一种软启动器双向可控硅控制电路制造技术

技术编号:3410166 阅读:498 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种软启动器双向可控硅控制电路,该电路包括单片机、与非门、光电耦合器、反向放大器、脉冲放大电路。与现有技术相比,本发明专利技术的驱动波形由软件产生,节约了硬件的开销;产生的驱动波形稳定、精确、可靠;产生的系列脉冲群能对可控硅进行有效的驱动。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种软启动器双向可控硅控制电路,其特征在于,该电路包括单片机、与非门、光电耦合器、反向放大器、脉冲放大电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘青松冯俊尚云辉
申请(专利权)人:上海亿盟电气自动化技术有限公司
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

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