【技术实现步骤摘要】
一种基于栅下场调制的低压终端器件及其制备方法
[0001]本专利技术属于半导体器件领域,具体涉及一种基于栅下场调制的低压终端器件及其制备方法。
技术介绍
[0002]对于各种移动终端,RF器件需要在便携式电源(例如电池组)的中低电压水平下运行,以提供高功率附加效率(PAE)和中等射频输出功率密度(Pout)。低压GaN技术能够在相同的输出功率水平下提供比GaAs技术更高的PAE,从而实现更低的功耗,展示GaN技术的应用空间可以扩展到现有高压之外。更重要的是,GaN在带宽上比GaAs具有优势,这使得实现高速宽带通信成为可能,并且可以显着减少功率放大器(PA)的数量、芯片面积和移动终端的成本。因此,在低压终端应用中,GaN技术可能成为GaAs技术的有力竞争者。
[0003]GaN晶体具有很好的电学特性,如宽的禁带宽度,高击穿电场等。同时更为重要的是,GaN可以形成AlGaN/GaN异质结,由于极强的压电极化和自发极化电场的存在,即使在没有任何掺杂的情况,AlGaN/GaN异质结界面也可以形成高浓度的二维电子气,同时该二维 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于栅下场调制的低压终端器件,其特征在于,包括:衬底层;缓冲层,位于所述衬底层上;沟道层,位于所述缓冲层上;源极,位于所述沟道层的一端;漏极,位于所述沟道层的另一端;插入层,位于所述沟道层上,且位于所述源极和所述漏极之间;势垒层,位于所述插入层上;其中,沿着栅宽方向,在所述势垒层、所述插入层和所述沟道层内间隔设置有若干凹槽,所述凹槽的底部位于所述沟道层内;钝化层,位于所述势垒层上,其中,沿着所述栅宽方向,设置有贯穿所述钝化层的栅槽,且若干所述凹槽位于所述栅槽下;栅极,位于若干所述凹槽和所述栅槽中,以及部分所述钝化层的表面;其中,所述凹槽靠近所述源极的边长大于其靠近所述漏极的边长。2.根据权利要求1所述的基于栅下场调制的低压终端器件,其特征在于,所述凹槽与未刻蚀区域呈周期性排列。3.根据权利要求2所述的基于栅下场调制的低压终端器件,其特征在于,在一个周期内所述凹槽和所述未刻蚀区域的面积比为1:1。4.根据权利要求1所述的基于栅下场调制的低压终端器件,其特征在于,所述凹槽靠近所述源极的边与其邻边的夹角的范围为70
°
~90
°
。5....
【专利技术属性】
技术研发人员:马晓华,陈怡霖,朱青,张濛,郭思音,田晓坤,宓珉瀚,
申请(专利权)人:西安电子科技大学,
类型:发明
国别省市:
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