铅垂柱441、从铅垂柱441水平地延伸的臂442、表面处理液供给管443、以及清洗水供给管444(该专利文献1的图11)。臂442在顶端具有头部445。在头部445设置有壳体4451和电极端子4452。表面处理液供给管443的供给口和清洗水供给管444的供给口位于头部445。臂442能够利用缸机构446沿着铅垂柱441上下运动(该专利文献1的段落0045)。铅垂柱441以能够在水平轨道447上移动的方式设置，该水平轨道447在该专利文献1的图11的纸面的表背方向上延伸。
[0003]专利文献2公开在电镀工序的同时进行搅拌工序，使镀层相对于基材的密合性提高。专利文献3公开有一种研磨容器在磁体圆盘上移动的磁性研磨机。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特许第5038024号公报
[0007]专利文献2：国际公开第2018/189916号
[0008]专利文献3：日本特平开6
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312362号公报

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的问题
[0010]在构筑包括同时进行电镀和研磨的工序作为一工序的电镀系统之际，镀槽内的介质被磁性旋转体磁性吸引，而难以从镀槽取出介质，另外，也同样难以取出由介质约束着的镀覆物。在为了电镀系统的高效的运用而使镀槽运动的情况下，为了镀槽的移动，也需要胜过两者间的磁性吸引力的动力(根据情况的不同，有时需要用于生成动力的电力)。本申请专利技术人依照这样的非限定的一个例子的问题，在为了所期望的运用或高效的运用而使镀槽运动的电镀系统中，发现磁性旋转体对镀槽内的介质的磁性吸引成为障碍作为新的问题。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本公开的一形态的电镀系统具备：至少一个镀处，其设为供导电性的镀槽配置的至少一个镀处，被镀物和介质在该导电性的镀槽中沉降，并且，该导电性的镀槽用于积存供阳极浸渍的电解液，在镀槽的下方配置有磁性旋转体，在镀槽和阳极与直流电源连接的期间，根据随着磁性旋转体的旋转而产生的磁性吸引力和磁性排斥力，介质在镀槽内运动而研磨被镀物；和输送机构，其在镀处和与镀处不同的别的处理处之间输送镀槽，该电镀系统
构成为，在为了从镀处向别的处理处输送镀槽而镀槽由输送机构向上方抬起时，磁性旋转体旋转，以便减弱介质与磁性旋转体之间的磁性耦合。在一些情况下，磁性旋转体与镀槽的抬起同步地从停止状态成为旋转状态。
[0013]在几个实施方式中，别的处理处至少包括投入处和排出处，在投入处中向镀槽投入被镀物和介质，在排出处中从镀槽排出镀覆物和介质，反复进行至少以投入处、镀处、以及排出处的顺序由输送机构输送镀槽的循环。
[0014]在几个实施方式中，该电镀系统设置有M(M表示2以上的自然数)个以上的镀处作为镀处，在各镀处单独设置有磁性旋转体。
[0015]在几个实施方式中，该电镀系统设置有M(M表示2以上的自然数)个以上的镀处作为镀处，设置有M
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1个以下的排出处作为排出处。
[0016]在几个实施方式中，从已置于排出处的镀槽向网状旋转筒移送镀覆物和介质，镀覆物与介质在网状旋转筒中分选。
[0017]在几个实施方式中，投入处具备：上游移动路径；下游移动路径，其设置到比上游移动路径靠铅垂方向下方的位置；以及移送机构，其用于从上游移动路径向下游移动路径移送镀槽。
[0018]在几个实施方式中，上游移动路径、下游移动路径、以及移送机构分别包括辊式输送机。
[0019]在几个实施方式中，镀槽具有横长的底部，磁性旋转体以能够沿着底部的长度方向移动的方式设置。
[0020]在几个实施方式中，在为了从镀处向别的处理处输送镀槽而镀槽由输送机构向上方抬起时，磁性旋转体在与铅垂方向正交的横向上移动。
[0021]在几个实施方式中，该电镀系统还具备以将镀具配备于已置于镀处的镀槽内的方式构成的准备机构，准备机构以使镀具运动而从镀槽退避的方式构成，以便在由输送机构抬起镀槽时，镀槽不与镀具碰撞。在几个实施方式中，镀具包括容纳金属块的网状的容纳部。在几个实施方式中，镀槽在与铅垂方向正交的横向上较长地构成，网状的容纳部沿着镀槽的长度方向较长地构成。
