芯片电源网格布局方法及装置、电子设备和可读介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片电源网格布局方法及装置、电子设备和可读介质。该方法包括：提取与芯片的芯片中心对应的目标电源网格信息，该目标电源网格信息包括电源分支宽度和电源分支数目；基于芯片中心的宽度和目标电源网格信息获取电源网格的面积；基于芯片中心的面积和电源网格的面积获取电源网格在芯片中心上的目标密度；基于目标密度确定芯片中心的当前电压降是否满足电压降条件；在确定当前电压降满足电压降条件的情况下，基于目标电源网格信息，确定芯片的电源网格的布局。本发明专利技术能够实现对电压降的早期评估，降低芯片在验收阶段出现电压降不满足条件的概率，减少资源损耗。减少资源损耗。减少资源损耗。

【技术实现步骤摘要】
芯片电源网格布局方法及装置、电子设备和可读介质


[0001]本专利技术涉及计算机
，具体涉及一种芯片电源网格布局方法及装置、电子设备和计算机可读介质。

技术介绍

[0002]芯片在流片（Tape
‑
out）之前，要进入验收（Sign
‑
off）阶段。Sign
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off阶段是指利用工具对芯片进行多项检查以避免芯片不符合设计要求的阶段。其中，电压降（IR drop）分析是重点关注的问题之一。但是，如果在Sign
‑
off阶段出现电压降不符合预设要求的问题，常常会导致绕线资源浪费以及返工问题。

技术实现思路

[0003]为此，本专利技术提供一种芯片电源网格布局方法及装置、电子设备和可读介质。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术第一方面提供一种芯片电源网格布局方法，该方法包括：提取与所述芯片的芯片中心对应的目标电源网格信息，所述目标电源网格信息包括电源分支宽度和电源分支数目；基于所述芯片中心的宽度和所述目标电源网格信息获取电源网格的面积；基于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片电源网格布局方法，其特征在于，所述方法包括：提取与所述芯片的芯片中心对应的目标电源网格信息，所述目标电源网格信息包括电源分支宽度和电源分支数目；基于所述芯片中心的宽度和所述目标电源网格信息获取电源网格的面积；基于所述芯片中心的面积和所述电源网格的面积获取所述电源网格在所述芯片中心上的目标密度；基于所述目标密度确定所述芯片中心的当前电压降是否满足电压降条件；在确定所述当前电压降满足电压降条件的情况下，基于所述目标电源网格信息，确定所述芯片的电源网格的布局。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述当前电压降不满足电压降条件的情况下，调整所述目标电源网格信息，并返回所述提取与所述芯片的芯片中心对应的目标电源网格信息的步骤。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述芯片中心的宽度和所述目标电源网格信息获取电源网格的面积的步骤，包括：基于所述芯片中心的宽度、所述电源分支宽度和所述电源分支数目的乘积，确定所述电源网格的面积。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述芯片中心的面积和所述电源网格的面积获取所述电源网格在所述芯片中心上的目标密度的步骤，包括：基于所述电源网格的面积与所述芯片中心的面积的比值，获取所述电源网格在所述芯片中心的目标密度。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：根据历史芯片的芯片设计信息与所述电压降条件确定密度阈值；所述基于所述目标密度确定所述芯片中心的当前电压降是否满足电压降条件的步骤，包括：确定所述目标密度是否大于所述密度阈值；在所述目标密度大于密度阈值的情况下，确定所述芯片中心的当前电压降满足电压降条件。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述芯片设计信息包括所述历史芯片的芯片中心的面积、总功耗、供电电压和总电流，所述历史芯片的芯片中心包括的标准单元的高度和长度，以及配置的电源分支的电流属性参数和电阻属性参数；所述根据历史芯片的芯片设计信息与所述电压降条件确定密度阈值...

【专利技术属性】
技术研发人员：张凤林，刘伟，
申请(专利权)人：宏晶微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：