下载一种温度压力一体化传感器及封装方法的技术资料

文档序号:33923596

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本发明属于传感器结构技术领域,以解决现有技术中压敏元件和温敏元件最佳工作温度并不一致的技术问题,基于此,提供了一种温度压力一体化传感器,包括相焊接的上壳体和下壳体、支撑架、电路板和塑胶外壳,所述支撑架设置在上壳体内部,所述电路板设置在支撑架...
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