【技术实现步骤摘要】
本技术属于一种电子元器件，具体地说是一种对高频谐振器的改进。
技术介绍
压电陶瓷高频谐振器通常有不带电容与带电容等结构形式。其中，前者常把长条形的压电陶瓷振子安装于浸焊有两只引线脚的基板上，点蜡，再用酚醛树脂包封，然后去蜡烘干，打字，再在字外面浸一层清漆之类的树脂，所用的基板一般为印刷线路板；后者把压电陶瓷安装于焊接有两只引线脚的电容器上，直接把电容器作为基板，或在原印刷线路板上加装两只小电容。上述结构的缺陷是需要利用酚醛树脂将压电陶瓷高频谐振器的内在结构包封起来，而酚醛树脂的包封工艺不易控制，容易出现或大或小的裂缝，有些位于引线脚与酚醛树脂交界处的裂缝还不易被发现，因而降低了谐振器的使用效果，使内部金属层的氧化及器件的阻抗增大，直接影响整机性能，对于有些酚醛树脂的裂缝甚至在产品制成后相当一段时间才能发现，造成的后果更为严重。
技术实现思路
本技术的目的是设计一种压电陶瓷高频谐振器，以避免利用酚醛树脂时可能出现的裂缝等问题。其主要技术方案包括压电陶瓷振子与引线脚，本技术的特征是引线脚嵌入塑料内芯内，压电陶瓷振子安装于塑料内芯的平面上。所述塑料内芯可以位于外壳内，在外...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林忠如，
申请(专利权)人：无锡南方电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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