压电装置及压电装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种压电装置及压电装置的制造方法。通过形成在玻璃晶片内含有金属线的玻璃底板，可以制造能够批量生产的压电装置。该压电装置（１００）包含：具有第一电极图案和第二电极图案的压电振动片（３０）；具有第一面和位于其相反面的第二面，并承载压电振动片的玻璃底板（４０）；封装上述压电振动片的盖部（６５）。另外，玻璃底板（４０）在第一面及第二面上具有端部露出的第一金属线（２３）及第二金属线（２３），并且露出在第一面的第一金属线（２３）及第二金属线（２３）的端部分别连接在第一电极图案（３３）及第二电极图案（３４）上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在压电振动片的包装件封装中，在包装件上使用了设有导通 用金属线的玻璃晶片的。
技术介绍
以往，随着移动通信设备或OA设备等的小型轻量化及高频化，用于这些 的压电振子也被要求进一步适应小型化及高频化。另外，要求可以在电路基 板上进行表面安装的压电振子。以往，压电振子在包装件内部收纳压电振动片，且压电振动片接合在包 装件内的电极部。通常，包装件由陶瓷形成，其内部具有所定的内部空间。 包装件底板上形成有贯通包装件内部和底部的通孔，通孔由高温焊锡等进行 封装。作为使用了陶瓷包装件的封装技术，例如已知有记载在专利文献1 (曰 本特开2003-158439号公报)中的内容。在专利文献1中，在包装件的上端 面上涂布有焊料等粘接剂，且在可以加热的室内 一边从上面施加负荷一边进 行加热而熔融焊料等，从而压接包装件。另外，在包装件的通孔上承载高温 焊锡等的封装材料，并在真空环境或惰性气体环境的室内照射激光，使高温 焊锡熔融，以此进行包装件的封装。专利文献1中公开的封装方法是，在形成于包装件底部的通孔内插入封 装材料，并照射激光熔融封装材料，从而封装通孔。但是，由于该封装方法 需要对一个一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电装置，包含：　具有第一电极图案和第二电极图案的压电振动片；　具有第一面和位于其相反面的第二面，并承载所述压电振动片的玻璃底板；　封装所述压电振动片的盖部，其特征在于，　所述玻璃底板在所述第一面及第二面上具有端部露出的第一金属线及第二金属线，并且露出在所述第一面的第一金属线及第二金属线的端部分别连接在所述第一电极图案及第二电极图案上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小野公三，井上孝弘，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]