基于金属玻璃烧结基座焊接密封的温压复合传感器制造技术

本发明专利技术提供了一种基于金属玻璃烧结基座焊接密封的温压复合传感器，属于温压复合传感器技术领域，包括壳体部件、信号传输结构以及密封结构；壳体部件连接电气连接件，壳体部件下端设有温度探头；信号传输结构包括烧结基座和陶瓷线路板，陶瓷线路板上连接有压力感应元器件和温度感应元器件，温度感应元器件向下延伸至温度探头内；烧结基座上穿设有金属插针，金属插针的两端分别连接在陶瓷线路板和电气连接件上；密封结构包括密封孔和玻璃体，金属插针位于密封孔内并借助玻璃体烧结密封在密封孔内。本发明专利技术提供的基于金属玻璃烧结基座焊接密封的温压复合传感器，采用玻璃烧结成型工艺将金属插针和烧结基座隔绝，提高了烧结基座的密封。的密封。的密封。

【技术实现步骤摘要】
基于金属玻璃烧结基座焊接密封的温压复合传感器


[0001]本专利技术属于温压复合传感器
，更具体地说，是涉及一种基于金属玻璃烧结基座焊接密封的温压复合传感器。

技术介绍

[0002]温压复合传感器综合了温度传感器和压力传感器的双层特点，既可以测温度又可以测压力，其结构设计一般是压力传感器的下面增加一个温度传感器。而目前常用的温压复合传感器多采用陶瓷压力芯体或MEMS压力芯体和NTC电阻组合封装进行压力和温度测量，但是这种传感器内部的基座与壳体之间多采用O型圈密封，存在密封效果差、过载压力小，长期可靠性低等缺点。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种基于金属玻璃烧结基座焊接密封的温压复合传感器，旨在解决基座与壳体之间密封效果差、介质过载压力小的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种基于金属玻璃烧结基座焊接密封的温压复合传感器，包括：
[0005]壳体部件，所述壳体部件的上端连接电气连接件，所述壳体部件的下端设有温度探头；所述壳体部件内部设有上安装腔和下安装腔，其中所述上安装腔的内径大于所述下安装腔的内径，且所述上安装腔和所述下安装腔连通；所述温度探头外侧壁与所述下安装腔的侧壁贴合，且在所述温度探头的上端面与所述下安装腔的侧壁激光焊接；所述上安装腔的下部设有限位台阶；
[0006]信号传输结构，包括位于所述壳体部件内并与所述壳体部件激光焊接的烧结基座和设于所述烧结基座下端的陶瓷线路板，所述陶瓷线路板上连接有压力感应元器件和温度感应元器件，所述温度感应元器件的端部向下延伸至所述温度探头内；所述烧结基座上穿设有金属插针，所述金属插针的两端分别连接在所述陶瓷线路板和所述电气连接件上；所述烧结基座嵌入所述上安装腔内，且所述烧结基座的下端面抵在所述限位台阶上，使所述烧结基座和所述下安装腔之间形成容纳空间；所述下安装腔的一侧设有第一通道，所述第一通道和所述容纳空间连通；
[0007]密封结构，包括开设于所述烧结基座上的密封孔和设于所述密封孔内的玻璃体，所述金属插针位于所述密封孔内并借助所述玻璃体烧结密封在所述密封孔内；所述密封孔与所述金属插针为同轴设置，且所述密封孔的内径为所述金属插针外径的至少二倍。
[0008]作为本申请另一实施例，所述金属插针为多个，所述密封孔为多个，所述金属插针和所述密封孔一一对应。
[0009]作为本申请另一实施例，所述烧结基座的横截面为环形，多个所述金属插针均匀分布在所述烧结基座上。
[0010]作为本申请另一实施例，所述陶瓷线路板上设有与所述密封孔相对应的导电部，
所述导电部内设有与所述金属插针连接的导电孔。
[0011]作为本申请另一实施例，所述压力感应元器件和所述陶瓷线路板之间设有锡块，所述压力感应元器件通过锡焊工艺连接在所述陶瓷线路板上。
[0012]作为本申请另一实施例，所述温度感应元器件焊接在所述陶瓷线路板上。
[0013]作为本申请另一实施例，所述陶瓷线路板与所述烧结基座焊接。
[0014]作为本申请另一实施例，所述电气连接件与所述壳体部件之间设有柔性电路单元，所述柔性电路单元与所述金属插针电连接。
[0015]作为本申请另一实施例，所述柔性电路单元包括：
[0016]下连接板，设于所述壳体部件的上端面，并与所述金属插针的上端连接；
[0017]上连接板，与所述电气连接件连接；
[0018]支撑板，连接所述下连接板和所述上连接板。
