一种提高温度检测精度的TDS笔探头制造技术

本实用新型专利技术涉及TDS笔领域，尤其涉及一种提高温度检测精度的TDS笔探头。其包括壳体、TDS探针、温度传感器和集成电路板；壳体为圆筒状结构，前端设置有封口的检测座，后端设置有敞口的安装套；TDS探针和温度传感器设置在检测座上；集成电路板设置在安装套；TDS探针、温度传感器和集成电路板信号连接。本实用新型专利技术提供安装操作方便，安装牢固。通过温度传感器直接与检测水样接触，温度传感器接收到的温度数据，除了给TDS检测笔程序提供温度补偿数据，提高温度检测的准确性，还可以作为一个独立温度的检测，直接显示与屏幕上。由此可以达到既可以保证了检测TDS笔的精准度，也能检测到精准的水温的目的。的水温的目的。的水温的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种提高温度检测精度的TDS笔探头


[0001]本技术涉及TDS笔领域，尤其涉及一种提高温度检测精度的TDS笔探头。

技术介绍

[0002]随着人们对水质的重视，市面上越来越多针对水质检测的检测笔，TDS笔是现在市面上最常用的一款检测笔，它可以检测水里面的离子状态物质的含量，间接的反映水质的情况。然而水中的TDS物质检测容易受到温度温差的影响，所以能否精准检测水温，对于检测笔的精度有直接的影响。
[0003]现有的技术方案中，温度传感器都是位于电路板上接近探针的位置，主要通过探针的热传导性进行检测，即使有独立的传感器也是位于外壳内部，没有设置外置温度传感器，由于温度传感器通过其它介质进行检测，收到介质热传导性能的影响，不能准确检测实际的水温，温度波动大，检测精准低。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中存在的问题，提出一种提高温度检测精度的TDS笔探头。本技术提供安装操作方便，安装牢固。通过温度传感器直接与检测水样接触，温度传感器接收到的温度数据，除了给TDS检测笔程序提供温度补偿数据，提高温度检测的准确性，还可以作为一个独立温度的检测，直接显示与屏幕上。由此可以达到既可以保证了检测TDS笔的精准度，也能检测到精准的水温的目的。
[0005]本技术提出一种提高温度检测精度的TDS笔探头，包括壳体、TDS探针、温度传感器和集成电路板；壳体为圆筒状结构，前端设置有封口的检测座，后端设置有敞口的安装套；TDS探针和温度传感器设置在检测座上；集成电路板设置在安装套；TDS探针、温度传感器和集成电路板信号连接。
[0006]优选的，检测座上设置有TDS探针安装孔；集成电路板上设置有与TDS探针安装孔位置相对的TDS探针焊接点。
[0007]优选的，检测座上设置有温度传感器安装孔；集成电路板上设置有与温度传感器安装孔位置相对的温度传感器焊接点。
[0008]优选的，TDS探针直径为2.5mm。TDS探针安装孔的孔径为2.4mm；两者的间隙通过密封胶密封。
[0009]优选的，安装套上设置有卡槽；集成电路板上设置有卡块；卡块和卡槽通过旋转实现卡合。
[0010]优选的，检测座的外周上设置有四组防护柱；相邻的防护柱之间留有检测通道。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益的技术效果：
[0012]本技术提供安装操作方便，安装牢固。通过温度传感器直接与检测水样接触，温度传感器接收到的温度数据，除了给TDS检测笔程序提供温度补偿数据，提高温度检测的准确性，还可以作为一个独立温度的检测，直接显示与屏幕上。由此可以达到既可以保证了
检测TDS笔的精准度，也能检测到精准的水温的目的。
附图说明
[0013]图1为本技术一种实施例的结构示意图；
[0014]图2为本技术一种实施例的剖视图；
[0015]图3为本技术一种实施例中安装套的示意图；
[0016]图4为本技术一种实施例中集成电路板的示意图。
