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文档序号:34120706
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电镀系统包括:至少一个镀处(P3、P4、P5),其供导电性的镀槽配置,被镀物(1)和介质(2)在该导电性的镀槽中沉降,并且,该导电性的镀槽用于积存供阳极浸渍的电解液;和输送机构(80),其在镀处(P3、P4、P5)和与镀处(P3、P4、P5...
该专利属于YKK株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过YKK株式会社授权不得商用。
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