[0019]本专利技术提供的基于金属玻璃烧结基座焊接密封的温压复合传感器的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术基于金属玻璃烧结基座焊接密封的温压复合传感器，借助金属插针传递电信号，并采用玻璃烧结成型工艺将金属插针和烧结基座隔绝，同时，玻璃烧结堵塞密封孔，实现了烧结基座的密封；将烧结基座与壳体采用激光焊接，增加了壳体和烧结基座的密封性，解决了现有烧结基座与壳体之间的密封效果差、介质过载压力小的问题，提高了温压复合传感器的可靠性。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本专利技术实施例提供的焊接密封的温压复合传感器的结构示意图；
[0022]图2为本专利技术实施例提供的焊接密封的温压复合传感器的爆炸图；
[0023]图3为本专利技术实施例提供的焊接密封的温压复合传感器的主视结构示意图；
[0024]图4图3中A
‑
A线的剖视图；
[0025]图5为本专利技术实施例提供的壳体部件的主视结构示意图；
[0026]图6为本专利技术实施例提供的壳体部件的仰视图；
[0027]图7为图6中B
‑
B线的剖视图；
[0028]图8为本专利技术实施例提供的芯体模块的结构示意图；
[0029]图9为本专利技术实施例提供的芯体模块的主视结构示意图；
[0030]图10为图9中C
‑
C线的剖视图；
[0031]图11为本专利技术实施例提供的柔性电路单元的结构示意图。
[0032]图中：100、壳体部件；101、电气连接件；102、温度探头；103、温度感应元器件；104、烧结基座；105、柔性电路单元；105a、下连接板；105b、上连接板；105c、支撑板；106、第一通道；107、金属插针；108、玻璃体；109、上安装腔；110、陶瓷线路板；111、压力感应元器件。
具体实施方式
[0033]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0034]请参阅图1至图11，现对本专利技术提供的基于金属玻璃烧结基座104焊接密封的温压复合传感器进行说明。所述基于金属玻璃烧结基座104焊接密封的温压复合传感器，包括壳体部件100、信号传输结构以及密封结构；壳体部件100的上端连接电气连接件101，壳体部件100的下端设有温度探头102；信号传输结构包括位于壳体部件100内并与壳体部件100激光焊接的烧结基座104和设于烧结基座104下端的陶瓷线路板110，陶瓷线路板110上连接有压力感应元器件111和温度感应元器件103，温度感应元器件103的端部向下延伸至温度探头102内；烧结基座104上穿设有金属插针107，金属插针107的两端分别连接在陶瓷线路板110和电气连接件101上；密封结构包括开设于烧结基座104上的密封孔和设于密封孔内的玻璃体108，金属插针107位于密封孔内并借助玻璃体108烧结密封在密封孔内。
[0035]本专利技术提供的基于金属玻璃烧结基座104焊接密封的温压复合传感器，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于金属玻璃烧结基座焊接密封的温压复合传感器，其特征在于，包括：壳体部件，所述壳体部件的上端连接电气连接件，所述壳体部件的下端设有温度探头；所述壳体部件内部设有上安装腔和下安装腔，其中所述上安装腔的内径大于所述下安装腔的内径，且所述上安装腔和所述下安装腔连通；所述温度探头外侧壁与所述下安装腔的侧壁贴合，且在所述温度探头的上端面与所述下安装腔的侧壁激光焊接；所述上安装腔的下部设有限位台阶；信号传输结构，包括位于所述壳体部件内并与所述壳体部件激光焊接的烧结基座和设于所述烧结基座下端的陶瓷线路板，所述陶瓷线路板上连接有压力感应元器件和温度感应元器件，所述温度感应元器件的端部向下延伸至所述温度探头内；所述烧结基座上穿设有金属插针，所述金属插针的两端分别连接在所述陶瓷线路板和所述电气连接件上；所述烧结基座嵌入所述上安装腔内，且所述烧结基座的下端面抵在所述限位台阶上，使所述烧结基座和所述下安装腔之间形成容纳空间；所述下安装腔的一侧设有第一通道，所述第一通道和所述容纳空间连通；密封结构，包括开设于所述烧结基座上的密封孔和设于所述密封孔内的玻璃体，所述金属插针位于所述密封孔内并借助所述玻璃体烧结密封在所述密封孔内；所述密封孔与所述金属插针为同轴设置，且所述密封孔的内径为所述金属插针外径的至少二倍。2.如权利要求1所述的基于金属玻璃烧结基座焊接密封的温压复合传感器，其特征在于，所述金属插针为多个，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟忠，刘聪聪，王小兵，杨拥军，刘健，李旭浩，
申请(专利权)人：河北美泰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：