一种双模式固晶机点胶工位引线框架平整定位机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种双模式固晶机点胶工位引线框架平整定位机构，包括输送轨道，输送轨道内固定安装有真空吸附组件，输送轨道的外侧设置导轨座，导轨座上固定安装有点胶定位组件，点胶定位组件位于点胶砧板的侧边；真空吸附组件包括点胶砧板，点胶砧板上均匀布设有数个真空吸附孔；点胶定位组件包括电磁铁组件以及梳齿压板，梳齿压板可拆卸地固定在电磁铁组件的上方，且梳齿压板延伸到点胶砧板的正上方。本实用新型专利技术采用真空吸附和梳齿板下压两种方式有效解决各种引线框架的展平固定；利用减震垫避免零件之间的撞击，降低噪音；梳齿板下压方式展平固定引线框架的下压力由弹簧提供，下压力恒定可控，有效避免梳齿板下压时损伤引线框架。线框架。线框架。

A leveling and positioning mechanism of lead frame in dispensing station of dual-mode solid crystal machine

【技术实现步骤摘要】
一种双模式固晶机点胶工位引线框架平整定位机构


[0001]本技术涉及固晶机
，尤其涉及一种双模式固晶机点胶工位引线框架平整定位机构。

技术介绍

[0002]固晶机是晶片生产的重要设备，传统固晶机是先由输送轨道将引线框架输送到点胶工位进行点胶，再输送到贴片工位进行贴装芯片。
[0003]目前，在点胶时通常是采用真空吸附引线框架吸附在点胶砧板上使引线框架整体平整，然后进行点胶，但是对于不同的引线框架，其内的镂空部位不同，导致对于很多引线框架在输送到点胶砧板上时不能有效的实现大面积的真空吸附，从而容易导致引线框架在进行点胶时，会在点胶砧板上出现移位，从而导致定位不准确，进而造成点胶偏差，使引线框架报废。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术提供了一种双模式固晶机点胶工位引线框架平整定位机构。
[0005]为实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种固晶机点胶工位引线框架平整定位机构，包括输送轨道，所述输送轨道内固定安装有真空吸附组件，所述输送轨道的外侧设置导轨座，所述导轨座上固定安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双模式固晶机点胶工位引线框架平整定位机构，其特征在于：包括输送轨道，所述输送轨道内固定安装有真空吸附组件，所述输送轨道的外侧设置导轨座，所述导轨座上固定安装有点胶定位组件，所述点胶定位组件位于点胶砧板的侧边；所述真空吸附组件包括点胶砧板，所述点胶砧板位于所述真空吸附组件的正上方，所述点胶砧板上均匀布设有数个真空吸附孔，所述真空吸附孔与所述真空吸附组件的真空气道连通；所述点胶定位组件包括电磁铁组件以及梳齿压板，所述梳齿压板可拆卸地固定在所述电磁铁组件的上方，且所述梳齿压板延伸到所述点胶砧板的正上方。2.如权利要求1所述的双模式固晶机点胶工位引线框架平整定位机构，其特征在于：所述点胶定位组件有两个，且并排设置在所述导轨座上。3.如权利要求1所述的双模式固晶机点胶工位引线框架平整定位机构，其特征在于：所述电磁铁组件包括底板、导柱、上板、弹簧以及电磁组件，所述电磁组件固定在所述导轨座上，所述底板位于所述电磁组件的下方，所述上板位于所述电磁组件的上方，所述导柱可上下活动地穿设在所述导轨座内，所述导柱的上端与所述上板固定连接，所述导柱的下端与所述底板固定连接，所述电磁组件内设置空腔，所述弹簧可伸缩地设置在所述空腔内，所述弹簧的顶端固定在所述空腔的顶面上，所述弹簧的底端固定在所述底板上。4.如权利要求3所述的双模式固晶机点胶工位引线框架平整定位机构，其特征在于：所述导柱不少于四根且均匀布设在所述电磁铁组件的四个角落，所述导柱的长...

【专利技术属性】
技术研发人员：张士国，丁琛琦，
申请(专利权)人：马丁科瑞半导体技术南京有限公司，
类型：新型
国别省市：