压电陶瓷高频贴片谐振器制造技术

压电陶瓷高频贴片谐振器，包括基板、电极以及压电陶瓷振子，其特征是所述基板为印刷线路板基板或铜板基板（２），在印刷线路板基板或铜板基板（２）上布置铜箔电极（３），压电陶瓷振子（４）安装于印刷线路板基板或铜板基板（２）的表面。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种电子元器件，尤其是指一种利用印刷线路板做基板制作的压电陶瓷高频贴片谐振器。
技术介绍
目前，在制作2～8MHz的压电陶瓷高频贴片谐振器时，通常将长条形的压电陶瓷振子安装于陶瓷基板上，再在陶瓷基板上烧渗银条，作为引出电极。由于其边缘有尖锐，并且这种尖锐即使倒角仍无法消除，科学家改用半圆形的电极来连接，再在其顶部用一陶瓷外壳盖上并粘牢，有时也用金属帽的外壳。这种形式的缺陷是基板的制造比较困难；不管是半圆过孔的银电极或镀金电极，电极的粘合牢度都不够好，容易脱落；陶瓷盖帽与金属盖帽的制造同样也很困难；在基板四周烧渗银的工艺也比较复杂，成本比较高。
技术实现思路
本技术的目的是设计一种压电陶瓷高频贴片谐振器，以提高谐振器的质量与使用寿命，简化生产工艺。其主要技术方案包括基板、电极以及压电陶瓷振子，本技术的特征是所述基板为印刷线路板基板或铜板基板，在印刷线路板基板或铜板基板上布置铜箔电极，压电陶瓷振子安装于印刷线路板基板或铜板基板的表面。在所述印刷线路板基板或铜板基板上连接用于罩住压电陶瓷振子的外壳；并在所述印刷线路板基板或铜板基板上对应于铜箔电极的侧面设置向内侧凹的过孔。在所述过孔与铜箔电极的表面镀金；在压电陶瓷振子与铜箔电极间有导电胶；印刷线路板基板或铜板基板分别为双面印刷线路板基板或双面铜板基板。本技术的优点是由于利用较好的与传统陶瓷基板一样厚的双面印刷板或双面铜板作为基板，引出线直接由制版得到，位于基板侧面的过孔则由钻孔或模具冲孔制作，再用传统的印刷板制造工艺在过孔表面镀金，因此整个工艺比较简单，尤其是铜箔电极与基板的结合力比较牢，因而克服了传统工艺中利用烧渗银的方法附着在基板上的银容易在陶瓷基板上脱落的问题，提高了谐振器的可靠性，保证了谐振器质量；其次，所用的塑料外壳制作也比较简单，还可按要求制成各种外形。附图说明图1为本技术的结构图。具体实施方式如图所示基板利用双面印刷线路板基板2制作，在印刷线路板基板2上布置铜箔电极3，压电陶瓷振子4安装于印刷线路板基板2的表面。在印刷线路板基板2上连接用于罩住压电陶瓷振子4的塑料外壳1，以保护基板及压电陶瓷振子4。在印刷线路板基板2上对应于铜箔电极3的侧面设置向内侧凹的过孔7，以便连接上下电极，在过孔7与铜箔电极3的表面镀金，以提高其导电性能与使用寿命。在压电陶瓷振子4与铜箔电极3间有导电胶6，以便使压电陶瓷振子4与铜箔电极3具有良好的连接性能与导电性能。权利要求1.压电陶瓷高频贴片谐振器，包括基板、电极以及压电陶瓷振子，其特征是所述基板为印刷线路板基板或铜板基板(2)，在印刷线路板基板或铜板基板(2)上布置铜箔电极(3)，压电陶瓷振子(4)安装于印刷线路板基板或铜板基板(2)的表面。2.根据权利要求1所述的谐振器，其特征是在印刷线路板基板或铜板基板(2)上连接用于罩住压电陶瓷振子(4)的外壳(1)。3.根据权利要求1所述的谐振器，其特征是在印刷线路板基板或铜板基板(2)上对应于铜箔电极(3)的侧面设置向内侧凹的过孔(7)。4.根据权利要求3所述的谐振器，其特征是在过孔(7)的表面镀金。5.根据权利要求1所述的谐振器，其特征是在铜箔电极(3)的表面镀金。6.根据权利要求1所述的谐振器，其特征是在压电陶瓷振子(4)与铜箔电极(3)间有导电胶(6)。7.根据权利要求1所述的谐振器，其特征是印刷线路板基板或铜板基板(2)分别为双面印刷线路板基板或双面铜板基板。专利摘要本技术属于一种电子元器件，尤其是指一种利用印刷线路板做基板制作的压电陶瓷高频贴片谐振器。其主要技术方案包括基板、电极以及压电陶瓷振子，本技术的特征是所述基板为印刷线路板基板或铜板基板，在印刷线路板基板或铜板基板上布置铜箔电极，压电陶瓷振子安装于印刷线路板基板或铜板基板的表面。在所述印刷线路板基板或铜板基板上连接用于罩住压电陶瓷振子的外壳；并在所述印刷线路板基板或铜板基板上对应于铜箔电极的侧面设置向内侧凹的过孔。利用本装置后可简化加工工艺，提高产品质量。文档编号H03H9/15GK2567873SQ0226296公开日2003年8月20日 申请日期2002年7月5日 优先权日2002年7月5日专利技术者林忠如 申请人:无锡南方电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林忠如，
申请(专利权)人：无锡南方电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：