导电性颗粒、其制造方法和包含导电性颗粒的导电性材料技术

本发明专利技术提供一种导电性颗粒，其是在芯材颗粒的表面形成有导电层的导电性颗粒，上述导电性颗粒的压缩硬度的最高值为14700N/mm2以上，并且在压缩率小于5％时压缩硬度显示最高值，压缩率20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值为1300N/mm2以上且小于5000N/mm2，压缩硬度的最高值相对于压缩率20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值之比为1.5以上50以下。压缩硬度的平均值之比为1.5以上50以下。压缩硬度的平均值之比为1.5以上50以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性颗粒、其制造方法和包含导电性颗粒的导电性材料


[0001]本专利技术涉及导电性颗粒和包含该导电性颗粒的导电性材料。

技术介绍

[0002]关于各向异性导电膜或各向异性导电膏这样的各向异性导电材料的作为导电性材料使用的导电性颗粒，通常已知在芯材颗粒的表面形成有由金属构成的导电层的导电性颗粒，通过该导电层实现电极或配线间的电连接。
[0003]利用这样的导电性颗粒将电极间加压连接时，为了实现导通，需要除去形成于电极表面的氧化膜，导电性颗粒要求能够耐受初期加压的硬度。例如在专利文献1中公开了一种导电性颗粒，其通过在作为芯材的树脂颗粒中包含具有多个烯属不饱和基团的交联性单体，使进行10％压缩时的压缩硬度与进行50％压缩时的压缩硬度的比率处于特定范围内，能够使连接电阻降低，并能够提高连接可靠性。然而，在电极间加压连接时的初期阶段，除了芯材颗粒的特性以外，导电层所具有的特性也容易受到影响。
[0004]从这样的观点考虑，在专利文献2中记载了利用包含导电层的导电性颗粒，使得进行5％压缩时的压缩硬度为特定值以上，该导电层包含具有镍和磷的结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性颗粒，其特征在于：其是在芯材颗粒的表面形成有导电层的导电性颗粒，所述导电性颗粒的压缩硬度的最高值为14700N/mm2以上，并且在压缩率小于5％时压缩硬度显示最高值，压缩率20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值为1300N/mm2以上且小于5000N/mm2，压缩硬度的最高值相对于压缩率20％以上50％以下时的压缩硬度的平均值之比为1.5以上50以下。2.如权利要求1所述的导电性颗粒，其特征在于：压缩率3％时的压缩硬度相对于压缩率40％时的压缩硬度之比为1.5以上70以下。3.如权利要求1或2所述的导电性颗粒，其特征在于：所述导电层的厚度为0.1nm以上2000nm以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性颗粒，其特征在于：外表面具有突起。5.如权利要求1～3中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：田杉直也，
申请(专利权)人：日本化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：