一种温敏传感器、温敏探头及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种温敏传感器、温敏探头及其制备方法，本发明专利技术的温敏传感器，包括设有温敏电阻的基体，温敏电阻和基体之间通过掺杂有导热材料颗粒的粘合材料层连接固定；本发明专利技术的温敏探头包括外壳和设于外壳中的前述温敏传感器；本发明专利技术温敏传感器的制备方法包括在基体上需要粘附温敏电阻的区域A一个喷头喷射粘合材料、另一个喷头喷射导热材料颗粒以形成掺杂有导热材料颗粒的粘合材料层；将温敏电阻的背面置于粘合材料层上。本发明专利技术通过温敏电阻和基体之间通过掺杂有导热材料颗粒的粘合材料层连接固定，通过掺杂有导热材料颗粒的粘合材料层可使得温敏电阻和基体之间具有更佳的热性能，使得温敏传感器响应快、准确度高。准确度高。准确度高。

【技术实现步骤摘要】
一种温敏传感器、温敏探头及其制备方法


[0001]本专利技术属于温敏传感器技术，具体涉及一种温敏传感器、温敏探头及其制备方法。

技术介绍

[0002]温敏传感器是一种用于广泛用于温度检测的传感器，一般包括基体，基体上设有温敏电阻。由于空气导热性能不好，因此在使用时温敏电阻一般通过基体来直接和被测对象接触以实现良好的温度检测。但是，由于温敏电阻采用粘合材料粘附在基体上，而粘合材料一般为高分子聚合物，其导热性能不佳，从而影响了温敏电阻、基体之间的导热性能，进而导致温敏传感器存在响应慢、检测准确度不高的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题：针对现有技术的上述问题，提供一种温敏传感器、温敏探头及其制备方法，本专利技术通过温敏电阻和基体之间通过掺杂有导热材料颗粒的粘合材料层连接固定，通过掺杂有导热材料颗粒的粘合材料层可使得温敏电阻和基体之间具有更佳的热性能，使得温敏传感器响应快、准确度高。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
[0005]一种温敏传感器，包括基体，所述基体上设有温敏电阻，所述温敏电阻和基体之间通过掺杂有导热材料颗粒的粘合材料层连接固定。
[0006]可选地，所述导热材料颗粒包含至少两类不同颗粒大小的导热材料颗粒，且不同颗粒大小的导热材料颗粒均匀或随机分布在粘合材料层中。
[0007]可选地，所述导热材料颗粒为导热陶瓷材料。
[0008]可选地，所述至少两类不同颗粒大小的导热材料颗粒分别为纳米氧化铝颗粒和亚微米氮化硼颗粒。
[0009]可选地，所述基体上设有两个温敏焊盘，所述温敏电阻的端电极直接或者通过导线引线间接与温敏焊盘相连。
[0010]可选地，所述导线引线为银浆经烘干、烧结制成。
[0011]可选地，所述银浆为水基纳米银浆料。
[0012]此外，本专利技术还提供一种温敏探头，包括外壳和设于外壳中的温敏传感器，所述温敏传感器为前述温敏传感器。
[0013]一种前述温敏传感器的制备方法，包括：
[0014]1)在基体上需要粘附温敏电阻的区域A用双喷头的方式，一个喷头喷射粘合材料、另一个喷头喷射导热材料颗粒，使得区域A表面形成掺杂有导热材料颗粒的粘合材料层；
[0015]2)将温敏电阻的背面置于掺杂有导热材料颗粒的粘合材料层上。
[0016]可选地，步骤1)之前还包括将基体上需要粘附温敏电阻的区域A和温敏电阻的背面进行清洗。
[0017]可选地，步骤2)之后还包括将掺杂有导热材料颗粒的粘合材料层进行烘烤固化。
[0018]和现有技术相比，本专利技术温敏传感器的主要具有下述优点：本专利技术的温敏传感器在基体上设有温敏电阻，温敏电阻和基体之间通过掺杂有导热材料颗粒的粘合材料层连接固定，通过掺杂有导热材料颗粒的粘合材料层可使得温敏电阻和基体之间具有更佳的热性能，使得温敏传感器响应快、准确度高。
[0019]和现有技术相比，本专利技术温敏传感器的制备方法通过用双喷头的方式，一个喷头喷射粘合材料、另一个喷头喷射导热材料颗粒，使得区域A表面形成掺杂有导热材料颗粒的粘合材料层中导热材料颗粒为实时喷射形成，从而可以均匀分布在粘合材料中，可有效解决预置的掺杂有导热材料颗粒的粘合材料在使用时会发生导热材料颗粒沉积和聚团、进而会导致导热材料颗粒不能均匀分布在粘合材料中、影响粘合材料层3的导热性能的问题。
附图说明
[0020]图1为本专利技术实施例中温敏传感器的俯视结构示意图。
[0021]图2为本专利技术实施例中温敏传感器的侧视结构示意图。
[0022]图3为本专利技术实施例中粘合材料层的侧视结构示意图。