[0017]附图标记：1、壳体；2、检测座；3、安装套；4、防护柱；5、卡槽；6、TDS探针；7、温度传感器；8、温度传感器安装孔；9、TDS探针安装孔；10、集成电路板；11、温度传感器焊接点；12、TDS探针焊接点。
具体实施方式
[0018]实施例一
[0019]如图1
‑
4所示，本技术提出的一种提高温度检测精度的TDS笔探头，包括壳体1、TDS探针6、温度传感器7和集成电路板10；壳体1为圆筒状结构，前端设置有封口的检测座2，后端设置有敞口的安装套3；TDS探针6和温度传感器7设置在检测座2上；集成电路板10设置在安装套3；TDS探针6、温度传感器7和集成电路板10信号连接。
[0020]实施例二
[0021]如图1
‑
4所示，本技术提出的一种提高温度检测精度的TDS笔探头，包括壳体1、TDS探针6、温度传感器7和集成电路板10；壳体1为圆筒状结构，前端设置有封口的检测座2，后端设置有敞口的安装套3；TDS探针6和温度传感器7设置在检测座2上；集成电路板10设置在安装套3；TDS探针6、温度传感器7和集成电路板10信号连接。
[0022]进一步的，检测座2上设置有TDS探针安装孔9；集成电路板10上设置有与TDS探针安装孔9位置相对的TDS探针焊接点12。检测座2上设置有温度传感器安装孔8；集成电路板10上设置有与温度传感器安装孔8位置相对的温度传感器焊接点11。
[0023]进一步的，TDS探针6直径为2.5mm；降低电阻，提高了检测数值的灵敏度。TDS探针安装孔9的孔径为2.4mm；两者的间隙通过密封胶密封。TDS探针6的安装方式是直接从TDS探针安装孔9压入，借助塑料的具有一定弹性的特性，保证TDS探针6与TDS探针安装孔9之间的密封性。
[0024]进一步的，安装套3上设置有卡槽5；集成电路板10上设置有卡块；卡块和卡槽5通过旋转实现卡合。通过卡块和卡槽5配合，安装集成电路板10方便，安装完成后，不易脱落或者松动导致影响检测笔的使用。
[0025]进一步的，检测座2的外周上设置有四组防护柱4；相邻的防护柱4之间留有检测通道。防护柱4保护TDS探针6、温度传感器7不受外界损坏，同时增加了4个通道，保证了保护TDS探针6、温度传感器7检测的时候不易受到起泡的影响，提升了准确度。
[0026]本技术提供的集成电路板10上设置有TDS探针焊接点12和温度传感器焊接点11。集成电路板10通过旋入卡槽5，然后再压入TDS探针6和温度传感器7与对应的焊接点连接，即可完成安装。安装完成后，不易脱落或者松动导致影响检测笔的使用。通过温度传感器7直接与检测水样接触，温度传感器接收到的温度数据，除了给TDS检测笔程序提供温度
补偿数据，提高温度检测的准确性，还可以作为一个独立温度的检测，直接显示与屏幕上。由此可以达到既可以保证了检测TDS笔的精准度，也能检测到精准的水温的目的。
[0027]上面结合附图对本技术的实施方式作了详细说明，但是本技术并不限于此，在所属
的技术人员所具备的知识范围内，在不脱离本技术宗旨的前提下还可以作出各种变化。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高温度检测精度的TDS笔探头，其特征在于，包括壳体(1)、TDS探针(6)、温度传感器(7)和集成电路板(10)；壳体(1)为圆筒状结构，前端设置有封口的检测座(2)，后端设置有敞口的安装套(3)；TDS探针(6)和温度传感器(7)设置在检测座(2)上；集成电路板(10)设置在安装套(3)；TDS探针(6)、温度传感器(7)和集成电路板(10)信号连接。2.根据权利要求1所述的一种提高温度检测精度的TDS笔探头，其特征在于，检测座(2)上设置有TDS探针安装孔(9)；集成电路板(10)上设置有与TDS探针安装孔(9)位置相对的TDS探针焊接点(12)。3.根据权利要求1所述的一种提高温度检测精度的TDS笔探头，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱伯威，
申请(专利权)人：广州家贝水处理有限公司，
类型：新型
国别省市：