[0022]在几个实施方式中，镀具包括盖、安装到盖的网状的容纳部、以及安装到盖的软管，网状的容纳部容纳金属块，软管向已置于镀处的镀槽内供给电解液。在几个实施方式中，镀槽在与铅垂方向正交的横向上较长地构成，输送机构以在镀槽的窄幅部分处支承镀槽的凸缘部的方式构成。
[0023]专利技术的效果
[0024]根据本公开的一形态，能够促进电镀系统的所期望的运用或高效的运用。
附图说明
[0025]图1是本公开的一形态的电镀系统的概略的布局图。
[0026]图2是表示输送机构的结构和动作的概略图。
[0027]图3是表示准备机构的结构和动作的概略图。
[0028]图4是表示镀具由准备机构安放到镀槽的状态的概略图。
[0029]图5是表示接着由准备机构进行的准备而电解液供给到镀槽内的状态的概略图。
[0030]图6是表示镀处的结构的概略图，磁性旋转体定位于镀槽的第1端部的正下方的第1位置。镀槽置于未图示的透磁性底座上。
[0031]图7是主要表示镀槽与磁性旋转体之间的相对的位置关系的俯视示意图，磁性旋转体定位于镀槽的第1端部的正下方的第1位置。
[0032]图8是表示镀处的结构的概略图，磁性旋转体定位于镀槽的第2端部的正下方的第2位置。镀槽置于未图示的透磁性底座上。
[0033]图9是主要表示镀槽与磁性旋转体之间的相对的位置的概略图，磁性旋转体定位于镀槽的第2端部的正下方的第2位置。
[0034]图10是表示磁性旋转体中的永磁体的配置例的概略的俯视图。
[0035]图11是表示镀槽置于存放处且镀槽倾斜的概略图，该存放处用于将镀覆物和介质向分选机投入。
[0036]图12是表示投入处的构成例的概略图。
[0037]图13是表示电镀系统的动作的概略的流程图。
[0038]图14是表示镀槽载置并支承于接触部上的概略图。
[0039]图15是表示与镀槽的长度方向的两端相对应地设置有接触部的概略图。
具体实施方式
[0040]以下，参照图1～图15，同时对各种实施方式和特征进行说明。本领域技术人员无需过度说明，就能够组合各实施方式和/或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电镀系统，其具备：至少一个镀处(P3、P4、P5)，其设为供导电性的镀槽(10)配置的至少一个镀处(P3、P4、P5)，被镀物(1)和介质(2)在该导电性的镀槽(10)中沉降，并且，该导电性的镀槽(10)用于积存供阳极浸渍的电解液，在所述镀槽(10)的下方配置有磁性旋转体(6)，在所述镀槽(10)和所述阳极与直流电源(E1)连接的期间，根据随着所述磁性旋转体(6)的旋转而产生的磁性吸引力和磁性排斥力，所述介质(2)在所述镀槽(10)内运动而研磨所述被镀物(1)；和输送机构(80)，其在所述镀处(P3、P4、P5)和与所述镀处(P3、P4、P5)不同的别的处理处(P1、P2、P6)之间输送所述镀槽(10)，该电镀系统构成为，在为了从所述镀处(P3、P4、P5)向所述别的处理处(P1、P2、P6)输送所述镀槽(10)而所述镀槽(10)由所述输送机构(80)向上方抬起时，所述磁性旋转体(6)旋转，以便减弱所述介质(2)与所述磁性旋转体(6)之间的磁性耦合。2.根据权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，所述别的处理处(P1、P2、P6)至少包括投入处(P1、P2)和排出处(P6)，在所述投入处(P1、P2)中向所述镀槽(10)投入被镀物(1)和介质(2)，在所述排出处(P6)中从所述镀槽(10)排出镀覆物和介质(2)，反复进行至少以所述投入处(P1、P2)、所述镀处(P3、P4、P5)、以及所述排出处(P6)的顺序由所述输送机构(80)输送所述镀槽(10)的循环。3.根据权利要求2所述的电镀系统，其特征在于，该电镀系统设置有M个以上的镀处(P3、P4、P5)作为所述镀处(P3、P4、P5)，在各镀处(P3、P4、P5)单独设置有所述磁性旋转体(6)，其中，M表示2以上...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭森雅之，竹田谅佑，岩田芳一，
申请(专利权)人：YKK株式会社，
类型：发明
国别省市：