一种温度压力一体化传感器及封装方法技术

本发明专利技术属于传感器结构技术领域，以解决现有技术中压敏元件和温敏元件最佳工作温度并不一致的技术问题，基于此，提供了一种温度压力一体化传感器，包括相焊接的上壳体和下壳体、支撑架、电路板和塑胶外壳，所述支撑架设置在上壳体内部，所述电路板设置在支撑架上，所述塑胶外壳设置在支撑架上方并与上壳体顶部连接，所述下壳体下端由上至下依次成型有螺纹连接头和第一凸台，所述第一凸台呈圆柱状结构且第一凸台的直径小于螺纹连接头的直径；所述第一凸台下端向下成型有测温探针。本发明专利技术所述的温度压力传感器一体化封装结构增大了温敏元件与被测介质的接触面和热传递效率，减小压敏元件与被测介质的接触面和热传递效率。敏元件与被测介质的接触面和热传递效率。敏元件与被测介质的接触面和热传递效率。

【技术实现步骤摘要】
一种温度压力一体化传感器及封装方法


[0001]本专利技术涉及传感器结构
，尤其涉及一种温度压力一体化传感器及封装方法。

技术介绍

[0002]在工业、汽车、航空航天等领域，压力和温度测量存在广泛的需求，并且在很多情况下需要同时感知这两种信号，例如汽车空调系统、柴油机高压共轨系统等。传统的测量方式大多采用两个独立的传感器进行测量，导致系统复杂且不可靠。近年来，出现了一些温度压力一体化的传感器，实现了传感器的集成化。
[0003]压敏元件与温敏元件最佳工作温度区间不一致，但是目前现有的温度压力一体化传感器针对温敏元件和压敏元件之间的热隔离问题并没有有效处理措施，这就导致在工作过程中温敏元件正常工作，而压敏元件会出现严重温漂甚至失效。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供了一种温度压力一体化传感器及封装方法，从以下几个方面作为对温度压力一体化传感器进行改进的技术路线：增大温敏元件与被测介质的接触面和热传递效率；减小压敏元件与被测介质的接触面和热传递效率；温敏元件与其他部件之间做适当的热隔离；准确感知压敏元件所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度压力一体化传感器，其特征在于，包括相焊接的上壳体和下壳体、支撑架、电路板和塑胶外壳，所述支撑架设置在上壳体内部，所述电路板设置在支撑架上，所述塑胶外壳设置在支撑架上方并与上壳体顶部连接，所述下壳体下端由上至下依次成型有螺纹连接头和第一凸台，所述第一凸台呈圆柱状结构且第一凸台的直径小于螺纹连接头的直径；所述第一凸台下端向下成型有测温探针，所述测温探针的内部设有测温盲管，该测温盲管的开口端向上延伸出下壳体顶部，所述测温盲管底部设有温敏元件，所述温敏元件向上连接有温敏引线；所述第一凸台竖向开设有两端贯通的引压孔，所述引压孔上端延伸至下壳体顶部且引压孔上端设有压敏元件，所述引压孔与测温探针之间相分隔设置；所述压敏元件包括主芯体，所述主芯体上成型有圆柱形压力腔，所述压力腔下端与引压孔连通，所述压力腔上端设有弹性金属膜，所述弹性金属膜上溅射有双相二氧化硅薄膜，所述双相二氧化硅薄膜上再溅射惠斯顿电桥。2.根据权利要求1所述的温度压力一体化传感器，其特征在于，所述下壳体顶部成型有第二凸台，所述第二凸台呈水平条状结构，并且第二凸台上再次成型第三凸台，所述第三凸台与压敏元件的压力腔套合，所述上壳体上对应第二凸台的位置开设有与第二凸台相配合的套合孔，所述引压孔向上延伸至第三凸台。3.根据权利要求1所述的温度压力一体化传感器，其特征在于，所述第一凸台表面以及第一凸台与螺纹连接头的连接处涂覆有隔热涂料。4.根据权利要求1所述的温度压力一体化传感器，其特征在于，所述温敏元件与测温探针的长度相同，所述温敏元件与测温盲管之间填充有导热膏，所述温敏引线外包裹隔热且绝缘的材料制作的套管。5.根据权利要求1所述的温度压力一体化传感器，其特征在于，所述压力腔的直径大于引压孔的直径。6.根据权利要求1所述的温度压力一体化传感器，其特征在于，所述电路板上开设有一圆孔，该圆孔与压敏元件上侧的弹性金属膜大小相配合，所述主芯体顶部穿过圆孔，所述电路板上设有感温芯片，所述电路板下端通过温敏引线连接至温敏元件。7.根据权利要求6所述的温度压力一体化传感器，其特征在于，所述塑胶外壳下端设有弹簧，所述弹簧竖向设置，其一端与塑胶外壳下表面连接，另一端与电路板连接，所述支撑架中央位置开设有竖向贯通口，所述支撑架上表面成型有若干支撑块，所述支撑块分布在竖向贯通口周侧，所述上壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国秋，王维忠，黄坚，
申请(专利权)人：湖南启泰传感科技有限公司，
类型：发明
国别省市：