[0023]图例说明：1、基体；2、温敏电阻；21、端电极；22、导线引线；3、粘合材料层；4、温敏焊盘。
具体实施方式
[0024]实施例一：
[0025]如图1和图2所示，本实施例温敏传感器包括基体1，基体1上设有温敏电阻2，温敏电阻2和基体1之间通过掺杂有导热材料颗粒的粘合材料层3连接固定，通过掺杂有导热材料颗粒的粘合材料层3，可使得温敏电阻2和基体1之间具有更佳的热性能，使得温敏传感器响应快、准确度高。
[0026]考虑到单一粒径的导热材料颗粒存在间隙率较大的问题，为了减少导热材料颗粒的间隙率、提高粘合材料层3的导热性能以及耐压能力，如图3所示，导热材料颗粒包含至少两类不同颗粒大小的导热材料颗粒，且不同颗粒大小的导热材料颗粒均匀或随机分布在粘合材料层3中，由于颗粒大小不同，因此小颗粒可以填充大颗粒的间隙，有更好的导热性能以及更好的耐压能力。参见图3可知，作为一种可选的实施方式，本实施例中导热材料颗粒包含两类不同颗粒大小的导热材料颗粒，且两类不同颗粒大小的导热材料颗粒均匀或随机分布在粘合材料层3中，使得小的导热材料颗粒填充在大的导热材料颗粒的间隙中，从而可有效减少导热材料颗粒的间隙率、提高粘合材料层3的导热性能。
[0027]本实施例中，粘合材料层3中的粘合材料采用耐高温环氧树脂胶，长时间耐高温>200
°
，此外也可以根据需要采用其他耐高温的粘合材料。
[0028]考虑到粘合材料层3需要保持绝缘的特性，导热材料颗粒可根据需要采用各类绝缘的导热材料颗粒。例如考虑到陶瓷颗粒具有绝缘性好、导热性高的特点，本实施例中导热材料颗粒采用导热陶瓷材料。依据陶瓷颗粒具有绝缘性好、导热性高的特性，本实施例中两类不同颗粒大小的导热材料颗粒分别选用纳米氧化铝颗粒和亚微米氮化硼颗。
[0029]为了实现温敏电阻2的灵活布局，如图1所示，本实施例中基体1上设有两个温敏焊盘4，温敏电阻2的端电极21通过导线引线22间接与温敏焊盘4相连，通过导线引线22，可方
便更改温敏电阻2、温敏焊盘4两者的位置设计，从而可实现温敏电阻2的灵活布局。
[0030]为了增强导线引线22的导热、导电性，本实施例中导线引线22为银浆经烘干、烧结制成。本实施例中，银浆为水基纳米银浆料，水基纳米银浆料为通过化学还原以及离心分离浓缩的方法制备，具有很高的银含量，且不含有机高分子聚合物，可有效提高导电率和导热率，并降低烧结温度。将水基纳米银浆料预先超声振荡(例如功率为300W，振荡时间20min)以使得纳米银颗粒分散，然后涂覆形成导线引线22的形状后，经烘干、烧结制成即可得到导线引线22。本实施例中，烘干为80摄氏度低温烘干银浆中的水分以避免烧结过程中水汽形成空洞，烧结为放入烧结炉中200摄氏度烧结20min。
[0031]参见图1，本实施例中温敏电阻2为蛇形走线形状，此外也可以根据需要采用其他形状或类型的温敏元件作为温敏电阻2。
[0032]此外，本实施例还提供一种温敏探头，包括外壳(附图省略未绘出)和设于外壳中的温敏传感器，温敏传感器为前述温敏传感器。
[0033]此外，考虑到预置的掺杂有导热材料颗粒的粘合材料在使用时会发生导热材料颗粒沉积和聚团，进而会导致导热材料颗粒不能均匀分布在粘合材料中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温敏传感器，包括基体(1)，所述基体(1)上分别设有温敏电阻(2)，其特征在于，所述温敏电阻(2)和基体(1)之间通过掺杂有导热材料颗粒的粘合材料层(3)连接固定。2.根据权利要求1所述的温敏传感器，其特征在于，所述导热材料颗粒包含至少两类不同颗粒大小的导热材料颗粒，且不同颗粒大小的导热材料颗粒均匀或随机分布在粘合材料层(3)中。3.根据权利要求2所述的温敏传感器，其特征在于，所述导热材料颗粒为导热陶瓷材料。4.根据权利要求3所述的温敏传感器，其特征在于，所述至少两类不同颗粒大小的导热材料颗粒分别为纳米氧化铝颗粒和亚微米氮化硼颗粒。5.根据权利要求4所述的温敏传感器，其特征在于，所述基体(1)上设有两个温敏焊盘(4)，所述温敏电阻(2)的端电极(21)直接或者通过导线引线(22)间接与温敏焊盘(4)相连。6.根据权利要求5所述的温敏传感器，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国秋，王维忠，黄坚，
申请(专利权)人：湖南启泰传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：